一种晶圆光刻机制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆光刻机，其结构包括机体、调节装置、显示屏、通风机、指示灯、工作腔、散热口，本发明专利技术在进行使用时，通过平滑片与羊角斜块配合将晶圆芯片卡持在两块卡持凹盘之间，保证晶圆芯片可以稳定定位在两块卡持凹盘之间，使得晶圆芯片与载台之间存在间隙，便于工作人员对加工后的晶圆芯片进行拿取，通过转轮带动卡接头对晶圆芯片进行顺时针翻转度，翻转后通过接触弧片会直接与摩擦板相接触产生较大的摩擦阻力，保证翻转后晶圆芯片的平稳性，使得工作腔内部的光刻元件可以精准对晶圆芯片的另一面进行光刻加工处理，提高晶圆芯片的光刻效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆光刻机
本专利技术涉及单晶硅加工领域，具体涉及到一种晶圆光刻机。
技术介绍
随着科技的发展，光刻技术的发展极为迅速，光刻技术对于微电子产业的发展十分重要，光刻技术是利用类似照相制版的原理，在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术，再经过蚀刻工艺去除无用部分，通过翻转元件对晶圆芯片进行转动调整，便于双面光刻，在进行光刻处理时，需要改进的地方：在对晶圆进行光刻处理时，在光照作用下，借助光致抗蚀剂将掩膜版上的图形转移到基片上，在处理过程中，都是直接将晶圆芯片平放在载台上，由于晶圆芯片外表呈圆盘状与光盘结构相似，使得晶圆芯片会平贴在载台上，不便于工作人员拿取，且在对晶圆芯片双面进行加工过程中，需要工作人员对其进行翻面，使得晶圆芯片的光刻位置不准确，降低晶圆芯片的光刻效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆光刻机，其结构包括机体、调节装置、显示屏、通风机、指示灯、工作腔、散热口，所述机体底部设有散热口，所述机体与工作腔连为一体，所述工作腔内部安装有调节装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆光刻机，其结构包括机体(1)、调节装置(2)、显示屏(3)、通风机(4)、指示灯(5)、工作腔(6)、散热口(7)，其特征在于：/n所述机体(1)底部设有散热口(7)，所述机体(1)与工作腔(6)连为一体，所述工作腔(6)内部安装有调节装置(2)，所述工作腔(6)与显示屏(3)、指示灯(5)相通电，所述工作腔(6)上设有与之相通的通风机(4)；/n所述调节装置(2)包括有限位元件(21)、转杆(22)、翻转组件(23)、卡持凹盘(24)、牵拉条(25)，所述限位元件(21)紧扣在卡持凹盘(24)上，所述卡持凹盘(24)与牵拉条(25)相连接，所述卡持凹盘(24)与转杆(22)固定连...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆光刻机，其结构包括机体(1)、调节装置(2)、显示屏(3)、通风机(4)、指示灯(5)、工作腔(6)、散热口(7)，其特征在于：
所述机体(1)底部设有散热口(7)，所述机体(1)与工作腔(6)连为一体，所述工作腔(6)内部安装有调节装置(2)，所述工作腔(6)与显示屏(3)、指示灯(5)相通电，所述工作腔(6)上设有与之相通的通风机(4)；
所述调节装置(2)包括有限位元件(21)、转杆(22)、翻转组件(23)、卡持凹盘(24)、牵拉条(25)，所述限位元件(21)紧扣在卡持凹盘(24)上，所述卡持凹盘(24)与牵拉条(25)相连接，所述卡持凹盘(24)与转杆(22)固定连接，所述转杆(22)与翻转组件(23)活动卡合，所述翻转组件(23)安装在工作腔(6)内部。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻机，其特征在于：所述转杆(22)包括有杆体(221)、摩擦板(222)、卡接头(223)，所述杆体(221)上设有卡接头(223)，所述卡接头(223)与摩擦板(222)相套合，所述杆体(221)插嵌在卡持凹盘(24)上，所述卡接头(223)与翻转组件(23)活动卡合。


3.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻机，其特征在于：所述翻转组件(23)包括有本体(231)、转轮(232)、抵制件(233)、支杆(234)、活动连板(235)，所述本体(231)连接有支杆(234)，所述本体(231)上安装有活动连板(235)，所述活动连板(235)两端均设有转轮(232)，所述活动连板(235)上设有抵制件(233)，所述转轮(232)与转杆(22)活动卡合，所述本体(231)安装在工作腔(6)内部。


4.根据权利要求3所述的一种晶圆光刻机，其特征在于：所述抵制件(233)包括有对抵杆(331)、弹拉条(332)、三角撑板(333)、接触弧片(334...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪霞，
申请(专利权)人：广州玩聚玩具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44