一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置制造方法及图纸

技术编号:28060404 阅读:25 留言:0更新日期:2021-04-14 13:37
本发明专利技术公开的一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置,包括主机体,所述主机体内开设有空腔,所述空腔内设有检测保护机构,所述检测保护机构能够通过对半导体的电流检测来反映数据芯片的温度,从而做出保护所述数据芯片的措施,所述检测保护机构包括前后滑动设在所述空腔内壁的滑动平台,通过检测保护机构,能够通过半导体在高温时电阻变小,从而电流检测器收到电流的效果,对数据芯片进行温度检测,在数据芯片的温度未达到极限值时,对数据芯片进行基本的散热处理,当数据芯片的温度达到极限值时,让电源与数据芯片断开连接,从而进行冷却剂快速降温的水冷散热,在对数据芯片提供保护的情况下,又提高了电能的利用率。又提高了电能的利用率。又提高了电能的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置


[0001]本专利技术涉及半导体相关领域,具体为一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置。

技术介绍

[0002]目前现阶段数据芯片在长时间的工作会产生大量热量,在热能达到数据芯片能承受的极限值后会损坏数据芯片,从而造成数据无法修复的损失,现阶段有一些对数据芯片进行散热的设备,无论是水冷还是风冷的设备,大多数都是一直运转,从而在数据芯片温度不高时,可能会造成电力不必要的损失,因此,有必要设计一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置,用于克服现有技术中的上述缺陷。
[0004]根据本专利技术的实施例的一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置,包括主机体,所述主机体内开设有空腔,所述空腔内设有检测保护机构,所述检测保护机构能够通过对半导体的电流检测来反映数据芯片的温度,从而做出保护所述数据芯片的措施,所述检测保护机构包括前后滑动设在所述空腔内壁的滑动平台,固设在所述滑动平台前端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置,包括主机体,其特征在于:所述主机体内开设有空腔,所述空腔内设有检测保护机构,所述检测保护机构能够通过对半导体的电流检测来反映数据芯片的温度,从而做出保护所述数据芯片的措施,所述检测保护机构包括前后滑动设在所述空腔内壁的滑动平台,固设在所述滑动平台前端面的支撑基座,所述数据芯片固设在所述支撑基座前端面,所述数据芯片上端面与所述半导体下端面电性连接,所述半导体上端面固定安装有电流检测器,所述电流检测器与所述半导体之间电性连接,所述空腔左右壁上均转动设有传动蜗杆,两个所述传动蜗杆相互靠近端面之间均固设有风扇;所述数据芯片前端面固设有四个散热片,所述支撑基座内固设有水冷管,所述水冷管前侧延伸部分伸入所述空腔内,并且所述水冷管贯穿四个所述散热片,且其所述水冷管与四个所述散热片内壁固定连接,所述支撑基座内开设有循环腔,所述循环腔与所述水冷管连通,所述空腔前壁上固设有冷却剂管,所述冷凝剂管后侧延伸部分与所述水冷管连通,所述冷却剂管与外界的冷却剂桶相连,所述冷却剂管内壁左右滑动设有限制齿条,所述限制齿条能够封闭所述冷却剂管,防止冷却剂下落,所述水冷管与所述循环腔内装有水,所述循环腔右壁上转动设有贯穿轴,所述贯穿轴左端面固设有动力转盘,所述动力转盘位于所述电冷板的右侧,右侧的所述主机体内开设有电力传输腔,所述电力传输腔底壁上固设有电源,所述电源与所述数据芯片电性连接。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体电流检测并保护数据芯片装置,其特征在于:所述主机体内开设有两个锥齿轮传动腔,所述锥齿轮传动腔关于所述主机体中心位置左右对称,右侧的所述锥齿轮传动腔后壁上固定安装有动力电机,所述传动蜗杆相互远离侧延伸部分伸入所述锥齿轮传动腔内,所述动力电机左侧与右侧的所述传动蜗杆动力连接,所述动力电机右侧动力连接有动力轴,所述锥齿轮传动腔底壁上转动设有连接轴,左侧的所述传动蜗杆与左侧的所述连接轴之间通过连接锥齿轮组传动连接,所述动力轴与右侧的所述连接轴之间通过传动锥齿轮组传动连接,所述锥齿轮传动腔后侧开设有皮带传动腔,所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦沭
申请(专利权)人:南京誉生缘商贸有限公司
类型:发明
国别省市:

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