一种轧机用带温度检测的功率半导体器件制造技术

本发明专利技术涉及电子器件技术领域，且公开了一种轧机用带温度检测的功率半导体器件，包括底板，所述底板的顶部栓接有半导体，所述底板的顶部设置有盖体，所述盖体的顶部设置有散热板，所述散热板的顶部栓接有若干个散热片，所述盖体的正面栓接有框体，所述框体的内部设置有微型马达，所述微型马达的输出端套接有扇叶，所述微型马达的表面栓接有若干个支撑杆，所述支撑杆的另一端与框体栓接；本发明专利技术通过将热量会传导盖体的表面，然后热量会通过散热板的配合传导至散热片的表面，随后散热片表面的热量通过空气进行散热，且能够有效对该装置进行散热，避免了该装置因温度过高引发故障，从而提高了该装置的实用性。而提高了该装置的实用性。而提高了该装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种轧机用带温度检测的功率半导体器件


[0001]本专利技术涉及电子器件
，具体为一种轧机用带温度检测的功率半导体器件。

技术介绍

[0002]功率器件几乎用于所有的电子制造业，包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设，网络通信领域的手机、电话以及其它各种终端和局端设备，消费电子领域的传统黑白家电和各种数码产品，工业控制类中的工业PC、各类仪器仪表和各类控制设备等。除了保证这些设备的正常运行以外，功率器件还能起到有效的节能作用。由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高，中国功率器件市场一直保持较快的发展速度。但是现有轧机用带温度检测的功率半导体器件结构简单，不能够有效对其进行散热，且容易使其温度过高引发故障，为解决上述问题，我们提供一种轧机用带温度检测的功率半导体器件。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种轧机用带温度检测的功率半导体器件，具备双重散热的优点，解决了现有轧机用带温度检测的功率半导体器件结构简单，不能够有效对其进行散热，且容易使其温度过高引发故障的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种轧机用带温度检测的功率半导体器件，包括底板，所述底板的顶部栓接有半导体，所述底板的顶部设置有盖体，所述盖体的顶部设置有散热板，所述散热板的顶部栓接有若干个散热片，所述盖体的正面栓接有框体，所述框体的内部设置有微型马达，所述微型马达的输出端套接有扇叶，所述微型马达的表面栓接有若干个支撑杆，所述支撑杆的另一端与框体栓接。
[0005]优选的，所述框体的正面栓接有防护网。
[0006]优选的，所述盖体的正面开设有若干个进风口，所述进风口的数量为四个。
[0007]优选的，所述散热板的内部套接有若干个安装螺栓，所述安装螺栓的一端与盖体螺纹连接。
[0008]优选的，所述盖体的内部套接有若干个固定螺栓，所述固定螺栓的一端与底板螺纹连接。
[0009]优选的，所述半导体的顶部栓接有连接块，所述连接块的内部开设有限位孔，所述连接块的顶部螺纹连接有限位螺栓。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0011]本专利技术通过将热量会传导盖体的表面，然后热量会通过散热板的配合传导至散热片的表面，随后散热片表面的热量通过空气进行散热，且能够有效对该装置进行散热，避免了该装置因温度过高引发故障，从而提高了该装置的实用性；
[0012]本专利技术通过启动微型马达，使微型马达带动扇叶进行转动，从而可以对盖体内部的空气进行排出，随后外部的空气通过进风口的配合进行入到盖体的内部，从而形成了空
气循环，从而加快了该装置的散热效率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术结构正视图；
[0014]图2为本专利技术结构剖视图；
[0015]图3为本专利技术图2中A处的局部放大图；
[0016]图4为本专利技术局部结构正视图。
[0017]图中：1、底板；2、半导体；3、盖体；4、散热板；5、散热片；6、框体；7、微型马达；8、扇叶；9、支撑杆；10、防护网；11、进风口；12、安装螺栓；13、固定螺栓；14、连接块；15、限位孔；16、限位螺栓。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4所示，一种轧机用带温度检测的功率半导体器件，包括底板1，底板1的顶部栓接有半导体2，底板1的顶部设置有盖体3，盖体3的顶部设置有散热板4，散热板4的顶部栓接有若干个散热片5，盖体3的正面栓接有框体6，框体6的内部设置有微型马达7，微型马达7的输出端套接有扇叶8，微型马达7的表面栓接有若干个支撑杆9，支撑杆9的另一端与框体6栓接。
[0020]进一步的，框体6的正面栓接有防护网10，通过设置防护网10，能够有效避免扇叶8伤人。
[0021]进一步的，盖体3的正面开设有若干个进风口11，进风口11的数量为四个，通过设置进风口11，能够使空气进入至盖体3的内部。
[0022]进一步的，散热板4的内部套接有若干个安装螺栓12，安装螺栓12的一端与盖体3螺纹连接，通过设置安装螺栓12，能够有效对散热板4进行安装。
[0023]进一步的，盖体3的内部套接有若干个固定螺栓13，固定螺栓13的一端与底板1螺纹连接，通过设置固定螺栓13，能够有效对盖体3进行安装。
[0024]进一步的，半导体2的顶部栓接有连接块14，连接块14的内部开设有限位孔15，连接块14的顶部螺纹连接有限位螺栓16，通过设置限位螺栓16，能够有效对连接线进行限位固定。
[0025]工作原理：使用者可以通过固定螺栓13的配合对该装置进行安装，随后将连接线插入限位孔15的内部，然后拧动限位螺栓16即可对连接线进行固定安装，半导体2运行时会产生热量，热量会传导盖体3的表面，然后热量会通过散热板4的配合传导至散热片5的表面，随后散热片5表面的热量通过空气进行散热，之后可以启动微型马达7，使微型马达7带动扇叶8进行转动，从而可以对盖体3内部的空气进行排出，随后外部的空气通过进风口11的配合进行入到盖体3的内部，从而形成了空气循环，从而加快了该装置的散热效率。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轧机用带温度检测的功率半导体器件，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部栓接有半导体(2)，所述半导体(2)的顶部栓接有连接块(14)，所述连接块(14)的内部开设有限位孔(15)，所述连接块(14)的顶部螺纹连接有限位螺栓(16)；所述底板(1)的顶部设置有盖体(3)，所述盖体(3)的正面开设有四个进风口(11),所述盖体(3)的顶部设置有散热板(4)，所述散热板(4)的顶部栓接有若干个散热片(5)，所述盖体(3)的正面栓接有框体(6)，所述框体(6)的内部设置有微型马达(7)，所述微型马达(7)的输出端套接有扇叶(8)，所述微型马达(7)的表面栓接有若干个支撑杆(9)，所述支撑杆(9)的另一端与框体(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：何静，张昌凡，刘建华，胡家喜，马振宁，南永辉，
申请(专利权)人：湖南工业大学，
类型：发明
国别省市：