通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法技术

本发明专利技术属于3D打印技术领域，具体为一种通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法。本发明专利技术利用3D打印的方式，在半导体功率模块散热水道的区域，用可以被溶剂去除的材料打印出相应的水道结构；在完成模块注塑过程后，用溶剂将打印材料清洗去除，实现水道的加工制造。本发明专利技术可以简化功率模块的散热器设计与制造工艺，进一步降低模块的成本；同时，对复杂水道能够高精度制备。能够高精度制备。能够高精度制备。

【技术实现步骤摘要】
通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法


[0001]本专利技术属于3D打印
，具体涉及3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法。
技术背景
[0002]半导体功率模块的散热能力极大地依赖于其散热水道的设计。在传统模块封装工艺中，散热水道通常使用粉末烧结、冷锻、或者精加工的方式实现。其制造成本非常高昂、制造周期很长，并且散热器也常常受到加工手段的制约，不能充分实现最优化的水道设计。如图1所示。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种快速、方便、低成本的通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法。
[0004]本专利技术利用3D打印的方式，在半导体功率模块散热水道的区域，用可以被溶剂去除的材料打印出相应的水道结构；在完成模块注塑过程后，用水、丙酮等溶剂将打印材料清洗去除，实现水道的加工制造。如图2所示，具体步骤为：（1）通过3D打印的方式在半导体功率模块表面形成“水道”；（2）在水道的空穴中填充高导热材料；（3）功率模块经过注塑过程，将水道及高导热结构包裹在模块内部；（4）用溶剂，将3D打印材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法，其特征在于，利用3D打印的方式，在半导体功率模块散热水道的区域，用可以被溶剂去除的材料打印出相应的水道结构；在完成模块注塑过程后，用溶剂将打印材料清洗去除，实现水道的加工制造；具体步骤为：（1）通过3D打印的方式在半导体功率模块表面形成“水道”；（2）在水...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷光寅，邹强，范志斌，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：