一种加速干燥晶圆槽体制造技术

技术编号:28776046 阅读:18 留言:0更新日期:2021-06-09 11:05
本实用新型专利技术公开了一种加速干燥晶圆槽体,所述槽体包括:主体,所述主体为中空结构,所述主体内设置有用来整体竖直升降晶圆架的升降结构,所述主体的底部设置有液体进出口;第一出气口,所述第一出气口设置在所述主体的上部的一侧下方;第二出气口,所述第二出气口设置在所述主体的底部。本实用新型专利技术在槽体主体底部增加排气口,形成多个排气流道,提高晶圆干燥效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种加速干燥晶圆槽体


[0001]本技术属于晶圆干燥领域,具体涉及一种加速干燥晶圆槽体。

技术介绍

[0002]晶圆清洗是以整个批次或者单一晶圆,通过化学清洗的方法,藉由化学品的浸泡或者喷洒去除脏污的工艺,其主要目的是清除晶圆表面的污染物,例如微尘颗粒(particle)、有机物(organic)、无机物以及金属离子(metalion)等杂质。
[0003]在晶圆清洗结束后,最后需要通氮气进行干燥,干燥的效率关乎晶圆的清洗效果和产能。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题,本技术提供一种加速干燥晶圆槽体。
[0005]为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种加速干燥晶圆槽体,所述槽体包括:主体,所述主体为中空结构,所述主体内设置有用来整体竖直升降晶圆架的升降结构,所述主体的底部设置有液体进出口;第一出气口,所述第一出气口设置在所述主体的上部的一侧下方;第二出气口,所述第二出气口设置在所述主体的底部。
[0007]优选地,所述主体包括用来容置所述晶圆架的第一腔室,所述主体的上部设置有向水平一侧延伸的第二腔室,所述第二腔室与所述第一腔室连通,所述第二腔室设置与之连通的所述第一出气口。
[0008]优选地,所述主体的下侧设置有用来容置所述升降结构的第三腔室,所述第三腔室与所述第一腔室连通,所述第三腔室设置与之连通的所述第二出气口。
[0009]优选地,所述第二出气口的高度大于所述液体进出口。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果为:在槽体主体底部增加排气口,形成多个排气流道,提高晶圆干燥效率。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的整体结构示意图。
[0013]图2为图1的A

A处的截面示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0015]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0016]如图1

2所示,本实施例提供一种加速干燥晶圆槽体,槽体包括:主体1,主体1为中空结构,主体1内设置有用来整体竖直升降晶圆架的升降结构,主体1的底部设置有液体进出口4;第一出气口2,第一出气口2设置在主体1的上部的一侧下方;第二出气口3,第二出气口3设置在主体1的底部。
[0017]主体1包括用来容置晶圆架的第一腔室11,主体1的上部设置有向水平一侧延伸的第二腔室12,第二腔室12与第一腔室11连通,第二腔室12设置与之连通的第一出气口2。
[0018]主体1的下侧设置有用来容置升降结构的第三腔室13,第三腔室13与第一腔室11连通,第三腔室13设置与之连通的第二出气口3。
[0019]第二出气口3的高度大于液体进出口4。
[0020]尽管上述实施例已对本技术作出具体描述,但是对于本领域的普通技术人员来说,应该理解为可以在不脱离本技术的精神以及范围之内基于本技术公开的内容进行修改或改进,这些修改和改进都在本技术的精神以及范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加速干燥晶圆槽体,其特征在于,所述槽体包括:主体,所述主体为中空结构,所述主体内设置有用来整体竖直升降晶圆架的升降结构,所述主体的底部设置有液体进出口;第一出气口,所述第一出气口设置在所述主体的上部的一侧下方;第二出气口,所述第二出气口设置在所述主体的底部。2.根据权利要求1所述的加速干燥晶圆槽体,其特征在于,所述主体包括用来容置所述晶圆架的第一腔室,所述主体的上部设置有向...

【专利技术属性】
技术研发人员:林生海江献茂童浩
申请(专利权)人:冠礼控制科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:

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