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本发明属于3D打印技术领域，具体为一种通过3D打印制备半导体功率模块散热水道的方法。本发明利用3D打印的方式，在半导体功率模块散热水道的区域，用可以被溶剂去除的材料打印出相应的水道结构；在完成模块注塑过程后，用溶剂将打印材料清洗去除，实现水...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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