一种芯片散热装置及制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片散热装置及制作方法，芯片散热装置由下至上依次包括系统主板、芯片基板、硅晶片、导热金属片、导热硅胶垫和散热片；所述芯片基板固定连接于系统主板上，所述散热片与系统主板固定连接，所述硅晶片和导热金属片之间设有导热硅脂层。本发明专利技术的有益效果在于：利用导热金属片增大了硅晶片的有效导热面积，从而减小了整体热阻，提高了散热性能；采用了大面积的导热硅胶垫，在保证较小热阻的前提下，利用硅胶垫的形变来吸收散热装置整体结构的公差和以及安装过程对硅晶片所施加的应力，提高了硅晶片的抗振能力，同时能够避免硅晶片受到的压力过大而发生损坏。大而发生损坏。大而发生损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热装置及制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体涉及一种芯片散热装置及制作方法。

技术介绍

[0002]芯片作为主板的核心组成部分，决定了主板的功能，影响到整个电子产品性能和可靠性。随着硬件集成度的提升，芯片的功耗不断提升，如何对芯片进行有效散热是个亟待解决的难题，尤其是FC
‑
BGA封装的芯片。
[0003]FC
‑
BGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒装芯片球栅格阵列封装，硅晶片的背面直接裸露在空气中，能够直接贴装到金属的散热片上进行散热，但芯片的有效散热面积小，仅为硅晶片表面积所对应的区域，且必须严格控制散热片对硅晶片的压力，否则容易损坏硅晶片。
[0004]现有的芯片散热装置一般是利用弹性浮动结构来将金属散热片压在硅晶片上，从而减小硅晶片到散热片之间的热阻，但是该装置中，弹性浮动结构需要有比较高的空间，难以扁平化和小型化，不适用于芯片与结构外壳相对距离较近的产品，同时由于芯片和散热片是相对活动的，在受到外部振动的情况下，散热片会撞击芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热装置，其特征在于，由下至上依次包括系统主板、芯片基板、硅晶片、导热金属片、导热硅胶垫和散热片；所述芯片基板固定连接于系统主板上，所述散热片与系统主板固定连接，所述硅晶片和导热金属片之间设有导热硅脂层。2.根据权利要求1所述芯片散热装置，其特征在于，还包括自黏材料，所述自黏材料的厚度与硅晶片的厚度相同，所述自黏材料固定连接于芯片基板和导热金属片之间并环绕设置于硅晶片的周围。3.根据权利要求2所述芯片散热装置，其特征在于，所述自黏材料为硅胶垫或导热胶或双面胶带。4.根据权利要求1所述芯片散热装置，其特征在于，所述导热金属片的面积大于或等于芯片基板的面积。5.根据权利要求1所述芯片散热装置，其特征在于，所述导热金属片为紫铜片。6.根据权利要求1所述芯片散热装置，其特征在于，所述系统主板上设有螺柱，所述散热片上穿设有与螺柱对应的螺丝，所述散热片与系统主板之间通过相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰文亮，
申请(专利权)人：福州创实讯联信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：