电路板软硬板一体化工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板软硬板一体化工装，包括底座及现位于底座上的底板，上固定有测试转接板，底板上具有槽道，槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板，PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点，PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片，压紧钢片上方盖有盖板，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔，本实用新型专利技术结构紧凑能够方便地实现对PCB硬板与FPC软板焊盘的焊接连接，并通过测试转接板进行测试，操作方便精度高。

【技术实现步骤摘要】
电路板软硬板一体化工装
本技术涉及供一种电路板软硬板一体化工装。
技术介绍
现有的电路板常常需要由PCB硬板（即硬质印刷线路板）与FPC软板（即以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板）焊接连接，为此需要专门设计工装夹具进行定位限制，但现有的结构在焊接后需要单独移入其他设备进行测试，操作转运繁杂，效率低。
技术实现思路
本技术对上述问题进行了改进，即本技术要解决的技术问题是现有的PCB硬板与FPC软板焊接需要转运。本技术的具体实施方案是：电路板软硬板一体化工装，包括底座及现位于底座上的底板，所述上固定有测试转接板，所述底板上具有放置待测试PCB硬板和FPC软板的槽道，所述槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板，所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点，所述PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片，所述压紧钢片上方盖有盖板，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔。进一步的，所述测试转接板的上方具有位于FPC软板下方的取板钢片，所述测试转接板上表面具有凸柱，所述取板钢片具有能与凸柱配合的通孔，所述取板钢片具有以供FPC软板与测试转接板连接触点结合的让位口。进一步的，所述底板位于放置PCB硬板的槽道一侧具有PCB板夹，所述PCB板夹包括扣于底板底部的横板，所述横板上具有凸起位于槽道旁侧用于限位PCB硬板的凸块，所述PCB板夹侧部与底板内侧经弹簧连接。进一步的，所述底板上固定有凸起的限位销，所述盖板上具有能与限位销配合的限位槽。进一步的，所述取板钢片与测试转接板上具有以供限位销穿过的配对孔。进一步的，所述底座固定有定位轴及的挡板，所述底板上具有能够以供定位轴穿过的定位孔及与挡板配合的缺槽以实现底板在底座上的定位。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术结构紧凑能够方便地实现对PCB硬板与FPC软板焊盘的焊接连接，并通过测试转接板进行测试，操作方便，精度高。附图说明图1为本技术分解结构示意图。图2为本技术PCB硬板和FPC软板固定时结构示意图。图3为本技术局部结构放大示意图。图4为本技术取板钢片结构示意图。图5为本技术压紧钢片结构示意图。图6为本技术焊接状态结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1～6所示，电路板软硬板一体化工装，包括底座及现位于底座上的底板10，所述上固定有测试转接板20，所述底板上具有放置待测试PCB硬板30和FPC软板40的槽道110，所述槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板20，所述PCB硬板30与FPC软板40具有相互配合的焊盘301，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点401，所述PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片50，所述压紧钢片上方盖有盖板60，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔610。工作时，测试转接板20通过螺栓固定在底板10上，将PCB硬板30和FPC软板40放置于槽道110内之后通过压紧钢片50和盖板60紧压于PCB硬板30与FPC软板40上方从而防止PCB硬板30与FPC软板40出现移动，FPC软板40具有与测试转接板20扣压在一起的连接端并且FPC软板40上的焊盘要与硬板焊盘对齐，开孔610处可供自动焊枪焊接头伸入进行焊接并测试。本实施例中，所述测试转接板的上方具有位于FPC软板下方的取板钢片70，所述测试转接板上表面具有凸柱210，所述取板钢片70具有能与凸柱配合的通孔710，所述取板钢片具有以供FPC软板与测试转接板连接触点结合的让位口720，该结构使取板钢片70夹于测试转接板20与FPC软板之间且由于具有让位口720因此不会影响具有以供FPC软板与测试转接板连接触点结合，同理所述的压紧钢片50也需要避让待焊接焊盘位置不变遮挡。实施例二，本实施例中，为了能够更好地嵌入PCB硬板30，保证PCB硬板30位置固定，底板位于放置PCB硬板的槽道一侧具有PCB板夹80，所述PCB板夹包括扣于底板底部的横板810，所述横板上具有凸起位于槽道旁侧用于限位PCB硬板的凸块820，所述PCB板夹侧部与底板内侧经弹簧连接，所述的横板810利用弹簧的弹力夹紧处于槽道内的PCB硬板。上述实施例中，所述底板上固定有凸起的限位销120，所述盖板上具有能与限位销配合的限位槽，所述取板钢片与测试转接板上具有以供限位销120穿过的配对孔121从而保证取板钢片与测试转接板及盖板配合过程中的精度导向。上述实施例中，所述底座固定有定位轴101及的挡板102，所述底板10上具有能够以供定位轴穿过的定位孔130及与挡板102配合的缺槽140以实现底板在底座上的定位。上述本技术所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本技术才公开部分数值以举例说明本技术的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本技术创造保护范围的限制。如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。同时，上述本技术如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。另外，上述本技术公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本技术提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本技术技术方案的精神，其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路板软硬板一体化工装，其特征在于，包括底座及现位于底座上的底板，所述上固定有测试转接板，所述底板上具有放置待测试PCB硬板和FPC软板的槽道，所述槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板，所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点，所述PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片，所述压紧钢片上方盖有盖板，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔。/n

【技术特征摘要】
1.电路板软硬板一体化工装，其特征在于，包括底座及现位于底座上的底板，所述上固定有测试转接板，所述底板上具有放置待测试PCB硬板和FPC软板的槽道，所述槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板，所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点，所述PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片，所述压紧钢片上方盖有盖板，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔。


2.根据权利要求1所述的电路板软硬板一体化工装，其特征在于，所述测试转接板的上方具有位于FPC软板下方的取板钢片，所述测试转接板上表面具有凸柱，所述取板钢片具有能与凸柱配合的通孔，所述取板钢片具有以供FPC软板与测试转接板连接触点结合的让位口。

【专利技术属性】
技术研发人员：江水旺，郑国龙，陈德欢，
申请(专利权)人：飞毛腿电池有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35