一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法技术

本发明专利技术提供了一种提高micro‑led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将一个Micro‑led大阵列中的像素点划分为多个Micro‑led小阵列，其中，每个像素点对应一个金属凸点，每个小阵列的凸点通过得重布线技术在电路上互相连通；步骤2：将Micro‑led与CMOS进行倒装互连，其中，一个Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点互连。本发明专利技术将一组Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点进行互连，即一种1对n的互连方式，使这一小阵列中只要有一个金属凸点与CMOS像素点实现导通即可点亮这一小阵列内所有Micro‑led像素点。更好地实现柔性显示，同时提高了金属凸点倒装工艺的可靠性，保障了Micro‑led器件显示的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法
本专利技术涉及micro-led金属凸点倒装互连
，特别涉及一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法。
技术介绍
Micro-led即微型发光二极管，LED微缩化和矩阵化技术。在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，LED显示屏每一个点像素可定址、单独驱动点亮，这一技术的发展应用可极大程度上的提高LED设备的分辨率。Micro-led一般由LED芯片和驱动基板集成互连而成。首先在LED芯片上制作金属凸点，在驱动基板上制作对应的UBM(焊点下金属层)，再通过倒装焊接技术，Micro-led需要将每一个像素点与CMOS基板实现互连从而实现整体芯片的点亮，互连的方式主要有金属凸点倒装互连和引线键合两种，由于倒装互连技术所需封装体积较小，为了实现Micro-led的小型化和精密化，倒装技术成为现在研究发展的重点方向，但由于技术的限制，高密度凸点在受热加压的情况下容易发生膨胀变形，导致互连失效，因此，现阶段10微米及以下的金属凸点倒装技术难以达到较高的良率。...

【技术保护点】
1.一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1：将一个Micro-led大阵列中的像素点划分为多个Micro-led小阵列，其中，每个像素点对应一个金属凸点，每个小阵列的凸点通过得重布线技术在电路上互相连通；/n步骤2：将Micro-led与CMOS进行倒装互连，其中，一个Micro-led小阵列与一个CMOS像素点互连。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将一个Micro-led大阵列中的像素点划分为多个Micro-led小阵列，其中，每个像素点对应一个金属凸点，每个小阵列的凸点通过得重布线技术在电路上互相连通；
步骤2：将Micro-led与CMOS进行倒装互连，其中，一个Micro-led小阵列与一个CMOS像素点互连。


2.根据权利要求1所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述Micro-led小阵列为AXB阵列，所述A，B为大于等于1的整数。


3.根据权利要求2所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述AXB阵列中，A＝3、4、5，B＝3、4、5。


4.根据权利要求1所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述像素点的边长为10～200μm。


5.根据权利要求1所述的提高micro-led...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱新，肖晓雨，陈桂，晏雅媚，朱文辉，
申请(专利权)人：长沙安牧泉智能科技有限公司，中南大学，
类型：发明
国别省市：湖南;43