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本申请涉及电路板的技术领域，涉及一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺，包括基材，以及分别设置于所述基材相对两侧上的两个线路层，还包括所述基材朝向插座的一端上的连接件，所述连接件的相对两端分别与两个所述线路层连接；通过连接在一起的线路层和连接...
该专利属于勤基电路板(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过勤基电路板(深圳)有限公司授权不得商用。

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