防止电磁干扰的弹片结构制造技术

一种防止电磁干扰的弹片结构，包括一焊接面部、一第一侧部、一接触面部、一第二侧部、一第一端部、二钩部及一第二端部，该第一侧部下端连接于该焊接面部一端，该接触面部一端连接于该第一侧部上端，该第二侧部上端连接于该接触面部另一端，该第一端部下端连接于该焊接面部另一端，该二钩部连接于该第一端部上端二侧，该二钩部扣接于该第二侧部二侧，该二钩部可提供导引及限位的功能，使该第二侧部可上、下运动的配合于该二钩部内部，该第二端部连接于该第二侧部下端，该第二端部可抵触于该二钩部底部，用以限制接触面部向上的运动；藉此，组成一防止电磁干扰的弹片结构，其稳定性较佳，在导引接触面部上、下运动时，不易产生摇晃。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
防止电磁干扰的弹片结构
本技术涉及一种防止电磁干扰的弹片结构，尤其涉及一种用于信息产品，可将防止电磁干扰的罩盖弹性定位于计算机主机板上的弹片结构。
技术介绍
现有用于计算机主机板防止电磁干扰(EMI)的方式，是于微处理器、内存周缘的相邻部位上，透过导电海绵与一内呈中空的罩盖黏附，藉该罩盖罩设于微处理器、内存，以达到防止电磁干扰的效果。然而，该导电海绵的成本高，且需通过人工方式作业，导致工资贵，且不具便利性。另有一种现有的弹片(弹性导电片)已逐渐的取代导电海绵的设计，以达到防止电磁干扰效果。请参阅图1至图3，该现有弹片5包括有：一接触面部51、一片状板部52及一焊接面部53，该接触面部51向下延伸折弯形成该片状板部52，且于其间形成一第一倒角R1，该第一倒角R1的中央部位上设有一槽孔54，与该第一倒角R1相邻的两侧缘分别向下折弯延伸形成一铅直状的侧板部55，该片状板部52的自由端向下延伸折弯形成该焊接面部53，且于其间形成一第二倒角R2，该第二倒角R2的内面与第一倒角R1的内面呈相对方向，该焊接面部53藉锡膏6与计算机的主机板7接合。由于上述的弹片5具导电性佳、弹性好(韧性强)、低阻抗及不氧化等诸多功能，故可增加产品的附加价值。然而，上述现有的弹片5，由于左、右两侧都为开放性，当装置主机板7时，该弹片5会容易去勾到其它的对象而发生拉扯，因而产生变形。另外，该弹片5若受到较强大的压力，由于没有弹性限度的考量，容易造成永久变形甚至破断的情形。因此另一种现有的弹片应运而生，请参阅图4，该现有弹片8包括有一焊接面部81、一第一侧部82、一接触面部83、一第二侧部84及一第一端部85，该第一侧部82呈倾斜状，下端连接于该焊接面部81右端，该接触面部-->83右端连接于该第一侧部82上端，该接触面部83的面积小于该焊接面部81的面积，该第二侧部84呈倾斜状，上端连接于该接触面部83左端，该第二侧部84上设有一定位槽86，该第一端部85设于该第二侧部84下方，该第一端部85下端连接于该焊接面部81左端，该第一端部85上端为一自由端，该第一端部85上端具有一钩部87，该钩部87滑动配合于该定位槽86中，可导引该接触面部83弹性的上、下运动，该接触面部83向上运动时，该钩部87可钩置于该定位槽86下端，使该第一端部85与第二侧部84弹性接合在一起。公告于公元2003年12月11日的台湾专利TW566812号即揭露上述的弹片结构。上述现有的弹片8采封闭性设计，其左、右两侧藉第一侧部82及第二侧部84予以封闭，故可防止放主机板时，勾到其它对象而使弹片结构发生变形的情形。另外还增加下死点的设计，使弹片8的使用在弹性限度范围内，更能提升主机板生产的良率。然而，上述现有的弹片8，其仅利用第一端部85上端中间处单一个钩部87，配合于第二侧部84中间单一个定位槽86中，此导单一钩部87及定位槽86的配合，其稳定性较差，在导引该接触面部83上、下运动时，容易产生摇晃，难以确保该接触面部83稳定的上、下运动。因此，由上可知，上述现有的弹片结构，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而可待加以改善者。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种防止电磁干扰的弹片结构，于弹片的第一端部上端二侧设有钩部，该二钩部扣接于第二侧部二侧，而能提供导引及限位的功能，使第二侧部可上、下运动的配合于该二钩部内部。本技术采双钩部的设计，且二钩部分设于二侧，与第二侧部二侧滑动配合，其稳定性较佳，在导引接触面部上、下运动时，不易产生摇晃，可确保接触面部稳定的上、下运动。为了实现上述的目的，本技术提供一种防止电磁干扰的弹片结构，包括：一焊接面部；一第一侧部，其下端连接于该焊接面部一端；一接触面部，其一端连接于该第一侧部上端；一第二侧部，其上端连接于该接触-->面部另一端；一第一端部，其下端连接于该焊接面部另一端；二钩部，其连接于该第一端部上端二侧，该二钩部扣接于该第二侧部二侧，该第二侧部可上、下运动的配合于该二钩部内部；以及一第二端部，其连接于该第二侧部下端，该第二端部抵触于该二钩部底部。附图说明图1是现有弹片的立体图。图2是现有弹片应用于计算机主机板的示意图。图3是现有弹片与计算机主机板接合的立体图。图4是现有另一种现有弹片的立体图。图5是本技术弹片的立体图。图6是本技术弹片的前视图。图7是本技术弹片的俯视图。图8是本技术弹片应用于计算机主机板的示意图。图9是本技术弹片与计算机主机板接合的立体图。图10是本技术弹片与计算机主机板接合的前视图。具体实施方式请参阅图5、图6及图7，本技术提供一种防止电磁干扰的弹片结构，该弹片(弹性导电片)1以金属片体弯折而成，其包括有一体成型的一焊接面部11、一第一侧部12、一接触面部13、一第二侧部14、一第一端部15、二钩部16及一第二端部17。该焊接面部11呈一水平板状，该焊接面部11可藉锡膏与计算机(信息产品)的主机板接合，用以焊接于计算机主机板上。该焊接面部11右、左二端并向上弯折分别形成有倾斜状的一第一倾斜部111及一第二倾斜部112，该第一倾斜部111及该第二倾斜部112呈相对倾斜状。该焊接面部11中间处开设有至少一穿孔113，使锡膏亦能进入该穿孔113中，用以增加焊接面部11与锡膏、主机板的接合强度。该第一侧部12呈倾斜状，其角度并不限定，可依实际需要而适当变化，该第一侧部12并位于该焊接面部11上方，该第一侧部12下端连接于该焊接-->面部11一端的第一倾斜部111，于该第一侧部12下端与该焊接面部11右端的第一倾斜部111间设有一第一倒角R1。该接触面部13呈一水平板状，其顶面可用以与信息产品的罩盖等装置接触，该接触面部13与该焊接面部11相互平行，且该接触面部13的面积小于该焊接面部11的面积，该接触面部13右端连接于该第一侧部12上端，且于该接触面部13右端与该第一侧部12上端间设有一第二倒角R2。该第二侧部14位于该焊接面部11上方，该第二侧部14上端连接于该接触面部13左端，且于该第二侧部14上端与该接触面部13左端间设有一第三倒角R3，该第二侧部14二侧亦可形成内凹状，以达到省料的目的，并可容纳该二钩部16。该第一端部15设于该第二侧部14下方，且该第一端部15呈倾斜状，其角度并不限定，可依实际需要而适当变化，该第一端部15并位于该焊接面部11上方，该第一端部15下端连接于该焊接面部11左端的第二倾斜部112，且于该第一端部15下端与该焊接面部11左端的第二倾斜部112间设有一第四倒角R4，该第一端部15上端为一自由端，并设置于该第二侧部14外侧。该二钩部16连接于该第一端部15上端相对二侧，该二钩部16朝第二侧部14二侧延伸适当的长度，再弯折延伸至该第二侧部14内缘，使该二钩部16扣接于该第二侧部14二侧，该二钩部16可提供导引及限位的功能，使该第二侧部14可上、下运动的配合于该二钩部16内部，使该第一端部15与第二侧部14弹性接合在一起。该第二端部17连接于该第二侧部14下端，该第二端部17朝第一侧部12方向延伸适当的长度，使该第二端部17突出于第二侧部14内面，而能用以抵触于该二钩部16底部，从而可提供第二侧部14向上运动时挡止定位的功能，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止电磁干扰的弹片结构，其特征在于，该弹片结构包括：　　　　一焊接面部；　　　　一第一侧部，其下端连接于该焊接面部一端；　　　　一接触面部，其一端连接于该第一侧部上端；　　　　一第二侧部，其上端连接于该接触面部另一端；　　　　一第一端部，其下端连接于该焊接面部另一端；　　　　二钩部，其连接于该第一端部上端二侧，该二钩部扣接于该第二侧部二侧，该第二侧部可上、下运动的配合于该二钩部内部；以及　　　　一第二端部，其连接于该第二侧部下端，该第二端部抵触于该二钩部底部。

【技术特征摘要】
1、一种防止电磁干扰的弹片结构，其特征在于，该弹片结构包括：一焊接面部；一第一侧部，其下端连接于该焊接面部一端；一接触面部，其一端连接于该第一侧部上端；一第二侧部，其上端连接于该接触面部另一端；一第一端部，其下端连接于该焊接面部另一端；二钩部，其连接于该第一端部上端二侧，该二钩部扣接于该第二侧部二侧，该第二侧部可上、下运动的配合于该二钩部内部；以及一第二端部，其连接于该第二侧部下端，该第二端部抵触于该二钩部底部。2、根据权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征在于：该焊接面部二端向上弯折分别形成有倾斜状的第一倾斜部及第二倾斜部。3、根据权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征在于：该焊接面部设有至少一穿孔。4、根据权利要求1所述的防止电磁干扰的弹片结构，其特征在于：该第一侧部呈倾斜状，并位于该焊接面部上方。5、根据权利要求1所述的防止电磁干扰的弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪进富，
申请(专利权)人：洪进富，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]