计算机发热部件简易致冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种计算机发热部件简易致冷装置，由电风扇，致冷部件以及由隔热材料制成的冷风通道及热风通道构成；致冷部件由储冷片，半导体致冷块及散热片作成，半导体致冷块由分别和储冷片与散热片紧密接触的并分别嵌入冷风通道和热风通道的内负温极面和正温极面以及芯片电源线构成；电风扇位于冷风通道的入口处，冷风通道的出口与计算机的发热部件相对；储冷片与散热片螺钉联结；结构简单，致冷性能良好。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机发热部件简易致冷装置，具体为一种采用半导体致冷块的简易致冷装置。随着社会经济及科学技术的进步，微电子技术，特别是计算机网络技术的迅猛发展，计算机正以非凡的速度进入各行各业以及寻常百姓家；由于对中央处理器(CPU)等致冷不当，CPU工作失常或烧毁现象时有发生；为保证计算机能正常工作，必需对中央处理器，硬磁盘，内存及电源变压器等主要发热部件的致冷；目前的作法，是在计算机主机箱内，设有两个电风扇，一个主要对着中央处理器所在控制板吹风，另一个安装在机壳上，向机外排风，将机内机外空气对流，达到对中央处理器，硬磁盘，内存及电源变压器等主要发热部件的致冷的目的；由于用户不断高涨的需求，促进计算机厂家所提供的计算机，其中央处理器的速度要求更快，及或存贮容量要求更大，随之而来的就是对计算机的发热部件致冷要求更高，现有的致冷装置必须改进，方能满足更高性能的计算机的发热部件致冷要求。本技术的目的在于提供一种计算机发热部件简易致冷装置，具体说是一种利用半导体致冷块的简易致冷装置。本技术的目的是通过在半导体致冷块的正、负温极面上设有储冷片，散热片及通风道，并充分利用电扇的设计实现的。本技术的计算机发热部件简易致冷装置，由电风扇，风扇电源线，冷风通道，致冷部件及热风通道构成，冷风通道及热风通道由保温隔热材料制成；计算机机壳上带有排风扇；其中致冷部件由储冷片，半导体致冷块及散热片作成，半导体致冷块由负温极面，正温极面及芯片电源线构成；风扇电源线与芯片电源线，分别和电风扇与半导体致冷块的电源变压器输出相连；电风扇与半导体致冷块的电源变压器输入和计算机的电源开关相联；电风扇位于冷风通道的入口处，冷风通道的出口与计算机的发热部件相对；热风通道的出口，电风扇与半导体致冷块的电源变压器均置于排风扇的周围，热风通道的入口设在计算机机壳内部；负温极面嵌入冷风通道的顶面内且与储冷片的平面部分紧密接触；正温极面嵌入热风通道的底面内且与散热片的平面部分紧密接触；储冷片与散热片螺钉联结，并分别置于冷风通道及热风通道内。本技术的计算机发热部件简易致冷装置，致冷部件中至少设有一个半导体致冷块。本技术的计算机发热部件简易致冷装置，所述的制成冷风通道及热风通道的保温隔热材料为PVC塑料或塑钢。作为本技术的计算机发热部件简易致冷装置的进一步改进，在热风通道的出口处，设有其电源线通过其电源变压器和计算机的电源开关相联、固定在机壳上的热通排风扇。本技术的计算机发热部件简易致冷装置，工作过程是加电后，半导体致冷块工作，使储冷片降温，同时令储冷片周围空气降温，形成冷空气，电风扇将冷空气通过冷风通道吹向发热部件，使发热部件更好地致冷；同时，半导体致冷块上的散热片将其正极面所发的热量，散发到热风通道，在原有的排风电扇及或另加在热风通道出口的热通排风电扇的作用下，可将热风抽出机箱，从而实现改善致冷效果的目的。本技术的计算机发热部件简易致冷装置，所述的半导体致冷块为陶瓷平板型；其工作原理基于珀尔帖效应，200年前，法国科学家珀尔帖发现了热电致冷、致热现象，即两种不同金属组成一对热电偶，当热电偶通入直流电流后，因该电流的方向不同，将在电偶结点处产生吸热、放热现象，称为珀尔帖效应；我国1956年开始半导体致冷技术的研究，目前已产业化；半导体致冷块由特殊的N型及P型半导体组成，电偶的对数即指PN结点的数量；在使用半导体致冷块前，最好将其四周外露的PN元件均匀涂上706单组固化橡胶，24小时自然固化，可防潮以延长其使用寿命，还应将其两极面用无水酒精擦洗干净，均匀地涂上一薄层导热硅脂；储冷片及散热片与半导体致冷块的接础面的平面度应当不大于0.03mm为好；本技术所用半导体致冷块，可采用国产的TECI或TESI系列，北京精时基电子有限公司及河南洛阳夏林电子电器厂等厂家均有生产；以TECI-12703半导体致冷块为例，“03”表示所需电流为3安培，“127”为PN结点数，其极限电压为127×0.11，约等于13.97伏特；上述国产的TECI或TESI系列产品，其正、负两极面的温差可达30℃以上，功率在1W至5KW之间，致冷速度快，体积小，运行可靠；所述电风扇可采用目前市场有售的进口的品名为FOXCONN,Coolemaster电风扇或国产的普通370风扇；电风扇，排风扇及热通排风扇的电源变压器为现有成熟技术；半导体致冷块的电源变压器，根据其极限电压，利用已知技术制作。本技术的计算机发热部件简易致冷装置，适用于现有的计算机及其它带有发热部件并需致冷的电子设备，特别适用于新型高挡计算机。本技术的计算机发热部件简易致冷装置的优点该装置结构较简单；可充分利用现有的散热片，电源变压器，排风扇及电风扇技术；采用国产的半导体致冷块，性能稳定可靠，致冷性能良好；设计具有灵活性，可根据实际致冷需要，设置多片半导体致冷块，并配以相应的电源变压器，储冷片，散热片，电风扇，排风扇及冷、热风通道。下面结合实施例，对本技术的计算机发热部件简易致冷装置作进一步说明。实施例。附图说明图1为本技术实施例的立体结构示意图。图2为图1的A-A向结构示意图。图3为本实施例所用的半导体致冷块结构示意图。参见图1-图3。本实施例的计算机发热部件简易致冷装置，由电风扇1，风扇电源线11，冷风通道3，致冷部件及热风通道6构成，冷风通道3及热风通道6由保温隔热材料制成；计算机机壳上带有排风扇8；其中致冷部件由储冷片2，半导体致冷块4及散热片5作成，半导体致冷块4由负温极面40，正温极面41及芯片电源线42构成；风扇电源线11与芯片电源线42分别和电风扇1与半导体致冷块4的电源变压器输出相连；电风扇1与半导体致冷块4的电源变压器输入和计算机的电源开关相联；电风扇1位于冷风通道3的入口处，冷风通道3的出口与计算机的发热部件7相对；热风通道6的出口，电风扇1与半导体致冷块4的电源变压器均置于排风扇8的周围，热风通道6的入口设在计算机机壳内部；负温极面40嵌入冷风通道3的顶面内且与储冷片2的平面部分紧密接触；正温极面41嵌入热风通道6的底面内且与散热片5的平面部分紧密接触；储冷片2与散热片5螺钉联结，并分别置于冷风通道3及热风通道6内。本实施例的计算机发热部件简易致冷装置，致冷部件中设有一个半导体致冷块4。本实施例的计算机发热部件简易致冷装置，所述的制成冷风通道3及热风通道6的保温隔热材料为PVC塑料。本实施例的计算机发热部件简易致冷装置，选用了TECI-12703半导体致冷块，电风扇采用普通370风扇，TECI-12703半导体致冷块和电风扇的工作电源均为直流12V，本实施例中所用的TEC1-12703半导体致冷块和电风扇采用计算机排风扇的电源变压器的输出(12V)，换言之，两者共用一个现有的计算机排风扇的电源变压器。本实施例的优点是采用一块TECI-12703半导体致冷块，利用现有的计算机排风扇的电源变压器提供半导体致冷块及电风扇的工作电源，无需另设它们的电源变压器；本实施例的简易致冷装置具有较好的普及性。权利要求1．一种计算机发热部件简易致冷装置，由电风扇(1)，风扇电源线(11)，冷风通道(3)，致冷部件及热风通道(6)构成，冷风通道(3)及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机发热部件简易致冷装置，由电风扇（１），风扇电源线（１１），冷风通道（３），致冷部件及热风通道（６）构成，冷风通道（３）及热风通道（６）由保温隔热材料制成；计算机机壳上带有排风扇（８）；其特征在于：致冷部件由储冷片（２），半导体致冷块（４）及散热片（５）作成，半导体致冷块（４）由负温极面（４０），正温极面（４１）及芯片电源线（４２）构成；风扇电源线（１１）与芯片电源线（４２）分别和电风扇（１）与半导体致冷块（４）的电源变压器输出相连；电风扇（１）与半导体致冷块（４）的电源变压器输入和计算机的电源开关相联；电风扇（１）位于冷风通道（３）的入口处，冷风通道（３）的出口与计算机的发热部件（７）相对；热风通道（６）的出口，电风扇（１）与半导体致冷块（４）的电源变压器均置于排风扇（８）的周围，热风通道（６）的入口设在计算机机壳内部；负温极面（４０）嵌入冷风通道（３）的顶面内且与储冷片（２）的平面部分紧密接触；正温极面（４１）嵌入热风通道（６）的底面内且与散热片（５）的平面部分紧密接触；储冷片（２）与散热片（５）螺钉联结，并分别置于冷风通道（３）及热风通道（６）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任建桥，任小明，
申请(专利权)人：任建桥，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]