【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片母材加工方法
[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体的说是一种集成电路芯片母材加工方法。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示，常见的半导体晶片是有是硅晶片，硅晶片在加工成型前是对硅晶棒进行切割和打磨后产生的，在硅晶棒制成硅晶片之前，需对硅晶棒进行切割，切割完成后进行打磨；
[0003]现有切割打磨设备在工作时存在以下问题：
[0004](1)硅晶棒的形状是柱型机构，在对硅晶棒进行切割时为了使切割效果更好，切割均匀，需对硅晶棒在切割成硅晶片时转动切割，现有装置无法对硅晶棒进行转动切割；
[0005](2)在对硅晶棒切割后，需对切割的两个切面进行打磨，现有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片母材加工方法，其使用了一种切割打磨设备，该切割打磨设备包括矩形架(1)、转动装置(2)、圆筒(3)、交替装置(4)、固定装置(5)，其特征在于：采用上述切割打磨设备对集成电路芯片母材加工方法包括如下步骤：S1.硅晶棒放置：将即将要切割成硅晶片和对硅晶片进行打磨的硅晶棒放置在圆筒(3)和固定腔(590)内对其进行作业前的固定；S2.间距调节：通过转动调节螺杆(28)带动支撑板(29)移动以便应用于不同直径的硅晶棒转动切割和打磨成硅晶片；S3.切割打磨交替：通过开启交替电机(42)使硅晶棒在切割与打磨相互配合，便于对一个硅晶棒切割后，与切割刀(62)接触的两个切割面同步进行打磨；所述矩形架(1)上表面放置有转动装置(2)，转动装置(2)上部放置有圆筒(3)，圆筒(3)右侧放置有与矩形架(1)固定连接的交替装置(4)，交替装置(4)下部安装有固定装置(5)；所述转动装置(2)包括转动电机(21)、转动板(22)、主动磁性块(23)、滑动圆槽(24)、从动磁性块(25)、调节板(26)、支撑柱(27)、调节螺杆(28)与支撑板(29)，转动电机(21)通过电机板固定安装在矩形架(1)内腔下表面中部，转动电机(21)输出端固定安装有转动板(22)，转动板(22)上表面一侧固定安装有主动磁性块(23)，矩形架(1)顶板上下均开设有滑动圆槽(24)，主动磁性块(23)位于下部滑动圆槽(24)内上部滑动院草内滑动安装有与主动磁性块(23)相对应的从动磁性块(25)，从动磁性块(25)顶部固定安装有调节板(26)，调节板(26)呈倒L状，调节板(26)远离从动磁性块(25)一端下部与矩形架(1)上部滑动连接，调节板(26)上表面左侧滑动安装有支撑柱(27)，支撑柱(27)一侧固定安装有调节螺杆(28)，调节螺杆(28)贯穿于调节板(26)右侧，支撑柱(27)顶部固定安装有支撑板(29)，当对固定好硅晶棒进行环形切割或打磨时；所述交替装置(4)包括竖板(41)、交替电机(42)、主动齿轮(43)、从动齿轮(44)、驱动块(45)、摆杆(46)、驱动槽(47)、横向滑槽(48)、滑动板(49)、切割腔(490)、打磨腔(491)、主动楔形块(492)与切割打磨支链(6)，竖板(41)固定安装在支撑板(29)上表面中部，竖板(41)前侧通过电机板固定安装交替电机(42)，交替电机(42)输出端固定安装有主动齿轮(43)，竖板(41)前后两侧均转动安装有与主动齿轮(43)啮合的从动齿轮(44)，且两个从动齿轮(44)相对一侧均固定安装有驱动块(45)，两个驱动块(45)方向相反设置，竖板(41)前侧两侧均设有与支撑板(29)铰接的摆杆(46)，摆杆(46)上开设有驱动槽(47)，驱动槽(47)套设在驱动块(45)外侧，竖板(41)前车侧均开设有横向滑槽(48)，摆杆(46)顶部铰接有与横向滑槽(48)滑动连接的滑动板(49...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永芹，洪宇豪，
申请(专利权)人：合肥范平塑胶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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