一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其通过在主体机构

【技术实现步骤摘要】
一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，属于研磨设备

。

技术介绍

[0002]研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工
(
如切削加工
)
，研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内
、
外圆柱面和圆锥面，凸
、
凹球面，螺纹，齿面及其他型面
。
[0003]现有的，如中国专利号：
CN111872853A
中提供一种半导体外环研磨设备的研磨液自动供给输送装置，包括支撑框架，所述支撑框架下部一侧设有研磨液存储装置，另一侧设有纯净水存储桶，所述支撑框架上部一侧设有三通转换阀门，另一侧设有流量控制泵；所述研磨液存储装置通过输液管路与三通转换阀门的
A
口相连，所述纯净水存储桶通过输水管路与三通转换阀门的
B
口相连，所述三通转换阀门的
C
口连接输出管路，所述输出管路与流量控制泵相连；所述支撑框架的底板上还设有变频电机，该变频电机输出轴的端部伸进研磨液存储装置中，所述端部设有搅拌桨叶，本申请能实现对研磨液流速的精准控制，具有定时自动搅拌功能，无需人工手动搅拌溶液防止结晶，同时解决了管路出液口处的结晶问题
。
[0004]上述设备虽然能够具有定时自动搅拌功能，无需人工手动搅拌溶液防止结晶，同时解决了管路出液口处的结晶问题，但是通常设备利用研磨液对半导体进行研磨之后，容易导致研磨液中混合大量的固体物质，不能对流体的研磨液以及固体物质进行分离处理，从而导致无法对研磨液进行重复的回收利用，从而导致对半导体的研磨产生增大，提高研磨成本
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，以解决上述
技术介绍
提出由于不能对研磨液进行过滤，以及重复利用，导致研磨成本较大的问题
。
[0006]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，所述研磨液供给输送装置包括：
[0007]主体机构，包括箱体和设置在所述箱体上的汇流件
、
用于固定半导体的研磨座及研磨组件，所述箱体内形成有滤液腔，所述汇流件与所述滤液腔连通，所述汇流件位于所述研磨座的下方，所述研磨组件被配置为可沿高度方向靠近或远离所述研磨座；
[0008]冲洗机构，设置在所述箱体上且沿周向布置在所述研磨座的外侧；及
[0009]过滤机构，设置在所述箱体的外壁上，所述过滤机构包括通过导管连通所述滤液腔的过滤组件和通过导管连通所述冲洗机构的储液箱，所述过滤组件通过导管与所述储液箱连通；
[0010]其中，在泵力作用下，所述滤液腔内的研磨液经过所述过滤组件进入储液箱，并提供给所述冲洗机构，所述冲洗机构对所述研磨座上的半导体进行冲洗，所述研磨液通过所
述汇流件再次进入所述滤液腔
。
[0011]进一步地，其特征在于，所述滤液腔内设置有过滤网，所述过滤网将所述滤液腔分割形成上腔室和下腔室，所述汇流件连通所述下腔室，所述过滤组件连通所述上腔室
。
[0012]进一步地，其特征在于，所述箱体包括下箱体和可拆卸连接在所述下箱体外侧的上箱体，所述下腔室形成在所述下箱体内，所述上腔室形成在所述上箱体内
。
[0013]进一步地，其特征在于，所述汇流件呈漏斗状且沿高度方向固定在所述箱体上，所述汇流件的进口端与所述箱体的上表面齐平
。
[0014]进一步地，其特征在于，于所述汇流件的进口端处设置有用于固定所述研磨座的过滤环，所述过滤环上形成有具有开口的容置槽，所述研磨座部分容置在所述容置槽内
。
[0015]进一步地，其特征在于，所述研磨组件包括三个沿周向间隔布置在所述研磨座周侧的研磨结构，所述研磨结构包括研磨盘
、
驱动所述研磨盘转动的转动件及驱动所述转动件移动的气缸
。
[0016]进一步地，其特征在于，所述冲洗机构包括套接在所述研磨座周侧的储液环和若干间隔设置在所述储液环内侧的喷淋组，每个所述喷淋组包括若干喷头
。
[0017]进一步地，所述过滤组件包括过滤箱
、
螺纹连接在所述过滤箱底部的过滤芯及设置在所述过滤箱内的过滤板，所述过滤板的周侧设置有密封环，所述密封环与所述过滤箱的内壁抵接
。
[0018]进一步地，于所述过滤箱的中间位置对称开设有一组驱转槽，所述过滤板通过驱转杆安装在所述驱转槽内，所述驱转杆之一外接用于驱动所述过滤板转动的驱动件
。
[0019]进一步地，所述过滤芯包括底板与连接部，所述连接部螺纹连接在所述过滤箱的内部，所述底板与所述过滤箱的底部抵接，所述连接部上设置有过滤孔
。
[0020]本专利技术的有益效果在于：
[0021]1、
本专利技术在使用中，通过在主体机构
、
冲洗机构与过滤机构的作用下对研磨液进行循环过滤以实现重复利用，首先在利用研磨液对半导体研磨的过程中，能够将研磨之后的液体收集到研磨液体箱的内部，并且能够利用过滤网对其中的一些大型颗粒杂质物进行第一次过滤，而后在泵力作用下通过过滤箱对研磨液进行二次过滤，随之将过滤后的研磨液输送到冲洗结机构处以进行再次冲洗使用，从而能够对研磨液进行重复利用，配合对半导体研磨处理，有效降低了生产成本
。
[0022]2、
本专利技术在使用中，通过设置可拆卸的上箱体和下箱体以及可拆卸连接的过滤箱和过滤芯，当对研磨液形成两次过滤之后，能够将杂质物收集在下箱体以及过滤芯的内，通过对两者进行拆卸处理，有利于工作人员对过滤的杂质物进行有效清理
。
[0023]3、
本专利技术在使用中，通过在主体机构
、
冲洗机构与过滤机构的作用下，以整体设备对研磨液进行不间断地循环利用，保持研磨液的流动性，从而有效地解决研磨液沉淀问题
。
[0024]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后
。
附图说明
[0025]图1为本专利技术一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置中的主视结构立体图；
[0026]图2为本专利技术一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置中的正式结构平面图；
[0027]图3为本专利技术一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置中的主体机构剖视立体拆分图；
[0028]图4为本专利技术一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置中的冲洗机构立体拆分图；
[0029]图5为本专利技术一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置中的过滤机构立体图；
[0030]图6为本专利技术一种半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于，所述研磨液供给输送装置包括：主体机构，包括箱体和设置在所述箱体上的汇流件
、
用于固定半导体的研磨座及研磨组件，所述箱体内形成有滤液腔，所述滤液腔内设置有过滤网，所述汇流件与所述滤液腔连通，所述汇流件位于所述研磨座的下方，所述研磨组件被配置为可沿高度方向靠近或远离所述研磨座；冲洗机构，设置在所述箱体上且沿周向布置在所述研磨座的外侧；及过滤机构，设置在所述箱体的外壁上，所述过滤机构包括通过导管连通所述滤液腔的过滤组件和通过导管连通所述冲洗机构的储液箱，所述过滤组件通过导管与所述储液箱连通；其中，在泵力作用下，所述滤液腔内的研磨液经过所述过滤组件进入储液箱，并提供给所述冲洗机构，所述冲洗机构对所述研磨座上的半导体进行冲洗，所述研磨液通过所述汇流件再次进入所述滤液腔
。2.
如权利要求1所述的半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于，所述过滤网将所述滤液腔分割形成上腔室和下腔室，所述汇流件连通所述下腔室，所述过滤组件连通所述上腔室
。3.
如权利要求2所述的半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于，所述箱体包括下箱体和可拆卸连接在所述下箱体外侧的上箱体，所述下腔室形成在所述下箱体内，所述上腔室形成在所述上箱体内
。4.
如权利要求2所述的半导体研磨设备的研磨液供给输送装置，其特征在于，所述汇流件呈漏斗状且沿高度方向固定在所述箱体上，所述汇流件的进口端与所述箱体的上表面齐平
。5.
如权利要求2所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志华，蒋陈峰，张威，许荣，徐龙，
申请(专利权)人：冠礼控制科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：