中央处理器芯片散热器支座制造技术

本实用新型专利技术中央处理器芯片散热器支座，是于一座架的两侧相对分别朝下凸伸形成四片、同时于轴向亦形成朝下凸伸具有倒铲的凸片，各凸片与座架间为一体成型且具有的弹性，五片凸片形成五边定位具有迅速确实稳固的效果，藉座架四角的螺丝螺母锁合可作水平调整，可使散热片水平紧密贴合于ＣＰＵ芯片上方，使吸热及散热效果优良，且具有组装容易、不易使ＣＰＵ芯片受损等优点。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可迅速组装并可水平地紧密盖合于中央处理器(CPU)芯片的顶面上，可均匀吸热与散热的CPU芯片散热器支座。通常，电脑所需要的构件如接口卡、主机板、数据卡等需由CPU芯片控制运作，故计算机中CPU芯片较其他元件于操作过程中极易生成大量的热量，此热量必需经过适当朝外散发的过程，否则除了本身相当易于损坏之外亦会使周围零部件的寿命随之降低。而现有的散热方式通常经一组装于CPU芯片座端的散热风扇以吸取热量并朝外排出，而此种散热方式一般有供风扇锁置固定的组成座，以及卡簧式及胶合凝固式，此三者在使用操作时有下列诸多缺点1.胶合凝固式以散热胶液粘贴CPU芯片结合成一体，虽无组装配件，唯有一旦出现风扇故障，散热片与CPU芯片则难拆卸，极易造成CPU芯片表面被破坏无法辨别且存在散热液硬化的问题，反而形成热阻现象。2.卡簧式是用两边卡住CPU芯片，由于卡夹的压力不足，容易导致散热片与CPU芯片间无法紧密贴合而导致吸热与传导散热效果不良。3.沿组合座两边缘延伸的长板因硬质板片缺乏弹性，组装时必先拆卸CPU芯片于组合座横向卡置组成体后连同CPU芯片再次并回，不但费工，甚至横向卡置组合于推动或上下旋转固定则极易造成组合座的座底摩擦CPU芯片的表面而破坏CPU芯片的表面，当拆卸、组装时极易损伤CPU芯片的脚座。因此，上述传统结构确有加以改良的必要。因此，本技术的主要目的在于提供能以使散热片紧密贴合于CPU晶片的表面上，发挥优良的吸热及散热功效的CPU芯片散热器支座。根据本技术的CPU芯片散热器支座包括一方形框板座体的座架，在座架两对边一体成型两各自独立且具有倒铲的凸片，座架轴向朝下设一具有倒铲的单片凸片，在座架四角处由下朝上形成锥形槽孔，座架中央开设一可结合散热片下方突伸的方形块盘的方形空槽。一呈方形盘状散热片，可供散热风扇座锁紧，于散热片四角由上至下各具有通孔，沿该盘面下缘中央朝下延伸形成一可穿过方形空槽并靠抵于CPU上方的方形块盘；藉螺丝从支座的锥形槽孔由下朝上穿设散热片的通孔并以螺母螺合；藉上述结构的组合使配合于散热片上组装散热风扇，组成一完整的CPU芯片散热结构。前述的CPU芯片散热器支座，其特征在于使在座架底部朝下凸伸具有倒铲的凸片与座架一体成型且具有弹性，可将侧向具有倒铲的凸片推嵌进入CPU芯片底缘而形成一体。前述的CPU芯片散热器支座，其特征还在于在散热片的表面上形成有交叉轨。前述的CPU芯片散热器支座，其特征又在于四个螺丝螺母锁合于座架端是以螺丝套座反向锁定于锥形槽孔中。因此，本技术具有如下的优点本技术是以四根螺丝30配合支座反向将散热片20相对对锁，并以五片具有倒铲13、14的凸片11、12勾挂于CPU芯片40的底缘，从而可缩小座架10与散热片20间的间距，并以从散热片20下方朝下凸伸的方形块盘201紧密贴合于CPU芯片40的表面上，可达到完全散热的效果，且具有组装操作迅速方便的优点。以下结合附图进一步说明本技术的结构特征及目的。对附图的简要说明附图说明图1为本技术的立体图。图2为本技术的分解立体图。图3为本技术的组合剖视图。图4为本技术的另一组合剖视图。图5为本技术具有凸片的倒铲组合剖视图。本技术CPU芯片散热器支座(如图1、图2所示)，由此图中可看出该结构主要由座架10、散热片20及多个螺丝30等所组成；其中，座架10为方形框板座体，于座架10两对边各一体成型两各自独立且底部内侧具有倒铲12的凸片11(如图5中所示)，而座架10的轴向处亦朝下设有一单片且内侧底部具有倒浐14的凸片13(如图2中所示)，于座架10底部朝下凸伸具有倒浐12、14的凸片11、13是与座架10一体成型且具有适当的弹性，可将底部侧向具有倒铲12、14的凸片11、13推嵌进入CPU芯片40的底缘形成一体；于座架10四角处由下朝上凿设锥形槽孔15，以利螺丝30及其底部的螺丝套座31从反向穿设，座架10中央开设方形空槽16使与散热片20向下方突伸的方形块盘201密合如图4中所示，该方形块盘201可朝下凸伸于方形空槽16的内部，并可以方形块盘201的底部确实抵靠于CPU芯片40的表面上；该散热片20呈方形盘状，散热片20上端形成有交叉轨21，可供散热风扇50侧边的散热风扇座51锁紧，散热片20四角由上至下各具有通孔22；可藉四个螺丝30由下朝上穿过锥形槽孔15及散热片20的通孔22(如图3中所示)，并位于散热片20的上方用螺母60锁合于座架10上并以螺丝套座31反向锁定于锥形槽孔15中确实定位。藉上述结构的组合使用时(如图3中所示)，座架10以螺丝30直接盖贴于CPU芯片40的一边后，因具有例铲12的凸片11是与座架10一体成型且具有弹性，而座架10的另一边具有倒浐12的凸片11可平贴于CPU芯片40的对向边，可方便将轴向具有倒铲14的凸片13推嵌进入CPU芯片40的底缘而形成一体，再以四个螺丝30由下朝上用螺母60栓锁于座架10端用螺丝套座31反向锁定于锥形槽孔15中，以使散热片20的底部与座架10间呈水平状态，并以方形块盘201穿入座架10的方形空槽16中而得平面直接盖贴于CPU芯片40的端面上，经螺母60锁合于四支螺丝30上，以四种不同的方位对锁控制令方形块盘201呈水平地贴合于CPU芯片40的表面上，并以四螺母元件对锁而使座架10与散热片20间可缩小空间，并可藉五片具有倒浐13、14的凸片11、12反勾于CPU芯片40的底缘，使散热器20底部的方形块盘201可紧密的贴合于CPU芯片40的表面上，并可将热传导至方形块盘201及散热片20上，再经散热片20上方散热风扇50的作用达到有效散热的效果。权利要求1.中央处理器(CPU)芯片散热器支座，包括一方形框板座体的座架，其特征在于在座架两对边一体成型两各自独立且具有倒铲的凸片，于座架轴向朝下设一具有倒铲的凸片单片，在座架四角处由下朝上形成锥形槽孔，于座架中央开设一可结合于散热片下方突伸的方形块盘的方形空槽；一呈方形盘状散热片，可供散热风扇座锁紧，，于散热片四角由上至下各具有通孔，沿该盘面下缘中央朝下延伸形成一可穿过方形空槽并抵靠于CPU上方的方形块盘；藉螺丝从支座的锥形槽孔由下朝上穿设散热片的通孔用螺母螺合；藉上述结构的组合配合于散热片上组装散热风扇，组成所述的CPU芯片散热器支座。2.根据权利要求1所述的散热器支座，其特征在于所述于座架底部朝下凸伸具有倒铲的凸片与座架一体成型且具有弹性，可将侧向具有倒铲的凸片推嵌进入CPU芯片底缘而形成一体。3.根据权利要求1所述的散热器支座，其特征在于在所述散热片的表面上形成交叉轨。4.根据权利要求1所述的CPU芯片散热器支座，其特征在于所述由四根螺丝螺母锁合于座架端是以螺丝套座反向锁定于锥形槽孔中。专利摘要本技术中央处理器芯片散热器支座,是于一座架的两侧相对分别朝下凸伸形成四片、同时于轴向亦形成朝下凸伸具有倒铲的凸片,各凸片与座架间为一体成型且具有的弹性,五片凸片形成五边定位具有迅速确实稳固的效果,藉座架四角的螺丝螺母锁合可作水平调整,可使散热片水平紧密贴合于CPU芯片上方,使吸热及散热效果优良,且具有组装容易、不易使CPU芯片受损等优点。文档编号G06F1/20GK2本文档来自技高网...

【技术保护点】
中央处理器（ＣＰＵ）芯片散热器支座，包括一方形框板座体的座架，其特征在于在座架两对边一体成型两各自独立且具有倒铲的凸片，于座架轴向朝下设一具有倒铲的凸片单片，在座架四角处由下朝上形成锥形槽孔，于座架中央开设一可结合于散热片下方突伸的方形块盘的方形空槽；一呈方形盘状散热片，可供散热风扇座锁紧，于散热片四角由上至下各具有通孔，沿该盘面下缘中央朝下延伸形成一可穿过方形空槽并抵靠于ＣＰＵ上方的方形块盘；藉螺丝从支座的锥形槽孔由下朝上穿设散热片的通孔用螺母螺合；藉上述结构的 组合配合于散热片上组装散热风扇，组成所述的ＣＰＵ芯片散热器支座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家富，
申请(专利权)人：太业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]