本实用新型专利技术揭示了一种无节点补强片膜带，包括膜带主体、及粘结在膜带主体上的片板，片板上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意补强片空位内设有粘结在膜带主体上的补强片，补强片的外轮廓与补强片空位之间具备隔离间隙，补强片背离膜带主体的一侧设有矩形限位凸台，矩形限位凸台的外周补强片基上设有若干贯通孔槽。本实用新型专利技术提供了无节点的补强片膜带结构，不会对线路板产生损伤，同时满足补强片自固定位置精度、及配接线路板对位精度需求，尤为适用于超薄电子产品的线路板支撑锁固。采用矩形限位凸台和贯通孔槽相配合的设计，能降低双面蚀刻难度，易于成型，降低了补强片膜带的生产成本，适于推广应用。
【技术实现步骤摘要】
一种无节点补强片膜带
本技术涉及一种无节点补强片膜带，属于FPC补强板的
技术介绍
补强片即用于FPC柔性线路板的区域或位置支撑，满足FPC柔性线路板的厚度和结构强度需求，从而实现对FPC柔性线路板的搭载固定。传统FPC补强板一般通过开模具冲压成型，冲压工艺比较粗糙，公差比较大，存在毛刺等，容易对线路板产生损伤。目前存在蚀刻工艺补强片，其能提高补强片的成型精度，但是传统补强片外周与片材框架之间存在节点，该节点会存在毛刺，从而影响到补强片组装。另外，传统补强片多为板状简单结构，仅需要蚀刻外轮廓线和部分通孔即可满足搭载需求，很难满足较小空间地限位配合需求。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统补强片存在节点及很难满足较小空间配载对位需求的问题，提出一种无节点补强片膜带。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种无节点补强片膜带，包括膜带主体、及粘结在所述膜带主体上的片板，所述片板上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意所述补强片空位内设有粘结在所述膜带主体上的补强片，所述补强片的外轮廓与所述补强片空位之间具备隔离间隙，所述补强片背离所述膜带主体的一侧设有矩形限位凸台，所述矩形限位凸台的外周补强片基上设有若干贯通孔槽。优选地，所述贯通孔槽包括点胶孔道和销柱限位孔道。优选地，所述补强片的外周设有若干限位仿形部。优选地，所述矩形限位凸台的四个角端为R角。优选地，所述矩形限位凸台的外周壁为倾斜壁面。优选地，所述矩形限位凸台的凸起尺寸为0.2±0.02mm。本技术的有益效果主要体现在：1.提供了无节点的补强片膜带结构，不会对线路板产生损伤，同时满足补强片自固定位置精度、及配接线路板对位精度需求，尤为适用于超薄电子产品的线路板支撑锁固。2.采用矩形限位凸台和贯通孔槽相配合的设计，能降低双面蚀刻难度，易于成型，降低了补强片膜带的生产成本，适于推广应用。附图说明图1是本技术一种无节点补强片膜带的结构示意图。图2是本技术一种无节点补强片膜带的剖视结构示意图。图3是本技术无节点补强片膜带的蚀刻示意图。具体实施方式本技术提供一种无节点补强片膜带。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。一种无节点补强片膜带，如图1和图2所示，包括膜带主体1、及粘结在膜带主体1上的片板2，片板2上设有呈矩阵式排列若干补强片空位3，任意补强片空位3内设有粘结在膜带主体1上的补强片4，补强片4的外轮廓与补强片空位3之间具备隔离间隙5，补强片4背离膜带主体1的一侧设有矩形限位凸台6，矩形限位凸台6的外周补强片基上设有若干贯通孔槽7。具体地实现过程及原理说明：该无节点补强片膜带为双面蚀刻成型，双面蚀刻属于现有技术，在此不再详细赘述。需要说明的是，传统地双面蚀刻步骤比较繁琐，且成型结构互补性较差，需要频繁地涂布曝光显影，本案中，参照图3所示，其仅需要在片板2的一侧进行外轮廓和贯通孔槽7的一定深度蚀刻后，再通过粘合膜带主体1进行另一面的矩形限位凸台6涂布曝光显影，对矩形限位凸台6的外周进行蚀刻即可满足外轮廓无节点和贯通孔槽7成型需求。本案仅涉及无节点补强片膜带的构造，该双面蚀刻工艺非本案主旨，其主要用于说明该结构能实现蚀刻简化，其蚀刻原理属于公知常识。具体使用时，通过贯通孔槽7进行点胶等操作使得补强片4得到固定，然后将FPC柔性线路板的镂空槽或者沉台与矩形限位凸台6相配合实现对位固定，提高了对FPC柔性线路板的搭载稳定性，同时配接结构合理可靠。在一个具体实施例中，贯通孔槽7包括点胶孔道71和销柱限位孔道72。具体地说明，即在补强片4的固定部位进行销柱设计，使得销柱穿接在销柱限位孔道72内，从而实现穿接配合锁固，再通过点胶孔道71进行点胶固定。在一个具体实施例中，补强片4的外周设有若干限位仿形部8。具体地，参照图1所示，限位仿形部8包括内凹槽、凹凸角端等设计，满足对补强片4的位置度限位需求，从而提高与FPC柔性线路板的对接精度。在一个具体实施例中，矩形限位凸台6的四个角端为R角。矩形限位凸台6的外周壁为倾斜壁面。矩形限位凸台的凸起尺寸为0.2±0.02mm。具体地说明，矩形限位凸台6用于与FPC柔性线路板自由端的端头进行相配合，其端头具备镂空槽或者沉台，为了提供端头与矩形限位凸台6的配合容差，采用R角及倾斜壁面设计，能提供一定地配合空间，也能满足注胶粘接时的胶填充空间需求，消除胶层高度间隙，较小配接端高度，更适用于超薄型电子产品使用。通过以上描述可以发现，本技术一种无节点补强片膜带，提供了无节点的补强片膜带结构，不会对线路板产生损伤，同时满足补强片自固定位置精度、及配接线路板对位精度需求，尤为适用于超薄电子产品的线路板支撑锁固。采用矩形限位凸台和贯通孔槽相配合的设计，能降低双面蚀刻难度，易于成型，降低了补强片膜带的生产成本，适于推广应用。以上对本技术的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本技术的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本技术的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无节点补强片膜带，其特征在于：/n包括膜带主体、及粘结在所述膜带主体上的片板，所述片板上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意所述补强片空位内设有粘结在所述膜带主体上的补强片，所述补强片的外轮廓与所述补强片空位之间具备隔离间隙，/n所述补强片背离所述膜带主体的一侧设有矩形限位凸台，所述矩形限位凸台的外周补强片基上设有若干贯通孔槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种无节点补强片膜带，其特征在于：
包括膜带主体、及粘结在所述膜带主体上的片板，所述片板上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意所述补强片空位内设有粘结在所述膜带主体上的补强片，所述补强片的外轮廓与所述补强片空位之间具备隔离间隙，
所述补强片背离所述膜带主体的一侧设有矩形限位凸台，所述矩形限位凸台的外周补强片基上设有若干贯通孔槽。
2.根据权利要求1所述一种无节点补强片膜带，其特征在于：
所述贯通孔槽包括点胶孔道和销柱限位孔道。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彪，沈建春，朱承璋，
申请(专利权)人：昆山迪卡特精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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