一种散热装置，用于为一主板上的中央处理器和中央处理器组件进行散热，包括：散热鳍片组，所述散热鳍片组包括底面、与所述底面连接的第一侧面及平行设置的多个散热鳍片，所述散热鳍片垂直于所述底面设置且相互间隔平行排列，所述底面包括连接所述第一侧面的出风区；在所述底面除所述出风区以外的区域，每一散热鳍片的端部弯折延伸形成有第一延伸翼；一种电子装置，包括：一主板及一散热装置。本发明专利技术的散热装置及应用该散热装置的电子装置具有结构简易，能同时对中央处理器及中央处理器组件进行散热。行散热。行散热。
【技术实现步骤摘要】
散热装置及应用该散热装置的电子装置
[0001]本专利技术属于散热冷却
，涉及一种散热装置及应用该散热装置的电子装置。
技术介绍
[0002]目前计算机的中央处理器设计倾向于采用多核技术或涡轮增压技术，以提高中央处理器吞吐量，然而在增加核心处理器的计算能力的同时也增大了中央处理器电源的输出电流，中央处理器电源输出电流的增大会导致中央处理器组件的发热量增大，所述中央处理器组件一般包括所述中央处理器电源、扼流器以及电解电容器。传统的散热装置只是针对中央处理器进行散热，而对中央处理器组件则没有任何的散热设计。
技术实现思路
[0003]因此有必要提供一种能同时对中央处理器和中央处理器组件进行散热的散热装置。
[0004]本专利技术第一方面提供了一种散热装置，用于为一主板上的中央处理器与中央处理器组件进行散热，包括：散热鳍片组，所述散热鳍片组包括底面、与所述底面连接的第一侧面及平行设置的多个散热鳍片，所述散热鳍片垂直于所述底面设置且相互间隔平行排列，所述底面包括连接所述第一侧面的出风区；在所述底面除所述出风区以外的区域，每一散热鳍片的端部弯折延伸形成有第一延伸翼。
[0005]本专利技术第二方面提供了一种电子装置，包括：一主板，该主板包括中央处理器和中央处理器组件；及一散热装置，所述散热装置用于为所述主板上的所述中央处理器及所述中央处理器组件进行散热，所述散热装置为本专利技术第一方面所述的散热装置。
[0006]本专利技术实施例的散热装置及应用该散热装置的电子装置，可以满足目前中央处理器倾向于采用多核技术或涡轮增压技术的计算机、服务器及网络设备的散热需求。经过仿真软件模拟后可以发现本专利技术的散热装置的散热效果确实达到了预期的设想，不仅完成了对中央处理器的散热，同时还对所述中央处理器组件进行了散热，本专利技术的散热装置结构简单，具有很好地应用效果。
附图说明
[0007]图1是本专利技术实施例的电子装置的示意图。
[0008]图2是本专利技术实施例的散热装置示意图。
[0009]图3是本专利技术实施例的散热装置另一角度示意图。
[0010]图4是图2中IV部的放大示意图。
[0011]图5是本专利技术实施例的散热装置的散热效果仿真示意图。
[0012]主要元件符号说明
[0013]电子装置
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100
[0014]散热装置
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10
[0015]主板
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20
[0016]中央处理器
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21
[0017]中央处理器组件
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22
[0018]中央处理器电源
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22a
[0019]扼流器
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22b
[0020]电解电容器
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22c
[0021]第一延伸翼
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11a
[0022]第二延伸翼
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11b
[0023]散热鳍片组
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12
[0024]底面
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12a
[0025]第一侧面
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12b
[0026]出风区
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12c
[0027]第一预设距离
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L1
[0028]第二预设距离
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L2
[0029]散热鳍片
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13
[0030]矩形散热片
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13a
[0031]L形散热片
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13b
[0032]容置部
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[0033]孔
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[0034]导热管
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[0035]保护板
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[0036]安装孔
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17a
[0037]配合口
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17b
[0038]紧固件
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[0039]风扇
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[0040]金属框
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19
[0041]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0042]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。需要说明的是，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0044]参阅图1，本专利技术实施例的电子装置100包括一散热装置10及一主板20。所述主板
20包括有一中央处理器21及中央处理器组件22。所述散热装置10安装在所述主板20上，用于为所述主板20上的所述中央处理器21及所述中央处理器组件22进行散热。所述中央处理器组件22包括中央处理器电源22a、扼流器22b以及电解电容器22c。在一实施方式中，所述电子装置100为一计算机设备(可以是服务器、网络设备或个人计算机等)。
[0045本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于为一主板上的中央处理器和中央处理器组件进行散热，其特征在于，包括：散热鳍片组，所述散热鳍片组包括底面、与所述底面连接的第一侧面及平行设置的多个散热鳍片，所述散热鳍片垂直于所述底面设置且相互间隔平行排列，所述底面包括连接所述第一侧面的出风区；在所述底面除所述出风区以外的区域，每一散热鳍片的端部弯折延伸形成有第一延伸翼。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一侧面上在距离所述底面的第一预设距离到第二预设距离的区域，每一散热鳍片的端部弯折延伸形成有第二延伸翼。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底面为所述散热装置安装在所述主板上时朝向所述中央处理器的表面。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组在第一侧面与底面连接处被部分去除形成一容置部，所述容置部用于当所述散热装置安装在所述主板上时容置所述中央处理器组件。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组包括多个相邻设置的矩形散热鳍片和多个相邻设置的L形散热鳍片，所述容置部由所述L形散热鳍片形成，所述第二延伸翼由所述L...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文淳，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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