一种超薄晶圆治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄晶圆治具，包括固定半环件、第一活动半环件和第二活动半环件，固定半环件与第一活动半环件通过铰链连接，与第二活动半环件通过铰链连接，第一活动半环件和第二活动半环件的衔接处设有衔接开关；固定半环件上固定连接有若干个第一支撑条，均匀排列在固定半环件上，第一活动半环件上固定连接有若干个第二支撑条，均匀排列在第一活动半环件上，第二活动半环件上固定连接有若干个第三支撑条，均匀排列在第二活动半环件上，第二支撑条与第三支撑条处于同一水平高度，第一支撑条的高度大于第二支撑条的高度；本实用新型专利技术解决了现有技术中超薄晶圆因厚度过薄而产生的弯曲会产出局部应力不均而极易产生破片的问题。产生破片的问题。产生破片的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄晶圆治具


[0001]本技术涉及晶圆加工
，更具体地说，涉及一种超薄晶圆治具。

技术介绍

[0002]超薄晶圆(晶圆厚度<100um)最薄可到25um在制程设备操作，以及晶圆传送上由于边缘的应力大时会造成破片，所以在接触边缘时治具不能太紧，必须slot够宽，有足够的空间才能避免传送或振动时，接触面有大的应力变化，但超薄晶圆在边缘圆有支撑的状态下，中央会有一定弧度的变曲(弯曲)，弯曲的角度及垂直向下的距离(晶圆水平放置时)是由晶圆的尺寸和厚度的函数,为即晶圆尺寸愈大，厚度愈薄弯曲度愈大。晶圆上的薄膜若在晶圆的厚度的1/10以上时，也会对弯曲度有些微的影响。由于晶圆的弯曲，若是治具不能在开口方向有适合的关闭锁定机制，在制程中，尤其是湿制程中，若有液体流动、喷洒、气体流动或是利用IPA表面张力的干燥步骤，甚至旋转或气振动的步骤，超薄晶圆因厚度过薄而产生的弯曲会产出局部应力不均而极易产生破片的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种超薄晶圆治具，解决了现有技术中超薄晶圆因厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄晶圆治具，其特征在于：包括固定半环件(1)、第一活动半环件(2)和第二活动半环件(3)，所述固定半环件(1)与第一活动半环件(2)通过铰链连接，所述固定半环件(1)与第二活动半环件(3)通过铰链连接，所述第一活动半环件(2)和第二活动半环件(3)的衔接处设有衔接开关；所述固定半环件(1)上固定连接有若干个第一支撑条(4)，若干个第一支撑条(4)均匀排列在固定半环件(1)上，所述第一活动半环件(2)上固定连接有若干个第二支撑条(5)，若干个第二支撑条(5)均匀排列在第一活动半环件(2)上，所述第二活动半环件(3)上固定连接有若干个第三支撑条(...

【专利技术属性】
技术研发人员：严立巍，施放，符德荣，
申请(专利权)人：绍兴同芯成集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：