一种热压制件及其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供了一种热压制件及其制备方法和用途，所述热压制件为软焊料成型件，所述热压制件呈二维薄层结构，所述热压制件的表面均匀设有凸起；本发明专利技术阐述了将软焊料成型制备热压制件的方法，在外力的作用下，软焊料凸起部分表面的氧化膜开裂，暴露的软焊料与接触面形成无缝键合，来降低界面热阻，提高热压制件应用时的散热效率，从而提高电子设备的连续使用性能；所述热压制件结构简单，制备方法简便，效果明显，具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种热压制件及其制备方法和用途


[0001]本专利技术属于电子元件散热
，涉及一种热压制件及其制备方法和用途。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展，芯片的使用愈发广泛，在电子设备使用过程中散热问题是影响其性能的重要因素，往往会因局部热量过高而造成设备失效。由于芯片使用时通常会构成电子封装组件，因而电子封装组件的散热问题是目前的研究重点之一。
[0003]由于电子封装的特殊性，现有技术中常用的气体对流、液体冷却等方式往往难以达到较好的效果，或损失电子封装组件的可靠性；基于电子芯片的材料特性，为了能够与之相匹配，目前的重点研究热电制冷，即半导体制冷也存在界面导热差，及耗电过多的问题。在封装组件中，通常已存在散热器结构，但其与芯片链接的界面材料通常是高分子基的，使其总体散热效率往往较低，因而目前采用的改进方法，使用焊锡热界面材料具有较好的传导性，应用前景广泛。但常用的热界面材料通常直接将其置于芯片与散热器之间，往往会因热界面材料表面的氧化物或热界面材料与散热器之间不能产生化学键而降低散热效率，因而需要对热界面材料成型制件，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热压制件，其特征在于，所述热压制件为软焊料成型件，所述热压制件呈二维薄层结构，所述热压制件的表面均匀设有凸起。2.根据权利要求1所述的热压制件，其特征在于，所述软焊料包括金属单质焊料、合金焊料或复合焊料中任意一种或至少两种的组合；优选地，所述金属单质焊料包括铟、锡或铅中任意一种；优选地，所述合金焊料包括锡铅合金、锡铟合金、锡铋合金、锡铟铋合金、铟铋合金或镓基合金中任意一种或至少两种的组合；优选地，所述复合焊料包括层叠焊料。3.根据权利要求1或2所述的热压制件，其特征在于，所述热压制件分为主体部分和凸起；优选地，所述热压制件的总体厚度为50～1000μm；优选地，所述热压制件的主体部分的厚度为10～300μm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的热压制件，其特征在于，所述热压制件的表面上的凸起单侧设置或两侧设置；优选地，所述凸起两侧设置时，两侧的凸起错开设置；优选地，所述热压制件上的凸起均匀规则排列。5.根据权利要求1
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4任一项所述的热压制件，其特征在于，所述凸起的截面形状包括正方形、矩形、圆形或椭圆形中任意一种或至少两种的组合；优选地，所述热压制件上同一侧的凸起形状相同，高度相同；优选地，所述凸起的顶部为圆顶或平顶；优选地，所述凸起对应的另一侧主体部分呈弧形向内凹陷。6.根据权利要求1
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5任一项所述的热压制件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将软焊料与带有...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，金英镇，邵春伟，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：