一种单晶硅棒切割分段机制造技术

技术编号:28779286 阅读:11 留言:0更新日期:2021-06-09 11:10
本发明专利技术公开了一种单晶硅棒切割分段机,其结构包括操作箱、支撑台、伸缩块、电机,支撑台上设有伸缩块,伸缩块与支撑台固定连接,操作箱的安装在支撑台上,支撑台与操作箱焊接连接,操作箱的顶部安装有电机,电机与操作箱固定连接,本发明专利技术的固定台移动至单晶硅棒体被切割端时,支撑架沿着与箱体之间的滑动轨道滑动,使得固定台固定夹合端移动至切割结构的底部,此时硅棒的夹合端由多段夹合轴夹合卡扣,根据所需切割长度,推动夹合轴滑动,通过夹合刀片挤压出切割间隙,进行切割,夹合轴的可调整,实现了设备在固定端上对硅棒的分段切割,使得设备切割分段的更完善,防止单晶硅棒体剩余过多未能被切割。余过多未能被切割。余过多未能被切割。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切割分段机


[0001]本专利技术涉及单晶硅加工领域,尤其是涉及到一种单晶硅棒切割分段机。

技术介绍

[0002]单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的,单晶硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向,重新排列的硅单晶体棒,单晶硅棒在加工过程中,通过切割分段机对单晶硅棒进行分段,做成电子元器件;
[0003]单晶硅棒切割分段机在使用过程中,设备的移动夹合板对单晶硅棒固定夹合支撑面偏大,使其重心平衡,防止单晶硅棒在分段过程中偏移脱落,但设备刀片切割至单晶硅棒的移动夹合板时,固定端的硅棒将无法再进行切割,从而导致未能被切割的单晶硅棒体剩余过多。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种单晶硅棒切割分段机,其结构包括操作箱、支撑台、伸缩块、电机,所述支撑台上设有伸缩块,所述伸缩块与支撑台固定连接,所述操作箱的安装在支撑台上,所述支撑台与操作箱焊接连接,所述操作箱的顶部安装有电机,所述电机与操作箱固定连接;
[0005]所述操作箱设有箱体、驱动块、分段体、支撑架、支撑板、固定台,所述箱体内部设有驱动块,所述驱动块与箱体固定连接,所述分段体设在箱体上,所述分段体与驱动块活动卡合,所述箱体的底部设有支撑架,所述支撑架与箱体焊接连接,所述支撑板安装在箱体上,所述箱体与支撑板间隙配合,所述支撑板顶部安装有固定台,所述固定台与支撑板为一体化结构,所述支撑架的贴合面为平面板块,所述支撑架的贴合面的连接柱体上设有滑动腔体,所述支撑架的滑动腔体与箱体连接端设有滑动轨道。
[0006]作为本技术方案的进一步优化,所述固定台设有移动槽、夹合器、工作台、推送槽、推送器、调节槽、调节轴,所述工作台的中心位置设有推送槽,所述推送槽与工作台固定连接,所述推送槽上设有推送器,所述推送器与推送槽滑动连接,所述推送槽的两侧均设有调节槽,所述调节槽与工作台为一体化结构,所述调节槽内部设有调节轴,所述调节轴与调节槽间隙配合,所述工作台的两侧均设有移动槽,所述移动槽与工作台焊接连接,所述夹合器设在移动槽上,所述移动槽与夹合器滑动连接,所述调节轴的两侧均设有滑动轮,所述调节轴的轴体通过连接轴与滑动轮活动连接,所述调节轴的轴体为弧形轴,且其内部设有弹簧,所述移动槽两侧设有滑动轨道,所述夹合器上设有滑动块与移动槽滑动连接。
[0007]作为本技术方案的进一步优化,所述夹合器设有安装板、夹合轴、抵扣器、转动轴、位移腔,所述安装板上设有转动轴,所述转动轴与安装板通过活动轴活动连接,所述转动轴与夹合轴的交界处设有位移腔,所述位移腔与转动轴固定连接,所述位移腔内部设有抵扣器,所述抵扣器与位移腔间隙配合,所述抵扣器设在夹合轴上,所述夹合轴与抵扣器活动卡合,所述夹合轴通过滑动轮与位移腔滑动连接,所述位移腔内部设有弹簧,所述夹合轴为拱
形的轴体,所述夹合轴的轴体边缘处设有倾斜边。
[0008]作为本技术方案的进一步优化,所述抵扣器设有壳体、按压体、滚动块、抵扣块、组装体,所述组装体的中心位置设有抵扣块,所述抵扣块与组装体固定连接,所述组装体设在壳体上,所述壳体与组装体为一体化结构,所述组装体的中心位置设有滚动块,所述滚动块与组装体间隙配合,所述壳体内部设有按压体,所述按压体与壳体活动卡合,所述抵扣块上设有凸起的弹簧块。
[0009]作为本技术方案的进一步优化,所述组装体的两侧均设有连接轴体,所述组装体连接轴体的另一端设有圆形板块,所述滚动块为球体结构,所述滚动块的球体两侧均设有与组装体延伸结构相吻合的槽口,所述按压体上设有弧形凹槽,所述按压体的弧形凹槽弧度与滚动块相吻合,所述按压体与壳体之间通过弹簧柱连接。
[0010]作为本技术方案的进一步优化,所述推送器设有紧固器、推送块、滑轴、位移腔、推送板,所述紧固器设在推送板两侧,所述推送板与紧固器活动卡合,所述推送板的中心设有位移腔,所述位移腔与推送板固定连接,所述位移腔内部安装有推送块,所述推送块与位移腔滑动连接,所述推送板的两侧均设有滑轴,所述滑轴与推送板固定连接,所述滑轴为型结构,所述滑轴固定在推送板上,所述滑轴的另一端与移动槽滑动连接,所述推送板内部设有弧形组装腔,所述位移腔设在弧形组装腔上,所述推送板的弧形组装腔内部设有弹簧。
[0011]作为本技术方案的进一步优化,所述推送块为半球体结构,所述推送块的表面设有胶体层,所述推送块内部设有平面的弧形板块,所述推送块的胶体层与平面板块之间填充有气体,所述推送块通过连接的柱体与位移腔滑动连接。
[0012]作为本技术方案的进一步优化,所述紧固器设有翻转板、压块、偏移腔、偏移轴、延伸轴、延伸板,所述偏移腔内部设有偏移轴,所述偏移轴与偏移腔间隙配合,所述延伸轴设在偏移轴上,所述偏移轴与延伸轴滑动连接,所述延伸轴的另一端设有延伸板,所述延伸板与延伸轴固定连接,所述翻转板安装在延伸板上,所述延伸板通过连接轴与翻转板活动连接,所述翻转板内部设有压块,所述压块与翻转板间隙配合,所述偏移轴上设有滑动轨道,所述延伸轴与偏移轴贴合端上设有与滑动轨道相应的滑轮,所述压块为顶部设有球体块的长条轴体,所述翻转板与压块贴合端设有活动腔,所述翻转板的活动腔内部设有弹簧,所述翻转板朝向压块外部的一端设有弹簧。
[0013]有益效果
[0014]本专利技术一种单晶硅棒切割分段机与现有技术相比具有以下优点:
[0015]1.本专利技术的切割结构底部设有支撑架,可根据设备单晶硅棒的直径延伸支撑在单晶硅棒的需切割的一侧,使得设备单晶硅棒两端都有支撑力,防止支撑重心失衡,固定设备便可缩短固体台所需夹合的硅棒支撑面,延长了单晶硅棒可切割端的长度,防止单晶硅棒体剩余过多未能被切割。
[0016]2.本专利技术的固定台移动至单晶硅棒体被切割端时,支撑架沿着与箱体之间的滑动轨道滑动,使得固定台固定夹合端移动至切割结构的底部,此时硅棒的夹合端由多段夹合轴夹合卡扣,根据所需切割长度,推动夹合轴滑动,通过夹合刀片挤压出切割间隙,进行切割,夹合轴的可调整,实现了设备在固定端上对硅棒的分段切割,使得设备切割分段的更完善,防止单晶硅棒体剩余过多未能被切割。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0018]图1为本专利技术一种单晶硅棒切割分段机的整体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的操作箱结构示意图。
[0020]图3为本专利技术的固定台结构示意图
[0021]图4为本专利技术的夹合器结构示意图。
[0022]图5为本专利技术的抵扣器结构示意图。
[0023]图6为本专利技术的推送器结构示意图。
[0024]图7为本专利技术的紧固器结构示意图。
[0025]图中:操作箱1、支撑台2、伸缩块3、电机4、箱体1a、驱动块1b、分段体1c、支撑架1d、支撑板1e、固定台1f、移动槽f1、夹合器f2、工作台f3、推送槽f4、推送器f5、调节槽f6、调节轴f7、安装板f21、本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切割分段机,其特征在于:其结构包括操作箱(1)、支撑台(2)、伸缩块(3)、电机(4),所述支撑台(2)上设有伸缩块(3),所述支撑台(2)与操作箱(1)焊接连接,所述操作箱(1)的顶部安装有电机(4);所述操作箱(1)设有箱体(1a)、驱动块(1b)、分段体(1c)、支撑架(1d)、支撑板(1e)、固定台(1f),所述箱体(1a)内部设有驱动块(1b),所述分段体(1c)与驱动块(1b)活动卡合,所述箱体(1a)的底部设有支撑架(1d),所述支撑架(1d)与箱体(1a)焊接连接,所述箱体(1a)与支撑板(1e)间隙配合,所述支撑板(1e)顶部安装有固定台(1f)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割分段机,其特征在于:所述固定台(1f)设有移动槽(f1)、夹合器(f2)、工作台(f3)、推送槽(f4)、推送器(f5)、调节槽(f6)、调节轴(f7),所述推送槽(f4)与工作台(f3)固定连接,所述推送槽(f4)上设有推送器(f5),所述推送槽(f4)的两侧均设有调节槽(f6),所述调节槽(f6)与工作台(f3)为一体化结构,所述调节槽(f6)内部设有调节轴(f7),所述工作台(f3)的两侧均设有移动槽(f1),所述夹合器(f2)设在移动槽(f1)上,所述移动槽(f1)与夹合器(f2)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切割分段机,其特征在于:所述夹合器(f2)设有安装板(f21)、夹合轴(f22)、抵扣器(f23)、转动轴(f24)、位移腔(f25),所述安装板(f21)上设有转动轴(f24),所述位移腔(f25)与转动轴(f24)固定连接,所述位移腔(f25)内部设有抵扣器(f23),所述抵扣器(f23)设在夹合轴(f22)上,所述夹合轴(f22)与抵扣器(f23)活动卡合。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘雪霞
申请(专利权)人:广州玩聚玩具有限公司
类型:发明
国别省市:

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