一种双芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双芯片封装，包括印刷电路板，所述印刷电路板上端表面固定设置有固定隔热板，所述固定隔热板上方固定设置有引线框架，所述引线框架上开设有两个安装槽，所述一个安装槽内固定设置有晶体管芯片，所述晶体管芯片一侧另一安装槽内固定设置有集成电路控制芯片，所述集成电路控制芯片与晶体管芯片上端表面四角均固定设置有接线垫片，所述集成电路控制芯片下方固定设置有导电银浆层，所述引线框架两端固定设置有若干引脚，所述引脚与接线垫片之间固定设置有导线，所述引线框架外侧固定设置有塑封外壳。从而实现本实用新型专利技术芯片面积与封装面积之间的比值较小，体积较小，使用方便且散热性较好，适合广泛推广。适合广泛推广。适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种双芯片封装


[0001]本技术属于芯片封装
，尤其涉及一种双芯片封装。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，传统的双芯片封装中，芯片面积与封装面积之间的比值较大，体积较大，使用不方便且耐热性与散热性较差，且不稳定容易发生电路故障。为此，我们提出一种双芯片封装。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种建筑设计外观效果展示工具，旨在解决上述存在散热性较差，且不稳定容易发生故障的问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种双芯片封装，包括印刷电路板，所述印刷电路板上端表面固定设置有固定隔热板，所述固定隔热板上方固定设置有引线框架，所述引线框架上开设有两个安装槽，所述一个安装槽内固定设置有晶体管芯片，所述晶体管芯片下端表面与对应安装槽内部上端间固定设置有焊料层，所述晶体管芯片一侧另一安装槽内固定设置有集成电路控制芯片，所述集成电路控制芯片与晶体管芯片上端表面四角均固定设置有接线垫片，所述集成电路控制芯片下方固定设置有导电银浆层，所述引线框架两端固定设置有若干引脚，所述引脚与接线垫片之间固定设置有导线，所述引线框架外侧固定设置有塑封外壳。
[0005]优选的，所述固定隔热板与引线框架之间固定设置有散热垫。
[0006]优选的，所述引线框架上端表面中端固定开设有条形槽。
[0007]优选的，所述引脚与印刷电路板之间固定设置有锡焊层。
[0008]优选的，所述引线框架还包括有排线槽，所述导线设置在排线槽内部。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]本技术设备通过在固定隔热板与引线框架之间固定设置有散热垫，可以有效散去引线框架上电路运行产生的热量。通过在引线框架上端表面中端固定开设有条形槽，有效阻隔引线框架上的热传递，避免因为热量的传递干扰，影响晶体管芯片与集成电路控制芯片的有效运行。通过将导线设置在排线槽内部，通过将导线放置在排线槽中，有效增大接触面积，方便散热，同时导线处于排线槽中有效保证导线的稳定性与整洁性，避免导线之间相互干扰或者因外部碰撞而损坏。
附图说明
[0011]图1为本技术一种双芯片封装的正视图的剖视图；
[0012]图2为本技术一种双芯片封装的图1中A处结构的放大示意图。
[0013]图中：1、印刷电路板；2、固定隔热板；3、散热垫；4、塑封外壳；5、引线框架；6、引脚；7、导线；8、晶体管芯片；9、接线垫片；10、安装槽；11、锡焊层；12、导电银浆层；13、条形槽；14、焊料层；15、集成电路控制芯片。
具体实施方式
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0016]请参阅图1
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2，一种双芯片封装，包括印刷电路板1，所述印刷电路板1上端表面固定设置有固定隔热板2，所述固定隔热板2上方固定设置有引线框架5，所述引线框架5上开设有两个安装槽10，所述一个安装槽10内固定设置有晶体管芯片8，所述晶体管芯片8下端表面与对应安装槽10内部上端间固定设置有焊料层14，所述晶体管芯片8一侧另一安装槽10内固定设置有集成电路控制芯片15，所述集成电路控制芯片15与晶体管芯片8上端表面四角均固定设置有接线垫片9，所述集成电路控制芯片15下方固定设置有导电银浆层12，所述引线框架5两端固定设置有若干引脚6，所述引脚6与接线垫片9之间固定设置有导线7，所述引线框架5外侧固定设置有塑封外壳4。
[0017]本技术中所述固定隔热板2与引线框架5之间固定设置有散热垫3，可以有效散去引线框架5上电路运行产生的热量。
[0018]本技术中所述引线框架5上端表面中端固定开设有条形槽13，有效阻隔引线框架5上的热传递，避免因为热量的传递干扰，影响晶体管芯片8与集成电路控制芯片15的有效运行。
[0019]本技术中所述引脚6与印刷电路板1之间固定设置有锡焊层11，有效保证引脚6的稳定性，同时具有良好的导电性。
[0020]本技术中所述引线框架5还包括有排线槽，所述导线7设置在排线槽内部，通过将导线7放置在排线槽中，有效增大接触面积，方便散热，同时导线7处于排线槽中有效保证导线7的稳定性与整洁性，避免导线7之间相互干扰或者因外部碰撞而损坏。
[0021]本技术的工作原理是：在印刷电路板1上端表面固定设置有固定隔热板2，有效固定引线框架5保证其稳定性，在引线框架5上开设有两个安装槽10，所述一个安装槽10内固定设置有晶体管芯片8，所述晶体管芯片8下端表面与对应安装槽10内部上端间固定设置有焊料层14，方便晶体管芯片8产生的热量快速传递，所述晶体管芯片8一侧另一安装槽10内固定设置有集成电路控制芯片15，在引线框架5上端表面中端固定开设有条形槽13，有效阻隔引线框架5上的热传递，避免因为热量的传递干扰，影响晶体管芯片8与集成电路控
制芯片15的有效运行。在集成电路控制芯片15与晶体管芯片8上端表面四角均固定设置有接线垫片9，进而接线垫片9通过导线7连接到引脚6上，这些引脚6又通过印刷电路板1上的线路与其他器件建立连接。并且导线7设置在排线槽内部，通过将导线7放置在排线槽中，有效增大接触面积，方便散热，同时导线7处于排线槽中有效保证导线7的稳定性与整洁性，避免导线7之间相互干扰或者因外部碰撞而损坏。在引线框架5外侧固定设置有塑封外壳4，保证内部密封性，避免外部杂质落在晶体管芯片8与集成电路控制芯片15上，影响电路运行。
[0022]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双芯片封装，包括印刷电路板（1），其特征在于：所述印刷电路板（1）上端表面固定设置有固定隔热板（2），所述固定隔热板（2）上方固定设置有引线框架（5），所述引线框架（5）上开设有两个安装槽（10），所述一个安装槽（10）内固定设置有晶体管芯片（8），所述晶体管芯片（8）下端表面与对应安装槽（10）内部上端间固定设置有焊料层（14），所述晶体管芯片（8）一侧另一安装槽（10）内固定设置有集成电路控制芯片（15），所述集成电路控制芯片（15）与晶体管芯片（8）上端表面四角均固定设置有接线垫片（9），所述集成电路控制芯片（15）下方固定设置有导电银浆层（12），所述引线框架（5）两端固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国强，
申请(专利权)人：张国强，
类型：新型
国别省市：