散热芯片及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热芯片及电路板。所述散热芯片包括：焊盘，包括散热基板和设置于散热基板周围的电极触点引脚；第一黏结层，设置于散热基板上；芯片，通过第一黏结层安装于散热基板的上表面，并与电极触点引脚电连接，芯片的上表面设置有第二黏结层；封装体，包覆焊盘、第一黏结层、芯片和第二黏结层，电极触点引脚外露于封装体；热形变散热件，在受热时会产生热形变，热形变散热件设置于封装体上且与焊盘分别位于芯片的两侧，热形变散热件通过第二黏结层固定于芯片的上表面。本实用新型专利技术有利于芯片快速散热。利于芯片快速散热。利于芯片快速散热。

【技术实现步骤摘要】
散热芯片及电路板


[0001]本技术涉及芯片散热领域，尤其涉及一种散热芯片及电路板。

技术介绍

[0002]随着器件尺度的减小，单个芯片的器件集成密度的增大以及时钟频率的提高导致芯片的功耗迅速增加。急剧增长的功耗带来芯片温度的升高，不仅会使器件及电路性能发生退化，还会对器件和电路的可靠性带来影响。当今的高性能芯片生产的热量已经达到了每平方厘米100瓦。未来的芯片可能会产生更高的热量，预计如果不采用有效的散热手段，芯片的温度过高会对器件及电路性能产生严重不良影响。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供一种散热芯片及电路板，以解决现有芯片散热不佳的问题。
[0004]本技术提供的一种散热芯片，包括：
[0005]焊盘，包括散热基板和设置于所述散热基板周围的电极触点引脚；
[0006]第一黏结层，设置于所述散热基板上；
[0007]芯片，通过所述第一黏结层安装于所述散热基板的上表面，并与所述电极触点引脚电连接，所述芯片的上表面设置有第二黏结层；
[0008]封装体，包覆所述焊盘、所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热芯片，其特征在于，包括：焊盘，包括散热基板和设置于所述散热基板周围的电极触点引脚；第一黏结层，设置于所述散热基板上；芯片，通过所述第一黏结层安装于所述散热基板的上表面，并与所述电极触点引脚电连接，所述芯片的上表面设置有第二黏结层；封装体，包覆所述焊盘、所述第一黏结层、所述芯片和所述第二黏结层，所述电极触点引脚外露于所述封装体；热形变散热件，在受热时会产生热形变，所述热形变散热件设置于所述封装体上且与所述焊盘分别位于所述芯片的两侧，所述热形变散热件通过所述第二黏结层固定于所述芯片的上表面。2.根据权利要求1所述的散热芯片，其特征在于，所述热形变散热件包括主体部和连接部，所述连接部的两端分别连接所述主体部和所述第一黏结层，所述主体部在受热时产生热形变。3.根据权利要求2所述的散热芯片，其特征在于，所述主体部为板体，所述连接部的正投影落入所述主体部的正投影内。4.根据权利要求3所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，张进国，
申请(专利权)人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：