一种易散热的全密封加固计算机制造技术

技术编号:2897519 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,机箱内设置有导热板,导热板上设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件,一端设置在机箱壁上,在机箱内壁上设置有一层利于吸热的导热层,机箱外侧壁设置有散热翅。该易散热的全密封加固计算机设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、易于维护,因而,具有很好的推广使用价值。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
1、
本技术涉及一种计算机机箱,具体地说是一种易散热的全密封加固计算机。2、
技术介绍
目前,许多野外行业,例如公安,武警,军队等需要一些全密封的加固计算机,要求全密封加固计算机的性能比较完备,能够适应高低温、湿热、电磁环境、振动、冲击等复杂的野外坏境,而目前市面普遍使用的商用计算机,不具备这种性能。而且随着现在计算机技术的发展,计算机的集成度越来越高,机箱的发热量也越来越大,为了满足野外环境工作需求,全密封的机箱是否能良好地散热也成一个重要的问题。3、
技术实现思路
本技术的目的是克服上述缺点,提供一种具有良好密封性能和散热性能的全密封加固计算机。本技术的技术方案是按以下方式实现的,一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,机箱内设置有导热板,导热板上设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件,一端设置在机箱壁上,在机箱内壁上设置有一层利于吸热的导热层,机箱外侧壁设置有散热翅。该技术的一种易散热的全密封加固计算机的特点在于:1、导热板设计。一端与发热器件紧密接触,另一端与机箱壁紧密接触。实现两级传导散热:发热元件→导热板→箱壁。2、机箱外壳散热设计。全密封加固4U计算机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,其特征在于机箱内设置有导热板,导热板上设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件,一端设置在机箱壁上,在机箱内壁上设置有一层利于吸热的导热层,机箱外侧壁设置有散热翅。

【技术特征摘要】
1、一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,其特征在于机箱内设置有导热板,导热板上设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件,一端设置在机箱壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟刘堂成张廷银井长胜
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:88[中国|济南]

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