【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机
,具体为一种高散热性计算机硬盘。
技术介绍
众所周知,目前计算机硬盘的冷却方式,大多采用机箱内强迫风冷,或在强迫风冷散热器与计算机硬盘之间加装半导体制冷片冷却。而以上冷却方式只能在电脑主机箱内冷却硬盘,不能根据硬盘的发热量情况调节冷却量来准确调节硬盘的温度值,且硬盘的发热量不能迅速、完全散发到机箱外,所以有必要设计一种散热装置,进而能生产出散热性能足够高的计算机硬盘。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种高散热性计算机硬盘,综合散热风扇与水冷技术,大幅增强了计算机硬盘的散热性能,这样可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高散热性计算机硬盘,包括壳体和半导体制冷主机,所述壳体的内部安装有硬盘,在硬盘的底部安装有散热气管与热电阻,且散热气管的底端安装有单向气阀,所述硬盘的右端设置有半导体制冷片,且半导体制冷片与壳体的内壁相配合,在壳体的底部安装有防滑垫,所述壳体内部的上端安装有散热风扇,在散热风扇的下端设置有固定件,所述壳体的上表面安装有换热垫,在壳体的左端设置有软水管;所述半导体制冷主机的内部固定安装有水泵电机与水泵,且水泵电机设置在水泵的上端,在水泵的下端安装有可控硅与温控电路板。作为本技术一种优选的技术方案,所述壳体和半导体制冷主机通过软水管连接在一起。作为本技术一种优选的技术方案,所述半导体制冷主机的内部还安装有环形水通道。作为本技术一种优选的技术方案,所述壳体采用铝钢材质。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该高散热性计算机硬盘,通过设置散热气管和散热风扇,便于实现快速散热,能够使得计算机 ...
【技术保护点】
一种高散热性计算机硬盘,包括壳体(1)和半导体制冷主机(12),其特征在于:所述壳体(1)的内部安装有硬盘(2),在硬盘(2)的底部安装有散热气管(4)与热电阻(11),且散热气管(4)的底端安装有单向气阀(5),所述硬盘(2)的右端设置有半导体制冷片(6),且半导体制冷片(6)与壳体(1)的内壁相配合,在壳体(1)的底部安装有防滑垫(3),所述壳体(1)内部的上端安装有散热风扇(7),在散热风扇(7)的下端设置有固定件(9),所述壳体(1)的上表面安装有换热垫(8),在壳体(1)的左端设置有软水管(10);所述半导体制冷主机(12)的内部固定安装有水泵电机(13)与水泵(14),且水泵电机(13)设置在水泵(14)的上端,在水泵(14)的下端安装有可控硅(16)与温控电路板(15)。
【技术特征摘要】
1.一种高散热性计算机硬盘,包括壳体(1)和半导体制冷主机(12),其特征在于:所述壳体(1)的内部安装有硬盘(2),在硬盘(2)的底部安装有散热气管(4)与热电阻(11),且散热气管(4)的底端安装有单向气阀(5),所述硬盘(2)的右端设置有半导体制冷片(6),且半导体制冷片(6)与壳体(1)的内壁相配合,在壳体(1)的底部安装有防滑垫(3),所述壳体(1)内部的上端安装有散热风扇(7),在散热风扇(7)的下端设置有固定件(9),所述壳体(1)的上表面安装有换热垫(8),在壳体(1)的左端设置有软水管(10)...
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