电子装置利于散热的硬盘框架制造方法及图纸

本实用新型专利技术是有关一种电子装置利于散热的硬盘框架，该框架设于该电子装置（如：计算机、服务器）中，该框架正面设有一开放状的开口，令该硬盘可经由该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔，令可因该电路板水平固定于该框架的背后，令该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该框架的散热孔流出，如此，位于该框架中的硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走，达成利于散热的目的。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子装置利于散热的硬盘框架
本技术是一种电子装置利于散热的硬盘框架，尤指一种可因该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，令该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该框架的散热孔流出，进而迅速地将该框架中的硬盘的热量带走。
技术介绍
一般传统的抽取式硬盘框架，请参阅图1所示，该框架11安装于一电子装置(如：计算机、服务器)(图中未示出)中，该框架11设有一开放状的开口13，令该硬盘14可经由该开口13，被安装于该框架11中，该硬盘14二侧边分别设有一滑块15，而该框架11在对应该等滑块15的位置上设有一滑槽16，令该硬盘14被安装于该框架11中时，可通过该等滑块15于该等滑槽16中滑移，而进入该框架11中，又，该框架11的表面上设有若干个散热孔17，令电子装置的散热气流，可经由该框架11的开口13流入该框架11中，再由该等散热孔17流出，进而将位于该框架11中，该硬盘14所产生的热量带走。然而，该电子装置的硬盘连接电路板18是垂直固定于该框架11的背面，令该硬盘14背面的连接端口可连接于该电路板18的连接端口181上，如此，该电子装置的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于包括：一框架，该框架是设于该电子装置中，该框架正面设有一开放状的开口，该电子装置的面板对应该开口的位置上设有一另一开口，令该硬盘可依序经由该另一开口、该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔；令该电路板水平固定于该框架的背后，该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该等散热孔流出，进而位于该框架中的该硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于包括：一框架，该框架是设于该电子装置中，该框架正面设有一开放状的开口，该电子装置的面板对应该开口的位置上设有一另一开口，令该硬盘可依序经由该另一开口、该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔；令该电路板水平固定于该框架的背后，该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该等散热孔流出，进而位于该框架中的该硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走。2.如权利要求1所述的电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于，该框架的背面设有至少一向外凸出的水平连接凸耳，各该连接凸耳上分别设有一螺孔，而该电路板在对应穿孔的位置上，设有数量与螺孔相等的穿孔，令透过螺丝穿过该等穿孔并螺合于该等螺孔中，令该电路板可准确地固定于该框架的背后的正确相对位置上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊英，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[]