一种半导体生产夹取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体生产夹取装置，属于半导体夹取技术领域。该半导体生产夹取装置包括输送机和夹取吸附机构。所述夹取吸附机构包括支架箱、电缸、滑动箱、电动推杆、夹板、抽气泵、软管和吸盘，所述支架箱固定连接于所述输送机顶面两侧，所述电缸固定连接于所述支架箱内顶部，所述电缸输出端与所述滑动箱顶部固定固定连接，所述滑动箱两侧与所述支架箱底部滑动连接，所述电动推杆固定连接于所述滑动箱内部对称两侧，所述电动推杆输出端均与所述夹板顶部一侧固定连接，所述夹板另一侧滑动贯穿于所述滑动箱底部。本实用新型专利技术可以根据需求改变夹取方式来实现对半导体稳固夹取，提高了装置的夹取稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产夹取装置
本技术涉及半导体夹取
，具体而言，涉及一种半导体生产夹取装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。目前，大部分半导体生产夹取装置不能根据需求改变夹取方式来实现对半导体稳固夹取。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体生产夹取装置，旨在改善大部分半导体生产夹取装置不能根据需求改变夹取方式来实现对半导体稳固夹取的问题。本技术是这样实现的：本技术提供一种半导体生产夹取装置，包括输送机和夹取吸附机构。所述夹取吸附机构包括支架箱、电缸、滑动箱、电动推杆、夹板、抽气泵、软管和吸盘，所述支架箱固定连接于所述输送机顶面两侧，所述电缸固定连接于所述支架箱内顶部，所述电缸输出端与所述滑动箱顶部固定固定连接，所述滑动箱两侧与所述支架箱底部滑动连接，所述电动推杆固定连接于所述滑动箱内部对称两侧，所述电动推杆输出端均与所述夹板顶部一侧固定连接，所述夹板另一侧滑动贯穿于所述滑动箱底部，所述夹板底部一侧设置有缓冲垫，所述抽气泵固定连接于所述支架箱内部一侧，所述吸盘固定连接于所述滑动箱底部，所述吸盘位于两个所述夹板之间，所述抽气泵输入端通过所述软管与所述吸盘顶部连通。在本技术的一种实施例中，所述输送机顶部卡接有半导体块，所述半导体块两侧设置有通槽，所述吸盘朝向半导体块。在本技术的一种实施例中，所述电缸输出端设置有连接块，所述连接块底部与所述滑动箱顶部固定连接。在本技术的一种实施例中，所述夹板两侧固定连接有卡块，所述卡块滑动连接于所述滑动箱底壁内。在本技术的一种实施例中，所述抽气泵出气口设置有滤网，所述滤网内嵌于所述支架箱一侧。在本技术的一种实施例中，所述软管两端设置有快速接头。在本技术的一种实施例中，所述支架箱底部设置有支腿，所述支腿底部固定连接有底板。在本技术的一种实施例中，所述滑动箱底部开设有空腔，所述夹板滑动连接于所述空腔内部。在本技术的一种实施例中，所述吸盘底部设置有吸嘴，所述吸嘴间隔分布所述吸盘底部。在本技术的一种实施例中，所述输送机顶部设置有防护板。本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种半导体生产夹取装置，使用时，通过输送机半导体半成品输送到夹取吸附机构下方，然后打开电缸将夹板移动至半导体半成品两侧，移动夹板下落位置选择性使得吸盘底部贴近半导体半成品，打开电动推杆带动夹板移动，使得两侧的缓冲垫抵住半导体半成品，进行夹持，然后再打开抽气泵使得吸盘形成负压，对半导体半成品进行吸附加持。本技术可以根据需求改变夹取方式来实现对半导体稳固夹取，提高了装置的夹取稳固性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施方式提供的一种半导体生产夹取装置结构示意图；图2为本技术实施方式提供的一种半导体生产夹取装置夹取吸附机构部份结构示意图；图3为本技术实施方式提供的一种半导体生产夹取装置半导体块部分结构示意图；图4为本技术实施方式提供的一种半导体生产夹取装置夹板部分结构示意图。图中：100-输送机；110-半导体块；111-空腔；120-防护板；200-夹取吸附机构；210-支架箱；211-支腿；212-底板；220-电缸；221-连接块；230-滑动箱；231-空腔；240-电动推杆；250-夹板；251-卡块；260-抽气泵；261-滤网；270-软管；271-快速接头；280-吸盘；281-吸嘴；290-缓冲垫。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产夹取装置，其特征在于，包括/n输送机(100)；/n夹取吸附机构(200)，所述夹取吸附机构(200)包括支架箱(210)、电缸(220)、滑动箱(230)、电动推杆(240)、夹板(250)、抽气泵(260)、软管(270)和吸盘(280)，所述支架箱(210)固定连接于所述输送机(100)顶面两侧，所述电缸(220)固定连接于所述支架箱(210)内顶部，所述电缸(220)输出端与所述滑动箱(230)顶部固定固定连接，所述滑动箱(230)两侧与所述支架箱(210)底部滑动连接，所述电动推杆(240)固定连接于所述滑动箱(230)内部对称两侧，所述电动推杆(240)输出端均与所述夹板(250)顶部一侧固定连接，所述夹板(250)另一侧滑动贯穿于所述滑动箱(230)底部，所述夹板(250)底部一侧设置有缓冲垫(290)，所述抽气泵(260)固定连接于所述支架箱(210)内部一侧，所述吸盘(280)固定连接于所述滑动箱(230)底部，所述吸盘(280)位于两个所述夹板(250)之间，所述抽气泵(260)输入端通过所述软管(270)与所述吸盘(280)顶部连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产夹取装置，其特征在于，包括
输送机(100)；
夹取吸附机构(200)，所述夹取吸附机构(200)包括支架箱(210)、电缸(220)、滑动箱(230)、电动推杆(240)、夹板(250)、抽气泵(260)、软管(270)和吸盘(280)，所述支架箱(210)固定连接于所述输送机(100)顶面两侧，所述电缸(220)固定连接于所述支架箱(210)内顶部，所述电缸(220)输出端与所述滑动箱(230)顶部固定固定连接，所述滑动箱(230)两侧与所述支架箱(210)底部滑动连接，所述电动推杆(240)固定连接于所述滑动箱(230)内部对称两侧，所述电动推杆(240)输出端均与所述夹板(250)顶部一侧固定连接，所述夹板(250)另一侧滑动贯穿于所述滑动箱(230)底部，所述夹板(250)底部一侧设置有缓冲垫(290)，所述抽气泵(260)固定连接于所述支架箱(210)内部一侧，所述吸盘(280)固定连接于所述滑动箱(230)底部，所述吸盘(280)位于两个所述夹板(250)之间，所述抽气泵(260)输入端通过所述软管(270)与所述吸盘(280)顶部连通。


2.根据权利要求1所述的一种半导体生产夹取装置，其特征在于，所述输送机(100)顶部卡接有半导体块(110)，所述半导体块(110)两侧设置有通槽(111)，所述吸盘(280)朝向半导体块(110)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体生产夹取装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：杭州帕兹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33