无线通信装置的制造方法、无线通信装置和无线通信装置的集合体制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是提供工艺简单、位置精度良好、成本低且为柔性的无线通信装置。本发明专利技术的主旨是无线通信装置及其制造方法，所述制造方法是将至少形成有电路的第1膜基板与形成有天线的第2膜基板贴合而制造无线通信装置的方法，其中，所述电路包含晶体管，所述晶体管通过包括下述工序的工序而形成：在所述第1膜基板上形成导电性图案的工序；在形成有所述导电性图案的膜基板上形成绝缘层的工序；以及，在所述绝缘层上涂布包含有机半导体和/或碳材料的溶液，进行干燥而形成半导体层的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信装置的制造方法、无线通信装置和无线通信装置的集合体
本专利技术涉及无线通信装置的制造方法及无线通信装置。
技术介绍
近年来，作为非接触型标签正在开发使用了RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)技术的无线通信装置。在RFID系统中，在被称为读取器/写入器的无线收发机与RFID标签之间，进行无线通信。RFID标签是将RFID嵌体嵌入、并进行加工、标签化而得的，该RFID嵌体由包含晶体管、电容器等的驱动电路、以及用于与读取器/写入器进行无线通信的天线构成。设置于标签内的天线接收从读取器/写入器发送的载波，从而驱动电路进行运作。RFID标签已经开始部分导入交通卡等IC卡、商品标签等中，也期待在物流管理、商品管理、防扒窃等各种用途中的应用。为此，要求RFID嵌体为柔性、能够以低成本制造。作为制造RFID嵌体的一种方法，可举出将RFID的驱动电路和天线形成于同一基板上的方法。然而，该方法中，由于天线的尺寸大、必须将RFID的驱动电路形成于没有天线的部分，因此无法高密度地形成RFID的驱动电路。因此，生产效率低，成为成本增加的主要原因。于是，正在研究以下方法：在不同的基板上各自高密度地形成RFID的驱动电路和天线后，将形成有RFID的驱动电路的基板分割成包含1个以上的RFID芯片的多个部分(section)，并贴合于天线基板上的天线(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2005-520266号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在专利文献1所记载的方法中，使用了安装IC芯片的方式的RFID嵌体。该情况下，存在以下问题：IC芯片中使用的晶片硬，若施加弯曲、压力，则膜等基材或IC芯片损坏，导致RFID标签的运作不良。鉴于上述课题，本专利技术的目的在于提供抗弯曲、压力、摩擦能力强、能够使RFID电路与天线的连接部高精度地贴合的无线通信装置的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术是鉴于上述课题而作出的，是无线通信装置及其制造方法，该制造方法是将至少形成有电路的第1膜基板与形成有天线的第2膜基板贴合而制造无线通信装置的方法，其中，所述电路包含晶体管，所述晶体管通过包括下述工序的工序而形成：在所述第1膜基板上形成导电性图案的工序；在形成有所述导电性图案的膜基板上形成绝缘层的工序；和在所述绝缘层上涂布包含有机半导体和/或碳材料的溶液，进行干燥而形成半导体层的工序。专利技术的效果根据本专利技术，能够得到柔性的无线通信装置。另外，在为电路与天线的一部分重合的构成的情况下，能够实现嵌体的小面积化。进而，通过本专利技术的制造方法，能够以少的工序、良好的位置精度且低成本来制作无线通信装置。附图说明[图1A]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。[图1B]是第1膜基板与第2膜基板的贴合部分的示意截面图。[图1C]是示出RFID电路与天线的位置偏移的示意图。[图2]是示出形成有RFID电路的第1膜基板的示意俯视图。[图3]是示出形成有天线电路的第2膜基板的示意俯视图。[图4A]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的示意俯视图。[图4B]是示出RFID电路与天线的连接部的示意截面图。[图5]是示出RFID电路的制造方法的一例的示意截面图。[图6]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。[图7]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。[图8]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。[图9]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。[图10]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的制造方法的一例的示意图。[图11]是示出本专利技术的实施方式的无线通信装置的一例的示意俯视图。[图12A]是示出电路与天线的重合部的一例的示意俯视图。[图12B]是示出电路与天线的重合部的一例的示意截面图。[图12C]是示出电路与天线的重合部的一例的示意截面图。[图12D]是示出电路与天线的重合部的一例的示意截面图。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式详细地进行说明。需要说明的是，本专利技术并不受以下实施方式的限定。本专利技术中，电路是指由电子电路和连接部构成的电路，所述电子电路由晶体管、电容器、电极布线等构成，所述连接部是使用连接垫、天线线圈将电子电路与天线进行电连接的连接部。具体而言，是指包含在RFID、收发器、无线麦克风、IoT用传感器模块、RF遥控器、照明控制系统、无钥匙进入系统等中使用的、整流电路、解调电路、逻辑电路、调制电路、存储电路中的至少1者以上的电路。另外，天线是指通过接收来自读取器/写入器的电波并使电路驱动，从而将信息发送至读取器/写入器的设备。作为由电子电路(所述电子电路由晶体管、电容器、电极布线等构成)和连接部(所述连接部是使用连接垫、天线线圈将电子电路与天线进行电连接的连接部)构成的电路有RFID电路，以下以RFID电路为例来说明用于实施本专利技术的方式。(实施方式1)图1A是示出本专利技术的实施方式1的无线通信装置的制造方法的概要的示意图。该实施方式1中，示意性地示出将形成有RFID电路110的第1膜基板100、与形成有天线210的第2膜基板200贴合的工序。图1B是从横向观察贴合部的示意图。作为第1膜基板所用的材料，只要是至少配置有电极系统的面为绝缘性的膜，则可以使用任意材质。可合适地使用聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚偏二氟乙烯、聚硅氧烷、聚乙烯苯酚(PVP)、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚对二甲苯、纤维素等有机材料等，但不限于这些。作为第2膜基板所用的材料，只要是配置有天线的面为绝缘性的膜，则可以使用任意材质，能够使用与第1膜基板同样的材料、及纸等。RFID电路110在第1膜基板100的长度方向上形成为2列的阵列状。RFID电路110包含晶体管。作为晶体管，有机场效应晶体管是优选的。天线210在第2膜基板200的长度方向上形成为2列的阵列状。这些阵列的列数没有特别限制，1列以上是优选的。贴合用夹辊404是用于对第1膜基板100和第2膜基板200施加压力来使其贴合的辊。贴合用进给辊403是用于在将两基板贴合后以规定速度输送的辊。通过上述辊来进行贴合和输送。图2是示出形成有RFID电路的第1膜基板的示意俯视图。在第1膜基板100上形成有RFID电路110以及对准标记120、上部电极布线131。上部电极布线131包含于RFID电路110中，是与天线连接的连接布线。在图2中，为了便于理解，示出仅形成有1个RFID电路110的状态，当然并不限于该数量。针对对准标记120、上部电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无线通信装置的制造方法，其是将至少形成有电路的第1膜基板与至少形成有天线的第2膜基板贴合而制造无线通信装置的方法，其中，/n所述电路包含晶体管，/n所述晶体管通过包括下述工序的工序而形成：/n在所述第1膜基板上形成导电性图案的工序；/n在形成有所述导电性图案的膜基板上形成绝缘层的工序；和/n在所述绝缘层上涂布包含有机半导体和/或碳材料的溶液，进行干燥而形成半导体层的工序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181225 JP 2018-2407961.无线通信装置的制造方法，其是将至少形成有电路的第1膜基板与至少形成有天线的第2膜基板贴合而制造无线通信装置的方法，其中，
所述电路包含晶体管，
所述晶体管通过包括下述工序的工序而形成：
在所述第1膜基板上形成导电性图案的工序；
在形成有所述导电性图案的膜基板上形成绝缘层的工序；和
在所述绝缘层上涂布包含有机半导体和/或碳材料的溶液，进行干燥而形成半导体层的工序。


2.根据权利要求1所述的无线通信装置的制造方法，其中，将所述第1膜基板的电路侧的面与所述第2膜基板的天线侧的面进行贴合。


3.根据权利要求1或2所述的无线通信装置的制造方法，其中，
所述电路在所述第1膜基板的长度方向上形成为1列以上的阵列状，
所述天线在所述第2膜基板的长度方向上形成为1列以上的阵列状，
在所述长度方向上输送所述第1膜基板和所述第2膜基板，连续地进行所述贴合。


4.根据权利要求3所述的无线通信装置的制造方法，其中，所述贴合包括下述工序：
测定第1膜基板和第2膜基板在输送方向上的位置偏移量的工序；和
根据所述位置偏移量来校正第1膜基板或第2膜基板的位置的工序。


5.根据权利要求4所述的无线通信装置的制造方法，其包括下述工序：
利用对准相机来测定所述输送方向的位置偏移量的工序；和
通过使第1膜基板或第2膜基板的输送张力发生变化而进行所述位置偏移量的校正的工序。


6.根据权利要求1或2所述的无线通信装置的制造方法，其中，
所述电路在所述第1膜基板的长度方向上形成为1列以上的阵列状，
所述天线在所述第2膜基板的长度方向上形成为1列以上的阵列状，
所述贴合包括下述工序：
使所述第1膜基板与所述第2膜基板彼此相对，在所述长度方向上间歇输送的工序；
在所述输送停止时，将所述第1膜基板或所述第2膜基板在贴合位置处分割为包含多个所述电路或所述天线的单片片状的工序；和
在所述单片片状的所述第1膜基板或所述第2膜基板中，将所述电路与所述天线进行贴合的工序。


7.根据权利要求6所述的无线通信装置的制造方法，其中，所述第1膜基板和所述第2膜基板以彼此正交的方式配置。


8.根据权利要求3～6中任一项所述的无线通信装置的制造方法，其包括下述工序：
将所述第1膜基板在输送方向上分割为至少2个以上的工序；和
将该经分割的膜基板彼此的、与输送方向垂直的方向上的间隔调整为所述第2膜基板的基板宽度方向的天线列的间隔的工序。


9.根据权利要求7所述的无线通信装置的制造方法，其包括下述工序：

【专利技术属性】
技术研发人员：田中龙一，村濑清一郎，胁田润史，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP