一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片，主要解决现有电子车牌的SIM卡芯片的供电电路无法满足芯片稳定的射频信号发射，导致电子车牌识别延迟的问题。该SIM卡芯片，包括SIM卡模块，还包括与SIM模块的中央处理器相连的有源RFID电子标签，以及与SIM模块和有源RFID电子标签均相连的供电控制电路。通过上述设计，本实用新型专利技术利用供电控制电路对芯片内部的供电进行转换控制，使芯片的SIM卡模块和有源RFID电子标签均保持长期稳定供电，使有源RFID电子标签射频信号稳定发射，提高RFID电子车牌信息提取速率，提升用户体验。因此，适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片
本技术涉及RFID射频
，具体地说，是涉及一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片。
技术介绍
电子车牌(ElectronicVehicleIdentification,EVI)是基于物联网无源射频识别(RFID)技术的细分、延伸及提高的一种应用。它的基本技术措施是：利用RFID高精度识别、高准确采集、高灵敏度的技术特点，在机动车辆上装有一枚电子车牌标签，将该RFID电子车牌作为车辆信息的载体，并由在通过装有经授权的射频识别读写器的路段时，对各辆机动车电子车牌上的数据进行采集或写入，达到各类综合交通管理的目的。SIM(SubscriberIdentityModule)卡是GSM系统的移动用户所持有的IC卡，称为用户识别卡。将电子车牌的电子标签与SIM卡结合起来实现对汽车的综合管理是一种非常有效、可靠的手段。由于用于SIM卡芯片与有源电子标签在供电需求上存在差异，而现有用于电子车牌的SIM卡芯片的供电电路并未对此进行相应的转换处理，导致电子车牌的射频发射信号不稳定，车牌信息读取延迟较高，给使用者带来不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片，主要解决现有电子车牌的SIM卡芯片的供电电路无法满足芯片稳定的射频信号发射，导致电子车牌识别延迟的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片，包括SIM卡模块，还包括与SIM模块的中央处理器相连的有源RFID电子标签，以及与SIM模块和有源RFID电子标签均相连的供电控制电路；所述供电控制电路包括型号为LM2596S-ADJ的稳压控制芯片U1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连的电容C1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的电阻R1，正极与外接的电源输出端相连且负极与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的二极管D1，一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连且另一端接地的电阻R2、R3，一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连且另一端接地的电容C2，与外接的电源输出端相连的电感L1，漏极与电感L1另一端相连且源极与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的MOS管Q1，一端与MOS管Q1的栅极相连且另一端与稳压控制芯片U1的OUT引脚相连的电阻R4，正极与MOS管Q1的漏极相连的二极管D2，与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的电阻R5，连接于二极管D2的负极与电阻R5另一端之间的电容C3，以及串联后并联于电容C3两端的电阻R6、R7；其中，其中，电阻R6与电容C3、二极管D2的负极的公共端作为SIM模块的供电输入端，电阻R6与电阻R7的公共端作为有源RFID电子标签的供电输入端，电阻R7与电容C3、电阻R5的公共端接地。进一步地，所述有源RFID电子标签包括与SIM模块的中央处理器相连的控制芯片，与控制芯片相连的射频芯片，以及与射频芯片相连的信号辐射单元；其中，所述控制芯片和射频芯片均与电阻R6与电阻R7的公共端相连。作为优选，所述控制芯片的型号为MSP430F2012。作为优选，所述射频芯片的型号为NRF24L01。进一步地，所述信号辐射单元包括放大器A1，与放大器A1的正相输入端相连的电容C4，与电容C4的另一端相连的电阻R8，集电极与电阻R8另一端相连的三极管Q2，与放大器A1的输出端相连的电阻R9，连接于电阻R9另一端与三极管Q2的基极之间的电阻R10，并联于电阻R10两端的电容C5，与电容C5、电阻R9、电阻R10的公共端相连的电容C6，与电容C6的另一端相连的电阻R11，以及与电阻R11另一端相连的天线本体ANT；其中，放大器A1的正相输入端与射频芯片的输出引脚相连，放大器A1的正相输入端接入基准电压VREF。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术通过设置供电控制电路，对RFID电子车牌的SIM卡芯片的内部供电进行供电控制，利用稳压控制芯片对外部输入电源进行电压转换及稳压控制，并对应输出适应于SIM卡模块和有源RFID电子标签工作所需电压，使有源RFID电子标签的射频信号发射更加稳定，降低车牌信息读取延迟时间。(2)本技术电路整体结构简单，各芯片成本低，功耗低，适宜推广应用。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的有源RFID电子标签原理图。具体实施方式下面结合附图说明和实施例对本技术作进一步说明，本技术的方式包括但不仅限于以下实施例。实施例如图1、2所示，本技术公开的一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片，包括SIM卡模块，还包括与SIM模块的中央处理器相连的有源RFID电子标签，以及与SIM模块和有源RFID电子标签均相连的供电控制电路；所述供电控制电路包括型号为LM2596S-ADJ的稳压控制芯片U1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连的电容C1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的电阻R1，正极与外接的电源输出端相连且负极与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的二极管D1，一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连且另一端接地的电阻R2、R3，一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连且另一端接地的电容C2，与外接的电源输出端相连的电感L1，漏极与电感L1另一端相连且源极与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的MOS管Q1，一端与MOS管Q1的栅极相连且另一端与稳压控制芯片U1的OUT引脚相连的电阻R4，正极与MOS管Q1的漏极相连的二极管D2，与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的电阻R5，连接于二极管D2的负极与电阻R5另一端之间的电容C3，以及串联后并联于电容C3两端的电阻R6、R7；其中，其中，电阻R6与电容C3、二极管D2的负极的公共端作为SIM模块的供电输入端，电阻R6与电阻R7的公共端作为有源RFID电子标签的供电输入端，电阻R7与电容C3、电阻R5的公共端接地。利用稳压控制芯片对外部输入电源进行电压转换及稳压控制，并对应输出适应于SIM卡模块和有源RFID电子标签工作所需电压，使有源RFID电子标签的射频信号发射更加稳定，降低车牌信息读取延迟时间。在本实施例中，所述有源RFID电子标签包括与SIM模块的中央处理器相连的控制芯片，与控制芯片相连的射频芯片，以及与射频芯片相连的信号辐射单元；其中，所述控制芯片和射频芯片均与电阻R6与电阻R7的公共端相连。所述控制芯片的型号为MSP430F2012，所述射频芯片的型号为NRF24L01。在本实施例中，所述信号辐射单元包括放大器A1，与放大器A1的正相输入端相连的电容C4，与电容C4的另一端相连的电阻R8，集电极与电阻R8另一端相连的三极管Q2，与放大器A1的输出端相连的电阻R9，连接于电阻R9另一端与三极管Q2的基极之间的电阻R10，并联于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片，包括SIM卡模块，其特征在于，还包括与SIM模块的中央处理器相连的有源RFID电子标签，以及与SIM模块和有源RFID电子标签均相连的供电控制电路；所述供电控制电路包括型号为LM2596S-ADJ的稳压控制芯片U1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连的电容C1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的电阻R1，正极与外接的电源输出端相连且负极与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的二极管D1，一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连且另一端接地的电阻R2、R3，一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连且另一端接地的电容C2，与外接的电源输出端相连的电感L1，漏极与电感L1另一端相连且源极与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的MOS管Q1，一端与MOS管Q1的栅极相连且另一端与稳压控制芯片U1的OUT引脚相连的电阻R4，正极与MOS管Q1的漏极相连的二极管D2，与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的电阻R5，连接于二极管D2的负极与电阻R5另一端之间的电容C3，以及串联后并联于电容C3两端的电阻R6、R7；其中，其中，电阻R6与电容C3、二极管D2的负极的公共端作为SIM模块的供电输入端，电阻R6与电阻R7的公共端作为有源RFID电子标签的供电输入端，电阻R7与电容C3、电阻R5的公共端接地。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID电子车牌的SIM卡芯片，包括SIM卡模块，其特征在于，还包括与SIM模块的中央处理器相连的有源RFID电子标签，以及与SIM模块和有源RFID电子标签均相连的供电控制电路；所述供电控制电路包括型号为LM2596S-ADJ的稳压控制芯片U1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连的电容C1，一端与外接的电源输出端相连且另一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的电阻R1，正极与外接的电源输出端相连且负极与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连的二极管D1，一端与稳压控制芯片U1的ON/OFF引脚相连且另一端接地的电阻R2、R3，一端与稳压控制芯片U1的VIN引脚相连且另一端接地的电容C2，与外接的电源输出端相连的电感L1，漏极与电感L1另一端相连且源极与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的MOS管Q1，一端与MOS管Q1的栅极相连且另一端与稳压控制芯片U1的OUT引脚相连的电阻R4，正极与MOS管Q1的漏极相连的二极管D2，与稳压控制芯片U1的FB引脚相连的电阻R5，连接于二极管D2的负极与电阻R5另一端之间的电容C3，以及串联后并联于电容C3两端的电阻R6、R7；其中，其中，电阻R6与电容C3、二极管D2的负极的公共端作为SIM模块的供电输入端，电阻R6与电阻R7的公共端作为有源RFID电子标签的供电输入端，电阻R7与电容C3、电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文君，
申请(专利权)人：四川华讯新科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51