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本发明涉及封装技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板，所述基板的内部设有芯片，所述芯片连接在散热座的顶部，所述芯片通过键合线和引脚进行连接，所述基板顶部通过定位装置连接有散热顶盖，所述定位装置包括若干定位柱，所述基板顶...
该专利属于湖南工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过湖南工业大学授权不得商用。

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