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本发明涉及一种集成电路芯片母材加工方法，其使用了一种切割打磨设备，该切割打磨设备包括矩形架、转动装置、圆筒、交替装置、固定装置，本发明采用的转动装置，通过开启转动电机，转动电机输出端带动转动板转动，转动板转动时带动转动板上方的主动磁性块转动...
该专利属于合肥范平塑胶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥范平塑胶科技有限公司授权不得商用。

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