一种轧机用功率半导体器件封装结构制造技术

本发明专利技术涉及封装技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板，所述基板的内部设有芯片，所述芯片连接在散热座的顶部，所述芯片通过键合线和引脚进行连接，所述基板顶部通过定位装置连接有散热顶盖，所述定位装置包括若干定位柱，所述基板顶部对应位置处设有若干定位槽，所述定位柱可放置在对应位置处的定位槽内，所述定位柱侧壁上对称设有两个放置槽，所述放置槽内底部通过转轴转动连接有连接板，且所述连接板的一侧通过复位弹簧和放置槽内壁进行连接，所述定位槽内壁上对称设有两个限位槽；本发明专利技术可对散热顶盖进行稳定的安装，同时可提高了整体的散热性，对芯片起到了保护的作用。到了保护的作用。到了保护的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种轧机用功率半导体器件封装结构


[0001]本专利技术涉及封装
，具体为一种轧机用功率半导体器件封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的飞速发展以及人们消费水平的不断提升，单个电子设备的功能日益多元化和尺寸日益小型化，使得在电子设备的内部结构中，芯片及功能元器件的密集度不断增加而器件关键尺寸不断较小，这给半导体封装行业带来极大挑战，尤其以散热问题最为突出，位于封装结构中间的芯片，以及芯片之间的导线在工作过程中释放出大量的热量，这些热量如果不能及时发散出去，不仅会导致器件的翘曲变形，同时会导致器件的性能下降乃至完全失效，甚至可能引发器件短路，造成严重的生产事故。为此，我们提出了一种轧机用功率半导体器件封装结构。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种轧机用功率半导体器件封装结构，具备结构简单便于安装且提高装置散热性的优点，解决了芯片工作过程中释放出大量的热量，这些热量如果不能及时发散出去，不仅会导致器件的翘曲变形，同时会导致器件的性能下降乃至完全失效，甚至可能引发器件短路，造成严重的生产事故的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板(4)，其特征在于：所述基板(4)的内部设有芯片(7)，所述芯片(7)连接在散热座(6)的顶部，所述芯片(7)通过键合线(5)和引脚(9)进行连接，所述基板(4)顶部通过定位装置连接有散热顶盖(8)，所述定位装置包括若干定位柱(1)，若干所述定位柱(1)均匀分布在散热顶盖(8)的底部，所述定位柱(1)的底部同轴连接有凸块(2)，所述凸块(2)的半径大于定位柱(1)的半径，所述定位槽(14)的内壁上固定连接有环形块(16)，所述环形块(16)的内径小于凸块(2)的直径，所述环形块(16)位于凸块(2)的上方；所述基板(4)顶部对应位置处设有若干定位槽(14)，所述定位柱(1)可放置在对应位置处的定位槽(14)内，所述定位柱(1)侧壁上对称设有两个放置槽(10)，所述放置槽(10)内底部通过转轴(15)转动连接有连接板(13)，两个所述连接板(13)之间呈V型设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何静，张昌凡，刘建华，胡家喜，马振宁，南永辉，
申请(专利权)人：湖南工业大学，
类型：发明
国别省市：