【技术实现步骤摘要】
通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法
[0001]本专利技术属于3D打印
,具体涉及3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法。
技术背景
[0002]半导体功率模块的散热能力极大地依赖于其散热水道的设计。在传统模块封装工艺中,散热水道通常使用粉末烧结、冷锻、或者精加工的方式实现。其制造成本非常高昂、制造周期很长,并且散热器也常常受到加工手段的制约,不能充分实现最优化的水道设计。如图1所示。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种快速、方便、低成本的通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法。
[0004]本专利技术利用3D打印的方式,在半导体功率模块散热水道的区域,用可以被溶剂去除的材料打印出相应的水道结构;在完成模块注塑过程后,用水、丙酮等溶剂将打印材料清洗去除,实现水道的加工制造。如图2所示,具体步骤为:(1)通过3D打印的方式在半导体功率模块表面形成“水道”;(2)在水道的空穴中填充高导热材料;(3)功率模块经过注塑过程,将水道及高导热结构包裹在模块内部;(4)用溶剂,将3D打印材料去除,实现经过优化设计的散热水道结构。
[0005]本专利技术中,所述溶剂为水或丙酮等。
[0006]本专利技术中,所述高导热材料,选自铜、铝、碳管、石墨烯等。
[0007]本专利技术方法可以简化功率模块的散热器设计与制造工艺,进一步降低模块的成本,同时,对复杂水道能够高精度制备。
附图说明
[0008]图1为现有半导体功率模块散热水道的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法,其特征在于,利用3D打印的方式,在半导体功率模块散热水道的区域,用可以被溶剂去除的材料打印出相应的水道结构;在完成模块注塑过程后,用溶剂将打印材料清洗去除,实现水道的加工制造;具体步骤为:(1)通过3D打印的方式在半导体功率模块表面形成“水道”;(2)在水...
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