半导体致冷件焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体致冷件的生产技术领域，名称是半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法；半导体致冷件焊接装置，在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件；半导体致冷件的焊接方法，包括将半导体晶粒焊接在瓷板上，它是在瓷板侧面具有拉力的情况下进行焊接的。具有在瓷板上焊接的晶粒不容易脱落、焊接牢固、提高产品质量的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体致冷件焊接装置
本专利技术涉及半导体致冷件的生产
，具体的说是涉及半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法。
技术介绍
所述的半导体致冷器件包括位于上下两面的两块陶瓷绝缘板，这两块陶瓷绝缘板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个上金属片，下瓷板上面焊接多个下金属片，还有多个晶粒焊接在上金属片和下金属片之间。在半导体制冷件的生产过程中，在瓷板上焊接晶粒是一个重要的步骤，在瓷板上焊接晶粒所用的设备就是半导体致冷件焊接装置。半导体致冷件焊接装置具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，焊接时瓷板上排列有整齐的晶粒，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接头臂具有伸缩部件连接的焊接头，焊接时，焊接头下压着瓷板可以完成对半导体制冷件的焊接。现有技术中，半导体致冷件焊接装置上没有对瓷板侧面拉扯的部件设置，半导体致冷件的焊接方法也是在瓷板侧面没有拉力的自由状态下焊接的，具有生产的半导体致冷件的晶粒焊接不牢、容易脱落的缺点，影响了产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种晶粒焊接在瓷板上焊接的晶粒不容易脱落、焊接牢固、提高产品质量的半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法。本专利技术半导体致冷件焊接装置的技术方案是这样实现的，半导体致冷件焊接装置，包括支架，所述的支架上面具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接头臂具有伸缩部件连接的焊接头；其特征是：在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件。进一步地讲，在所述的焊接平台前侧和后侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台前侧的是前拉扯部件，安装在焊接平台后侧的是后拉扯部件。进一步地讲，所述的支架和拉扯部件之间具有相对位置的调整机构。进一步地讲，所述的支架上安装有滑道，所述的拉扯部件具有滑动块，所述的弹簧外端连接在滑动块上，所述的滑动块安装在滑道上，并且所述的滑动块和滑道之间有定位部件。进一步地讲，所述的夹子具有啮合部，所述的啮合部具有橡胶衬层。进一步地讲，所述的夹子啮合部连接有电动开关；所述的电动开关在一个工位时，夹子松开夹持的瓷板侧面；所述的电动开关在另一个工位，夹子夹持着瓷板侧面；所述的滑动块是小车，所述的小车可以在滑道内运行。进一步地讲，所述的小车、电动开关、伸缩部件还连接控制装置。本专利技术半导体致冷件的焊接方法的技术方案是这样实现的，半导体致冷件的焊接方法，包括将半导体晶粒焊接在瓷板上，它是在瓷板侧面具有拉力的情况下进行焊接的。进一步地讲，所述的瓷板侧面具有拉力的情况下是指左右侧面和前后侧面具有拉力。进一步地讲，所述瓷板焊接的过程是8—10秒，所述的瓷板侧面具有拉力的情况下是指瓷板受到的拉力随着焊接的进行逐渐上升，当焊接到4—5秒时拉力达到高峰，而后保持这样的高峰拉力至焊接完成，在焊接完成后4—5秒拉力逐渐下降。进一步地讲，所述的拉力达到高峰的数值是拉力为150—170N。本专利技术的有益效果是：这样的半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法具有在瓷板上焊接的晶粒不容易脱落、焊接牢固、提高产品质量的优点。附图说明图1是本专利技术俯视结构示意图。图2是图1中的A—A方向剖面示意图。图3是本专利技术一种调整机构的示意图。图4是本专利技术部分部件的连接关系示意图。其中:1、支架2、焊接平台3、放置瓷板的工位4、焊接臂5、伸缩部件6、焊接头7、左拉扯部件8、右拉扯部件9、弹簧10、夹子11、瓷板12、前拉扯部件13、后拉扯部件14、滑道15、滑动块16、啮合部17、橡胶衬层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。如图1、2所示，半导体致冷件焊接装置，包括支架1，所述的支架上面具有焊接平台2，所述的焊接平台是放置瓷板的工位3，所述的焊接平台上面具有焊接臂4，所述的焊接头臂具有伸缩部件5连接的焊接头6；其特征是：在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件7，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件8；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧9的夹子10，所述的夹子是夹持瓷板11侧边的部件。本专利技术这样设置，使用时可以将焊接的瓷板两侧用夹子夹持着，向两边拉扯，瓷板受到拉力，同时焊接瓷板上的晶粒，由于瓷板是在受到向外拉扯的过程中焊接的，瓷板收缩和焊接的材料同步收缩，可以达到晶粒焊接在瓷板上更牢固的目的，实现本专利技术的目的。进一步地讲，在所述的焊接平台前侧和后侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台前侧的是前拉扯部件12，安装在焊接平台后侧的是后拉扯部件13。本专利技术这样设置，可以实现在焊接的过程中，瓷板的四周都有向外的拉力，焊接晶粒的牢固性更高。进一步地讲，所述的支架和拉扯部件之间具有相对位置的调整机构。所述的调整部件是调整支架和拉扯部件之间相对位置的部件，如图3所示，是一种调整部件的示意图。进一步地讲，所述的支架上安装有滑道14，所述的拉扯部件具有滑动块15，所述的弹簧外端连接在滑动块上，所述的滑动块安装在滑道上，并且所述的滑动块和滑道之间有定位部件。本装置这样设置，可以调整拉扯部件在滑道里面的位置，进一步的调整拉扯部件作用于瓷板的拉力大小。还可以根据需要实施调整。进一步地讲，所述的夹子具有啮合部16，所述的啮合部具有橡胶衬层17。本装置这样设置，可以实现啮合部夹持瓷板时防止损坏瓷板。进一步地讲，所述的夹子啮合部连接有电动开关；所述的电动开关在一个工位时，夹子松开夹持的瓷板侧面；所述的电动开关在另一个工位，夹子夹持着瓷板侧面；所述的滑动块是小车，所述的小车可以在滑道内运行。进一步地讲，所述的小车、电动开关还连接控制装置。本装置这样设置，可以实现电动开关、小车的联合运行，根据生产工艺实现数控。下面结合实施例对本专利技术的半导体致冷件的焊接方法作进一步的的说明：实施例1按照传统工艺，即瓷板在没有拉力的情况下对瓷板进行焊接，得到第一半导体致冷件3000件。实施例2在焊接瓷板的过程中，即瓷板两侧受到的拉力为100N，得到第二半导体致冷件3000件。实施例3在焊接瓷板的过程中，即瓷板两侧受到的拉力为120N，得到第三半导体致冷件3000件。实施例4在焊接瓷板的过程中，即瓷板四侧（前、后、左、右）受到的拉力为100N，得到第四半导体致冷件3000件。实施例5在焊接瓷板的过程中，瓷板受到侧面的拉力，所述瓷板焊接的过程是8—10秒，所述的瓷板左、右侧面具有拉力的情况下是指瓷板受到的拉力随着焊接的进行逐渐上升，当焊接到4—5秒时拉力达到高峰，而后保持这样的高峰拉力至焊接完成，在焊接完成后4—5秒拉力逐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体致冷件焊接装置，包括支架，所述的支架上面具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接头臂具有伸缩部件连接的焊接头；其特征是：在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件。/n

【技术特征摘要】
1.半导体致冷件焊接装置，包括支架，所述的支架上面具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接头臂具有伸缩部件连接的焊接头；其特征是：在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件。


2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：在所述的焊接平台前侧和后侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台前侧的是前拉扯部件，安装在焊接平台后侧的是后拉扯部件。


3.根据权利要求2所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的支架和拉扯部件之间具有相对位置的调整机构。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，赵丽萍，张文涛，惠小青，李永校，蔡水占，钱俊有，张建中，任保国，韩笑，冯玉洁，王军霞，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41