电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法技术

本申请提供了一种电路板组件，可以包括固定在一起的第一电路板、第二电路板。第一电路板包括第一侧面、第一侧壁焊盘。第一侧壁焊盘位于第一侧面的靠近第二电路板的位置。第二电路板包括第二侧壁焊盘或第二水平焊盘。第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘、第二水平焊盘均位于电路板组件的同侧。侧壁焊料粘附在第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘上，或者，侧壁焊料粘附在第一侧壁焊盘、第二水平焊盘上。本申请提供了一种电路板组件，包括用于粘附填充材料的凹槽。本申请提供一种电路板组件、电子设备，目的在于提升电路板与电路板，或者，电路板与电子元件之间的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法
本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法。
技术介绍
由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。电子设备可以包括多个电路板，每个电路板上均可以用于焊接固定电子元件。这种焊接固定过程又可以被称为焊接工艺。为了给电池和其他功能模块提供更大的空间，可以通过单板堆叠(boardonboard，BoB)或封装堆叠(packageonpackage，PoP)，减少电路板的横向面积(XY面积)。为了保证BoB和PoP的连接可靠性，需要在焊接区域填充底部填充材料(underfill)或边缘绑定材料(edgedondadhesive)。这种填充工艺又可以被称为点胶工艺。然而可用于连接电子元件或电路板的纵向高度(Z向高度)非常小(例如只有40um)，再加上助焊剂可能残留在电路板上，不利于在焊点之间有效填充填充材料，进一步地，难以保证电路板组件(printedcircuitboardassembly，PCBA)的机械可靠性和环境可靠性。
技术实现思路
本申请提供一种电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法，目的在于提升电路板与电路板，或者，电路板与电子元件之间的连接可靠性。第一方面，提供了一种电子设备，包括：第一电路板，包括第一侧面以及第一侧壁焊盘，所述第一侧壁焊盘设置在所述第一侧面上；第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述第一侧壁焊盘位于靠近所述第二电路板的位置；侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上。可选的，所述电子元件还包括电源，该电源与所述第一电路板、所述第二电路板电连接。本申请提到的电路板可以是主板、框架板、子板、电子元件的基板等。焊盘还可以被称作助焊层(soldermask)。焊盘可以通过电镀的方式设置在电路板上。焊盘的材料可以是金属材料，例如铜。电路板的侧面可以指相对于电路板的高度方向平行设置的面。例如，框架板属于一种电路板，该框架板可以包括用于设置电子元件的通孔，该框架板的侧面可以包括该通孔的内壁，还可以包括该框架板的外周面。而相对于电路板的高度方向垂直设置，且用于承载其他电路板或电子元件的面可以被称为电路板的水平面。电路板可以包括上水平面和下水平面。焊球可以指连接在电路板1的水平面与电路板2的水平面之间的焊接材料。侧壁焊料可以指设置在电路板的侧面的焊接材料。应理解，传统焊球可以焊接在电路板的水平面的铜箔上。在本申请实施例中，侧壁焊料也可以粘附在电路板水平面的铜箔上。在本申请实施例中，通过在侧壁形成焊料，在不影响电路板组件的电气性能的情况下，侧壁焊料的体积可以相对较大，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性，另外，因为侧壁焊料的存在，使得最靠近电路板外周的焊球也能够受到一定程度的保护，可以延缓电路板组件的损坏。另外，相邻电路板之间的间距几乎不会影响侧壁焊料的形成。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括第二水平焊盘，所述第二水平焊盘设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二水平焊盘上。第二水平焊盘可以位于靠近第二电路板的第二侧面的位置。第二侧面与第一侧面相对平行设置。第一侧面可以位于第二侧面的任一侧。第一侧面也可以与第二侧面共平面。在本申请实施例中，通过设置第二水平焊盘，从而在第一侧壁焊盘与第二水平焊盘之间形成侧壁焊料，可以不限定第一电路板、第二电路板的尺寸大小、布置位置等，因此能够适应更多的场景。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括第二侧面、第二侧壁焊盘，所述第一侧面与所述第二侧面位于所述电子设备的同侧，所述第二侧壁焊盘设置在所述第二侧面靠近所述第一电路板的位置；所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二侧壁焊盘上。在本申请实施例中，第一侧面与第二侧面的距离较近，因此不易在第一电路板、第二电路板之间填充填充材料。因此，在通过侧壁焊料将第一侧面与第二侧面固定在一起，可以提供一种替换填充材料的工艺方案。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一侧壁焊盘还包括侧壁凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述侧壁凹槽的表面。侧壁焊盘上的侧壁凹槽可以通过例如激光切割、多次电镀等工艺实现。在本申请实施例中，通过在侧壁焊盘上设置侧壁凹槽，使得侧壁焊料可以粘附在侧壁凹槽的表面，因此增大了侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，可以增加侧壁焊料的总体粘附体积，因此可以增大侧壁焊料的连接可靠性，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述侧壁凹槽包括第一底面和第一槽壁，所述第一底面相对于所述第一侧面平行设置，所述第一槽壁连接在所述第一底面与所述第一侧壁焊盘的外表面之间，其中，所述第一槽壁环绕在所述第一底面的四周，或者，所述第一槽壁位于所述第一底面的一侧。对于包括第一底面以及环绕在该第一底面四周的第一槽壁的侧壁凹槽而言，侧壁焊盘与侧壁焊料的接触面积相对更大，侧壁焊料的连接效果相对更好，能够实现相对更强的机械和环境可靠性。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第一水平焊盘，位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，且位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述侧壁焊料还粘附在所述第一水平焊盘上。在本申请实施例中，在电路板上设置水平焊盘，可以增大侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，通过设置第一水平焊盘，侧壁焊料还可以紧固第一电路板的侧面、第二电路板的水平面，提供了多种方向的约束力，相对更适应复杂的跌落场景。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一水平焊盘和所述第一侧壁焊盘连接形成第一焊盘。在本申请实施例中，将水平焊盘和侧壁焊盘连接为一体，可以促进侧壁焊料与焊盘紧密粘附。而如果水平焊盘与侧壁焊盘间隔设置，则容易在侧壁焊料、水平焊盘与侧壁焊盘之间形成空腔，不利于侧壁焊料的机械和环境可靠性。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一水平焊盘还包括水平凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述水平凹槽的表面。在本申请实施例中，通过在水平焊盘上设置水平凹槽，使得侧壁焊料可以粘附在水平凹槽的表面，因此增大了侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，可以增加侧壁焊料的总体粘附体积，因此可以增大侧壁焊料的连接可靠性，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。由于水平焊盘与电路板的侧面之间存在间距，因此侧壁焊料粘附在水平焊盘的难度相对略大。在水平焊盘上增加水平凹槽，可以降低侧壁焊料在水平焊盘的粘附阻力。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述水平凹槽包括第二底面和第二槽壁，所述第二底面相对于所述第一水平面平行设置，所述第二槽壁连接在所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：/n第一电路板，包括第一侧面以及第一侧壁焊盘，所述第一侧壁焊盘设置在所述第一侧面上；/n第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述第一侧壁焊盘位于靠近所述第二电路板的位置；/n侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
第一电路板，包括第一侧面以及第一侧壁焊盘，所述第一侧壁焊盘设置在所述第一侧面上；
第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述第一侧壁焊盘位于靠近所述第二电路板的位置；
侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板包括第二水平焊盘，所述第二水平焊盘设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；
所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：
所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二水平焊盘上。


3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板包括第二侧面、第二侧壁焊盘，所述第一侧面与所述第二侧面位于所述电路板组件的同侧，所述第二侧壁焊盘设置在所述第二侧面靠近所述第一电路板的位置；
所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：
所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二侧壁焊盘上。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧壁焊盘还包括侧壁凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述侧壁凹槽的表面。


5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁凹槽包括第一底面和第一槽壁，所述第一底面相对于所述第一侧面平行设置，所述第一槽壁连接在所述第一底面与所述第一侧壁焊盘的外表面之间，其中，所述第一槽壁环绕在所述第一底面的四周，或者，所述第一槽壁位于所述第一底面的一侧。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板还包括：
第一水平焊盘，位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，且位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述侧壁焊料还粘附在所述第一水平焊盘上。


7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一水平焊盘和所述第一侧壁焊盘连接形成第一焊盘。


8.根据权利要求6或7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一水平焊盘还包括水平凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述水平凹槽的表面。


9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述水平凹槽包括第二底面和第二槽壁，所述第二底面相对于所述第一水平面平行设置，所述第二槽壁连接在所述第二底面与所述第一水平焊盘的外表面之间，其中，所述第二槽壁环绕在所述第二底面的四周，或者，所述第二槽壁位于所述第二底面的一侧。


10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧壁焊盘的远离所述第二电路板的一端延伸至第三水平面，所述第三水平面为所述第一电路的远离所述第二电路板的水平面。


11.根据权利要求1至10中任一项所述的电路板组件，其特征在于，
所述第一电路板还包括第三侧面、第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上；
所述电路板组件还包括：
填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第二电路板之间。


12.根据权利要求1至10中任一项所述的电路板组件，其特征在于，
所述第一电路板还包括第三侧面，所述第二电路板还包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；
所述电路板组件还包括：
填充材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪宾，胡天麒，陈羽，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44