一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺制造技术

本申请涉及电路板的技术领域，涉及一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺，包括基材，以及分别设置于所述基材相对两侧上的两个线路层，还包括所述基材朝向插座的一端上的连接件，所述连接件的相对两端分别与两个所述线路层连接；通过连接在一起的线路层和连接件，使得电路板在插入插座时，如果电路板没有和插座的开口对准，连接件会先与插座开口边沿抵触，然后使得电路板插入插座内，进而避免线路层与插座开口边沿接触的情况，对线路层起到保护的作用，而不会导致线路层与基材分离的情况发生，使得电路板插入插座后，能保持正常的工作，进而提高了电路板的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺
本申请涉及电路板的领域，尤其是涉及一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺。
技术介绍
目前PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，在印制电路板上，会在基材表面镀铜，铜将基板上的元器件互相连通，是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好材料。现有一种电路板，包括基材，以及电镀在基材相对两侧上的铜层，铜层上布置有线路，在安装电路板时，将电路板从插座的插口处插入。针对上述中的相关技术，专利技术人认为：在实际将电路板与插座连接时，电路板中基材上的铜层容易受到插座开口的边沿的挤压，导致铜层与电路板出现脱离的现象，进而影响电路板的正常运作。
技术实现思路
为了避免铜层受力后容易与基材分离的情况，本申请提供一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺。本申请提供的一种PCB板采用如下的技术方案：一种电路板，包括基材，以及分别设置于所述基材相对两侧上的两个线路层，还包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，包括基材(1)，以及分别设置于所述基材(1)相对两侧上的两个线路层，其特征在于：还包括所述基材(1)朝向插座的一端上的连接件，所述连接件的相对两端分别与两个所述线路层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括基材(1)，以及分别设置于所述基材(1)相对两侧上的两个线路层，其特征在于：还包括所述基材(1)朝向插座的一端上的连接件，所述连接件的相对两端分别与两个所述线路层连接。


2.一种PCB板接电位侧面金属化工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1、开孔：提供基材(1)，在所述基材(1)一端设置贯穿所述基材(1)两侧的让位孔(2)；
S2、沉铜：在所述基材(1)裸露的表面设置化学铜层(3)；
S3、电镀：在所述化学铜层(3)表面电镀形成第一镀层(5)；
S4、成型：在所述化学铜层(3)表面蚀刻形成线路层；
S5、切除：将所述基材(1)与所述化学铜层(3)同时进行切割，从而使得去除掉的所述基材(1)形成的切面与所述化学铜层(3)抵触于所述基材(1)的一侧齐平。


3.根据权利要求2所述的一种PCB板接电位侧面金属化工艺，其特征在于：所述步骤S2的所述化学铜层(3)表面电镀有第一铜层(6)，所述第一镀层(5)位于所述第一铜层(6)表面。


4.根据权利要求3所述的一种PCB板接电...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁娜，张玉财，许剑明，黄军辉，钟秀霞，卢龙，
申请(专利权)人：勤基电路板深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44