贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法技术

本发明专利技术提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。

【技术实现步骤摘要】
贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法


[0001]本专利技术涉及基板的分断，特别涉及在脆性材料基板贴合树脂而成的贴合基板的分断。

技术介绍

[0002]在玻璃晶片等脆性材料基板粘贴树脂而成的贴合基板作为电子部件等的种种母基板而利用。这样的贴合基板由于通常被分断成大量单片而使用，有希望将其精度良好地分断这样固定的需求。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开2015-070267号公报
[0006]在上述那样的贴合基板中，有由于树脂的收缩率与基底基板的收缩率的相异从而树脂侧以成为凸或凹的形态翘曲(弯曲的)的基板。不一定能找到将有这样的翘曲(弯曲)的贴合基板适合且确实地进行分断的手法。

技术实现思路

[0007]本专利技术鉴于上述课题而提出，目的在于，提供能适合且确实地分断将与基底基板热收缩率不同的树脂粘贴在基底基板而成的贴合基板的方法。
[0008]为了解决上述课题，技术方案1的专利技术是一种贴合基板的分断方法，将贴合基板在预先确定的分断预定位置分断，其中该贴合基板在基底基板的一方主面贴合与所述基底基板热收缩率不同的树脂而成，所述树脂侧凸状或凹状地翘曲，所述贴合基板的分断方法的特征在于，具备：粘贴工序，通过从所述一方主面侧将所述贴合基板按压，并使所述基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使所述贴合基板变形成平坦的形状，并粘贴在所述保持胶带；和划线工序，通过沿着粘贴于所述保持胶带的所述贴合基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，来在所述基底基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述基底基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从所述基底基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述基底基板分断，在所述划线工序中，设定在使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述基底基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述基底基板的厚度之比为5％～30％。
[0009]技术方案2的专利技术在技术方案1记载的贴合基板的分断方法基础上，特征在于，在所述贴合基板中，所述树脂侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。
[0010]技术方案3的专利技术在技术方案1记载的贴合基板的分断方法基础上，特征在于，在所述贴合基板中，所述基底基板侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。
[0011]技术方案4的专利技术是一种应力基板的分断方法，将在一方主面侧和另一方主面侧在面内方向上作用的应力的朝向不同的应力基板在预先确定的分断预定位置分断，所述应力基板的分断方法的特征在于，划线工序，在以使所述另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触的方式使所述应力基板以平坦的形状粘贴于所述保持胶带的状态下，沿着所述应力基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，来在所述应力基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述应力基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从所述应力基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述应力基板分断，在所述划线工序中，设定使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述应力基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述应力基板的厚度之比为5％～30％。
[0012]技术方案5的专利技术在技术方案4记载的应力基板的分断方法基础上，特征在于，在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。
[0013]技术方案6的专利技术在技术方案4记载的应力基板的分断方法基础上，特征在于，在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据技术方案1到技术方案3的专利技术，能将以树脂侧凸出或基底基板侧凸出的形态翘曲的(弯曲的)贴合基板适合且确实地分断。
[0016]根据技术方案4到技术方案6的专利技术，能将在一方主面侧和另一方主面侧应力作用的朝向不同的应力基板适合且确实地分断。
附图说明
[0017]图1是示意表示对贴合基板10的划线处理的情形的图。
[0018]图2是表示供到划线处理前的贴合基板10的状态的图。
[0019]图3是表示开始划线处理时的贴合基板10中的应力状态的图。
[0020]图4是表示划线载荷L的值给划线处理带来的影响的图。
[0021]图5是表示划线载荷L的值给划线处理带来的影响的图。
[0022]图6是示意表示对贴合基板10的断裂处理的情形的图。
[0023]图7是表示供到划线处理前的贴合基板10的状态的图。
[0024]图8是表示开始划线处理时的贴合基板10中的应力状态的图。
[0025]图9是表示划线处理的情形的图。
[0026]图10是一览示出5遍划线处理中的划线载荷L的大小、从分断面的摄像图像确定的垂直裂纹CR的伸展深度d1的相对于厚度t的比d1/t、从摄像图像判定的分断品质的良好与否和分断面的摄像图像的一部分的图。
[0027]附图标记的说明
[0028]1ꢀꢀ
基底基板
[0029]1a
ꢀꢀ
(基底基板的)一方主面
[0030]1b
ꢀꢀ
(基底基板的)另一方主面
[0031]2ꢀꢀ
树脂
[0032]10
ꢀꢀ
贴合基板
[0033]100
ꢀꢀ
划线装置
[0034]101
ꢀꢀ
载物台
[0035]102
ꢀꢀ
划线轮
[0036]102e
ꢀꢀ
(划线轮的)刀尖
[0037]200
ꢀꢀ
断裂装置
[0038]201
ꢀꢀ
支承体
[0039]202
ꢀꢀ
断裂杆
[0040]202e
ꢀꢀ
(断裂杆的)刀尖
[0041]CR
ꢀꢀ
垂直裂纹
[0042]DT
ꢀꢀ
保持胶带
[0043]FR
ꢀꢀ
破断面
[0044]Fa
ꢀꢀ
拉伸应力
[0045]Fb、f
ꢀꢀ
压缩应力
[0046本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合基板的分断方法，将贴合基板在预先确定的分断预定位置分断，其中该贴合基板在基底基板的一方主面贴合与所述基底基板热收缩率不同的树脂而成，所述树脂侧凸状或凹状地翘曲，所述贴合基板的分断方法的特征在于，具备：粘贴工序，通过从所述一方主面侧将所述贴合基板按压，同时使所述基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使所述贴合基板在变形成平坦的形状的同时粘贴于所述保持胶带；划线工序，通过沿着粘贴于所述保持胶带的所述贴合基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，以在所述基底基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述基底基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从所述基底基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述基底基板分断，在所述划线工序中，设定在使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述基底基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述基底基板的厚度之比为5％～30％。2.根据权利要求1所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，在所述贴合基板中，所述树脂侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。3.根据权利要求1所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，在所述贴合基板中，所述基底基板侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。4.一种应...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村健太，武田真和，市川克则，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：