用于制造显示元件的方法和设备技术

本申请涉及用于制造显示元件的方法和设备。一些实施方式包括用于选择性拾取粘附到处理层的多个电子器件的子集的方法。该方法包括更改多个电子器件中的一个或多个电子器件与粘附到的处理层之间的粘附水平，使得多个电子器件的子集具有小于由拾取工具PUT施加的力的对处理层的粘附水平。这使得能够通过PUT从处理层选择性地拾取多个电子器件的子集。理层选择性地拾取多个电子器件的子集。理层选择性地拾取多个电子器件的子集。

【技术实现步骤摘要】
用于制造显示元件的方法和设备
[0001]本申请是申请日为2016年11月11日，申请号为201680066300.7，专利技术名称为“用于制造显示元件的方法和设备”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及用于制造显示元件的方法和设备。本专利技术尤其应用于实现从处理层选择性拾取LED裸片。

技术介绍

[0003]显示器无处不在，并且是许多可穿戴电子器件、智能电话、平板电脑、膝上型电脑、台式电脑、电视机和显示系统的核心部件。目前常见的显示技术从液晶显示器(LCD)到最近的有机发光二极管显示器(OLED)。
[0004]根据每个像素是否被单独驱动，显示器架构包括无源和有源矩阵显示器。有源驱动电路使用薄膜晶体管(TFT)技术，其中，基于非晶、氧化物或多晶硅技术的晶体管在玻璃面板上制造，该玻璃面板可具有从第一代的30厘米
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40厘米到第十代(称为GEN10)的2.88米
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3.15米的尺寸。
[0005]然而，在大多数便携式设备(即，电池供电设备)中，显示器使用大部分可用电池电力。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于选择性拾取粘附到处理层的微型发光二极管μLED的子集的方法，其中每个μLED器件包括μLED发射器，所述μLED发射器包括台面结构体、在所述台面结构体内的发光源、以及主发射表面，所述主发射表面在所述μLED器件的与所述台面结构体的顶部相对的一侧，所述方法包括：降低所述μLED器件的子集与所述处理层之间的粘附水平，使得所述μLED器件的子集具有对所述处理层的经更改的粘附水平，其中：粘附到所述处理层的所述μLED器件包括所述μLED器件的子集和所述μLED器件的第二子集；所述μLED器件的第二子集以大于由拾取工具PUT所施加的力的粘附水平粘附到所述处理层；所述方法还包括由所述PUT通过向所述μLED器件的子集的主发射表面施加力，将所述μLED器件的子集从所述处理层分离，所述力大于所述μLED器件的子集对所述处理层的所述经更改的粘附水平；其中当所述μLED器件的子集从所述处理层分离时，所述力不将所述μLED器件的第二子集从所述处理层分离；以及由所述PUT将所述μLED器件的子集转移到显示元件的基板。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述PUT通过粘附将所述力施加到所述μLED器件的子集，所述方法还包括使所述PUT与所述μLED器件的子集接触。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述PUT是非选择性PUT。4.根据权利要求1所述的方法，其中，更改所述μLED器件的子集与所述处理层之间的粘附水平包括：加热所述μLED器件的子集和/或所述处理层的对应于所述μLED器件的子集所粘附的部分。5.根据权利要求1所述的方法，其中，更改所述μLED器件的子集与所述处理层之间的粘附水平包括：将液体刺激施加到所述μLED器件的子集和/或所述处理层的对应于所述μLED器件的子集所粘附的部分。6.根据权利要求1所述的方法，其中，更改所述μLED器件的子集与所述处理层之间的粘附水平包括：用光照射所述处理层的对应于所述μLED器件的子集所粘附的部分。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述光包括紫外UV光。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述UV光来自以下各项中的一项或更多项：UV激光器；UV LED阵列；或通过光刻掩模的UV光源。9.根据权利要求1所述的方法，其中，粘附到所述处理层的所述μLED器...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉姆，
申请(专利权)人：脸谱科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：