本发明专利技术提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简便、可靠、充分地除去微细的异物、特别是亚微米级的异物的清洁部件。并且，本发明专利技术提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。本发明专利技术的清洁部件具有清洁层，所述清洁层在表面具有多个柱状结构的凸部，该柱状结构的凸部的长径比为５以上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于去除微细的异物的清洁部件、带清洁功能的搬送 部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。 更详细来说，本专利技术涉及用于从例如半导体、平板显示器、印刷基板、 基板处理装置等忌避微细的异物的基板和装置中去除该异物的清洁部 件、具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及使用该带清洁功 能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。
技术介绍
在半导体、平板显示器、印刷基板等的制造装置和检查装置等忌 避异物的各种基板处理装置等中， 一边使各搬送系统与基板进行物理 性接触一边进行搬送。此时，如果在基板和搬送系统上附着有异物， 则后续的基板会一个接着一个被污染，因而需要定期停止装置，进行 清洁处理。其结果，会产生如下的问题基板处理装置的运转率会下 降、为了进行基板处理装置的清洁处理而需要大量的劳力。为了解决这些问题，己经提案一种通过搬送板状部件而去除附着 在基板背面的异物的方法(参照专利文献1)。如果采用该方法，则不 需要停止基板处理装置而对其进行清洁处理，因此可以解决基板处理 装置的运转率降低的问题。然而，采用该方法，不能充分地除去微细 的异物。另一方面，还有下述提案向基板处理装置内搬送粘附有粘合性 物质的基板作为清洁部件，由此清洁除去附着于该处理装置内的异物 (参照专利文献2)。该方法，具有在专利文献l中记载的方法的优点， 并且还具有优异的异物除去性能，因此，基板处理装置的运转率降低 的问题、以及为了进行基板处理装置的清洁处理而需要大量的劳力的 问题均被解决。如上所述，利用具有粘合性物质的清洁部件清洁除去异物的方法，3作为有效地除去异物的方法非常优异，但是有可能会产生如下问题 粘合性物质过于牢固地与清洁部位粘合而无法剥离，在清洁部位的粘 合剂残留反而引起污染。另外，在为了防止浆状残留而降低粘合力的 情况下，会产生首要的异物的除尘性变差的问题。此外，作为异物的除去方法，有将乙醇渗入废布后进行擦拭的方 法(乙醇擦拭)，但是会有异物残留，并且异物的去除不均匀，因此会 产生除尘性差的问题。近来，在忌避微细的异物的基板和装置中成为问题的该异物的尺 寸已经达到亚微米(lwm以下)级。就上述的方法而言，难于可靠除 去这些亚微米级尺寸的异物。还有关于清洁晶片的提案，其为了除去具有数十微米程度的粒径 的异物，利用光致抗蚀剂、切削研磨，在表面形成有数十微米前后的 光点图形(参照专利文献3)。但是，在该清洁晶片中，是通过光点图 形的空间部分保持异物而除去该异物，因此仅能够除去具有数十微米 程度的粒径的异物。难于充分地除去亚微米级的微细的异物。专利文献l:特开平11-87458号公报 专利文献2:特开平10-154686号公报 专利文献3:特开2004-63669号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简 便、可靠、充分地除去微细的异物、特别是亚微米级的异物的清洁部 件。并且，本专利技术的课题还在于，提供一种具有该清洁部件的带清洁 功能的搬送部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置 的清洁方法。本专利技术的专利技术人，为解决上述的问题进行了潜心研究，结果发现， 通过在清洁部件具有的清洁层的表面上设置多个具有特定的尺寸的长 径比的柱状结构的凸部，能够解决上述课题，由此完成了本专利技术。本专利技术的清洁部件，具有在表面上具备多个柱状结构的凸部的清 洁层，该柱状结构的凸部的长径比为5以上。在优选的实施方式中，上述柱状结构的凸部的突出部分的长度为4lOOnm以上。在优选的实施方式中，上述清洁层表面的柱状结构的凸部的密度为1.0Xl()8个/cm2以上。在优选的实施方式中，上述清洁层的比表面积为2.0以上。 在优选的实施方式中，上述清洁部件用于去除基板上的异物。 在优选的实施方式中，上述清洁部件用于去除基板处理装置内的异物。根据本专利技术的另一专利技术点，本专利技术提供一种带清洁功能的搬送部 件。该带清洁功能的搬送部件，具有搬送部件和设置于该搬送部件的 至少一面的上述清洁部件。根据本专利技术的又一专利技术点，本专利技术提供一种基板处理装置的清洁 方法。该基板处理装置的清洁方法，包括将带清洁功能的搬送部件搬 送至基板处理装置内的步骤。 专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种在清洁部位不产生污染，能够简便、 可靠、充分地除去微细的异物、特别是亚微米级的异物的清洁部件， 并能够提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及使用 该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。上述效果通过发现在清洁部件具备的清洁层的表面设置多个具有 特定的尺寸的长径比的柱状结构的凸部而实现。可以认为这种效果是 由于清洁部件具备的清洁层使得范德瓦尔斯力作用于清洁部位之间而 实现的。附图说明图1是本专利技术优选的实施方式得到的清洁部件的示意截面图。 图2是本专利技术优选的实施方式得到的带清洁功能的搬送部件的示 意截面图。符号说明 10支承体 20清洁层550搬送部件100清洁部件200带清洁功能的搬送部件具体实施例方式A.清洁部件图1是本专利技术优选的实施方式得到的清洁部件的示意截面图。该 清洁部件100，具有支承体10和清洁层20。支承体IO，根据目的不同 可以省略。S卩，清洁部件，可以由清洁层单独构成。清洁层20，在其 表面，具有多个柱状结构的凸部30。本专利技术的清洁部件中，在清洁层 20设置于支承体10上的情况下，设置清洁层20的面可以为支承体10 的至少一面。g卩，可以仅在单面设置，也可以在两面设置。此外，可 以在整个面上设置，也可以仅在端面(边缘部)等的一部分上设置。上述凸部30具有柱状结构。作为本专利技术中提及的柱状结构，不仅 包括严格的柱状结构也包括大约为柱状的结构。例如，优选可以列举 圆柱状结构、多边形柱状结构、锥形结构、纤维状结构等。此外，上 述柱状结构的截面形状，在整个凸部的范围内，可以是均匀的形状， 也可以是不均匀的形状。而且，凸部的突出，可以沿着约为直线，也 可以沿曲线。在能够达到本专利技术的目的的范围，作为上述柱状结构的凸部的突 出方向与清洁层的表面所成的角度，可以采用任意适当的角度。例如， 既可以采用上述柱状结构的凸部从清洁层的表面略垂直地突出的形 态，也可以采用上述柱状结构的凸部从清洁层的表面倾斜突出的形态。在本专利技术中，上述柱状结构的凸部的长径比为5以上。本专利技术中 提及的"长径比"，表示柱状结构的凸部的直径之中最大部分的直径的 长度(A)与凸部的突出部分的长度(B)的比(其中，(A)的单位与 (B)的单位相同)。在柱状结构的凸部弯曲形成的情况下，设定凸部 的突出部分的从清洁层的表面至最偏离垂直方向的部分的长度为凸部 的突出部分的长度。上述柱状结构的凸部的长径比，优选为6以上， 更优选为8以上，进一步优选为10以上。上述柱状结构的凸部的长径 比的上限，优选为1000以下，更优选为100以下，进一步优选为50以下。通过使上述柱状结构的凸部的长径比在上述范围内，能够简便、 可靠、充分地除去微细的异物、尤其是亚微米级的异物。可以认为这 种效果是如下得到的通过将上述柱状结构的凸部的长径比设定在上 述范围内，范德瓦尔斯力能够作用于清洁部件具备的清洁层与清洁部 位之间。柱状结构的凸部的突出部分的长度，优选为100nm以上，更优选 为200nm本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种清洁部件，其具有清洁层，所述清洁层在表面具有多个柱状结构的凸部，其特征在于， 该柱状结构的凸部的长径比为５以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅生悠树，寺田好夫，宇圆田大介，并河亮，吉田良德，前野洋平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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