CPU散热装置制造方法及图纸

一种ＣＰＵ散热装置，其中ＣＰＵ壳罩有一中心有方形孔洞的外框，保护环从外框上面的边缘垂直向上延伸，其大小比外框中心的方形孔洞略大，支撑体位于外框下方；散热器的上半部呈鳍片状，下半部呈方形状且具有横向通孔，下半部等于或略小于ＣＰＵ壳罩的方形孔洞，支撑轮圈位于散热器的上半部与下半部之间；散热器支撑单元的下半部呈圆形状，内面具有螺纹；上半部至少有两个相对应的从内面向内水平凸出防护片；支撑环位于散热器支撑单元上下两半部之间且向内凸伸。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU散热装置。目前，改善组件热性能最常见的方法是将装置与一大片金属片接触，而增加装置的表面积，例如将散热器装置于组件中。而这种散热器通常是以铝或铜制成，且是从其价格和热性能比的方面而选择。已知将一鳍片状散热器安装接触在中央处理单元(CPU)、微处理器等的电子装置组件中时，通过其可将热从CPU中传导出来，并且该散热器有数个鳍片，可扩大其表面积，使热迅速地散逸在周围环境中，故其对于热的散逸特别有效率；散热器与CPU的热耦合技术，不同的散热器装配方式均可将CPU产生的热散逸，且将CPU温度降低到安全界线。现有的一些使用紧扣装配将散热器扣在CPU中，此类控制结构因不均匀的箝制力量，致其扣住散热器在CPU中而希望最直接传热接触是相当因难的；事实上，散热器与CPU之容易间产生间隙，因而热耦合较低。一种散热器装置，是将一电子装置组件中的热移转，它包括一转接器及一散热器；其中的转接器有一顶壁及二相对应从顶壁向下垂挂的边壁；每一边壁有一凹槽且平行延伸至顶壁而使电子装置组件滑入转接器中；转接器还有第一个及第二个平面，分别平躺在凹槽上面及底部因而形成一空间；另外，凹槽可嵌合容纳电子装置组件的相对应边缘部分，转接器顶壁中心有一孔洞，散热器平坦底面的圆柱状基底部分而得以套合于转接器顶壁的孔洞里。孔洞具有螺纹，散热器的基底部分亦有螺纹，可将散热器扭转旋紧在螺纹孔洞里且向下接近电子装置组件直到散热器基底的平坦底部表面稳固紧靠于电子装置组件形成热耦合。依据上述，基底部分和孔洞之间的扭转旋紧啮合结构，可简化散热器装置的连接操作，但其产生一些不可预知的反效果；由于螺纹孔洞形成在转接器的顶壁，且电子装置组件装置在第一个与第二个平面之间，而其扭转旋紧于螺纹孔洞的基底部分的底部表面区域必须小于电子装置组件上面的表面区域；通常电子装置组件上面的表面区域，例如一奔腾Pentium处理器的表面区域是25平方公分，而在其上面最主要产生热的中心部分(即积体电路部分)是12.25平方分分。然而，由于电子装置组件周围的空间限制，转接器外部的大小为5.3公分乘5.3公分，散热器基底部分可接受直径为2.7公分；故散热器基底部分的底部表面区域面积为75.72平方公分(亦即1.35公分×1.35公分)；因而，电子装置组件上面只有一小部分的中心区域与散热器基底部分直接热接触；事实上，只有最主要产生热的上表面中心部分的46.69％或该Pentium处理器整个上表面的22.89％与散热器热接触。已知另一种基底轮缘结构，其具有以下缺点如果其基底部分的厚度小于孔洞的厚度，则其施于电子装置组件的压迫力量将不够，因而可能大大地降低热耦合导致热阻力增加；但，若其基底部分的厚度大于孔洞的厚度，则其施于电子装置组件的压迫力量将过大，容易损坏电子装置组件。已知增大热的流动可使接合点的温度上升，亦即通过扩增表面区域及增加通过表面区域的气流降低从散热器至空气中的热阻力；因此，更大的热接触面积可产生更好的热传导；因而，散热器最佳的热传导情况是至少需要与该处理器上最主要产生热的中心部分做彻底的热接触；相反的，常用的结构是经由一转接器将散热器扭转旋紧于CPU上，其限制了散热器与CPU的热接触面积，因而降低了散热器的散热效果。此外，当操作者将常用散热器的基底部分扭转旋紧在螺纹孔洞里，且向下朝向电子装置组件直到散热器基底的平坦底部稳固紧靠在电子装置组件上时，则有一向下的压迫力量作用在电子装置组件中心区域，由于电子装置组件的壳罩外边缘部分是被控制在转接器的凸出片及顶壁之间，因而电子装置组件的壳罩外边缘部分将作用一反作用力在转接器的顶壁；因而有一弯曲扭转力量将作用在电子装置组件而可能导致不良的操作效果并损坏电子组件。另外电子装置组件是通过转接器的边缘支撑片支撑其边缘部分；虽然散热器基底的底部表面已经水平接触电子装置组件，然而操作者还需继续弯曲电子装置组件而将散热器向下扭转旋紧，因而可能对于电子装置组件产生反效果；此外，如此过分地扭转旋紧电子装置组件上的散热器，可能导致散热器基底的底部表面刮伤电子装置组件表面，而产生不可预期的反效果。本技术的主要目的是提供CPU散热装置，散热器可接触CPU表面上最主要产生热的中心区域，而增加热接触面积并扩大最直接的热传导。本技术另一个目的是于提供一种CPU散热装置，散热器向下的压迫力量是通过散热器支撑单元平均作用在CPU上面。本技术的另一个目的在于提供一种CPU散热装置，散热器一旦水平安置于CPU上做热接触，为了避免任何扭转力量作用在CPU上而可能导致CPU弯曲及压力过于集中在CPU上，散热器不可再向下移动。本技术的另一个目的在于提供一种CPU散热装置，散热器向下驱动动作仅由本技术的一散热器支撑单元向下压迫所提供，而无任何的旋转扭紧动作，因此散热器与CPU热接触的底部表面，并不会刮伤CPU的表面。本技术的另一个目的是于提供一种CPU散热装置，其安装操作非常容易、快速且稳固。本技术的目的是这样实现的一种CPU散热装置，其包括上半部呈鳍片状的散热器，还包括一CPU壳罩有一外框、一保护环及一支撑体，其中的外框中心具有一方形孔洞，保护环从外框上面的边缘垂直向上延伸，且其表面具有螺纹，又其内部的大小比外框中心的方形孔洞略大；另外，支撑体位于外框下方；所述的散热器还包括有一下半部及一支撑轮圈，其中下半部呈方形状且具有横向通孔，下半部的大小等于或略小于CPU壳罩的方形孔洞，支撑轮圈位于散热器的上半部与下半部之间，且其外围大于CPU壳罩的方形孔洞；另外，该散热器至少具有一轴状气孔从其上半部纵向凸伸至下半部的横向通孔；一散热器支撑单元为一圆环，其包括有一下半部、一上半部及一支撑环；其中下半部呈一圆形状，且其内面具有螺纹；其中的上半部至少有两个相对应的从其内面向内水平凸出防护片；支撑环位于散热器支撑单元上下两半部之间且向内凸伸，从而在防护片与支撑环间形成一支撑室，且其内径小于散热器的支撑轮圈。所述的散热器支撑单元为一个圆环，且其具有四个相对应的从其内面向内水平凸伸的防护片。所述的每一个防护片均具有一倾斜端面。所述的支撑环为呈一圆形状且从支撑单元内面中间部分向内凸伸，所述的散热器的支撑轮圈为一圆形轮圈，且其外径大于支撑单元中的支撑环内径。所述的散热器上半部可为圆柱体，其外径大于方形下半部，所述的散热器的支撑轮圈凸伸在散热器上下两半部的接合处。所述的散热器上半部的直径比所述的支撑轮圈的外径大，形成一圆形凹入槽且相邻于支撑圈轮上。所述的散热器方形下半部的高度高于保护环的高度加上CPU壳罩外框的厚度。所述的CPU壳罩的保护环为一圆环，且与其外面具有螺纹。所述的散热器支撑单元上具有凹痕。所述的散热器上面安装一风扇。所述的支撑体包括二个相应的支撑脚，从CPU壳罩外框边缘向下延伸且分别平行于方形孔洞的两相对应边。所述的支撑脚内具有一垂直面，且其底部有一支撑片向内水平延伸，支撑脚的二垂直面间有一孔洞，位于二支撑片与外框下方之间。所述的CPU壳罩还包括至少两个相对应的凸出部分，凸出部分别从两对应边，亦即从二支撑脚处和外框底部表面向下凸出。所述的CPU壳罩还包括一触止脚，其从外框下面边缘向下延伸且垂直于二支撑脚，该支撑脚内有一垂直面，及其底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ散热装置，其包括上半部呈鳍片状的散热器，其特征在于：还包括一ＣＰＵ壳罩有一外框、一保护环及一支撑体，其中的外框中心具有一方形孔洞，保护环从外框上面的边缘垂直向上延伸，且其表面具有螺纹，又其内部的大小比外框中心的方形孔洞略大，另外，支撑体位于外框下方；所述的散热器还包括有一下半部及一支撑轮圈，其中下半部呈方形状且具有横向通孔，下半部的大小等于或略小于ＣＰＵ壳罩的方形孔洞，支撑轮圈位于散热器的上半部与下半部之间，且其外围大于ＣＰＵ壳罩的方形孔洞，另外，该散热器至少具有一轴状气孔从其上半部纵向凸伸至下半部的横向通孔；一散热器支撑单元为一圆环，其包括有一下半部、一上半部及一支撑环；其中下半部呈一圆形状，且其内面具有螺纹，其中的上半部至少有两个相对应的从其内面向内水平凸出防护片，支撑环位于散热器支撑单元上下两半部之间且向内凸伸，在防护片与支撑环间形成一支撑室，且其内径小于散热器的支撑轮圈。２、根据权利要求１所述的一种ＣＰＵ散热装置，其特征在于：所述的散热器支撑单元为一个圆环，且其具有四个相对应的从其内面向内水平凸伸的防护片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟豪胜，
申请(专利权)人：钟豪胜，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]