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本实用新型公开了一种双芯片封装，包括印刷电路板，所述印刷电路板上端表面固定设置有固定隔热板，所述固定隔热板上方固定设置有引线框架，所述引线框架上开设有两个安装槽，所述一个安装槽内固定设置有晶体管芯片，所述晶体管芯片一侧另一安装槽内固定设置有...
该专利属于张国强所有，仅供学习研究参考，未经过张国强授权不得商用。

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