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本实用新型公开了一种散热芯片及电路板。所述散热芯片包括：焊盘，包括散热基板和设置于散热基板周围的电极触点引脚；第一黏结层，设置于散热基板上；芯片，通过第一黏结层安装于散热基板的上表面，并与电极触点引脚电连接，芯片的上表面设置有第二黏结层；封...
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