一种芯片散热结构制造技术

技术编号:28521649 阅读:21 留言:0更新日期:2021-05-20 00:00
本实用新型专利技术提供一种芯片散热结构,所述芯片放在PCB板上,包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉;散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔;塑胶卡钉包括钉柱,钉柱的一端设有钉帽,另一端设有钉卡,且该端外部设有倒钩,该端内部设有弹性收缩槽。钉柱外侧套有弹簧。本实用新型专利技术可方便安装或拆卸维修,节约成本,兼容性好,可以在目前所有电视产品中推广,为企业带来更多地效益。企业带来更多地效益。企业带来更多地效益。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热结构


[0001]本技术涉及电视
,具体涉及一种芯片散热结构。

技术介绍

[0002]随着电视显示技术的不断进步,现代各种数字电视采用的显示控制机芯集成化不断提高,其主芯片承担的运算控制功能也不断增多,导致其在工作过程中会产生大量热量。为保证机芯正常工作,需在主芯片上安装散热片机降低主芯片在正常温度下工作。传统的做法是将散热片与主芯片充分接触,将散热片的焊脚焊接在主板上,这样不利于主芯片的维修拆装。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足,本技术提供一种芯片散热结构,不需要通过焊接固定,便于维修拆装,省时省力。
[0004]为实现上述技术目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种芯片散热结构,所述芯片放在PCB板上,包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉;散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔;塑胶卡钉包括钉柱,钉柱的一端设有钉帽,另一端设有钉卡,且该端外部设有倒钩,该端内部设有弹性收缩槽。
[0006]进一步的,所述钉柱外侧套有弹簧。
[0007]进一步的,散热片包括底板,底板的两端分别设有侧板,侧板的顶端设有向外延伸的顶板。
[0008]由于采用上述技术方案,本技术具有至少以下有益效果:
[0009]方便安装或拆卸维修,节约成本,兼容性好,可以在目前所有电视产品中推广,为企业带来更多地效益。
附图说明
[0010]图1为芯片散热片安装分解示意图;
[0011]图2为塑胶卡钉外形图;
[0012]图3为芯片散热片组装完成示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合附图中的实施例对本技术作进一步的描述。
[0014]本技术包括弹簧5、塑胶卡钉3、散热片2,散热片2的对角线上设有两个供塑胶卡钉3穿过的安装孔4。散热片2包括底板,底板的两端分别设有侧板,侧板的顶端设有向外延伸的顶板。
[0015]塑胶卡钉3包括两端:一端是钉帽;一端是钉卡。见图2。钉卡端外部有倒钩,中间被切分开形成弹性收缩槽,通过捏紧或松开钉卡端的倒钩调节弹性收缩槽的松紧程度达到紧
固或松开的目的。钉卡端直径较小,利用倒勾的的直径收缩性,钉卡容易插入固定孔,插入安装孔后,倒勾直径膨胀恢复正常,固定住钉卡。
[0016]当散热片2的底板与机芯主芯片1贴合,散热片上的塑胶卡钉3对齐机芯主芯片1旁的安装孔4,按压塑胶卡钉3钉帽端,塑胶卡钉3钉卡端的倒钩通过散热片安装孔和主板PCB安装孔后卡住主板PCB,将散热片2与主板上的主芯片紧密按压在一起。塑胶卡钉上的弹簧5可以保证散热片2与机芯主芯片1之间贴合紧密,受力均匀。
[0017]拆除散热器2时,只需捏紧塑胶卡钉3上钉卡端的倒钩,弹性收缩槽收紧,从机芯主芯片1旁的安装孔4中反向推出,散热片2即可卸下。
[0018]以上所述仅为本技术示意性的具体实施方式,并非用以限定本技术的范围。任何本领域内的技术人员,在不脱离本技术的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改,均应属于本技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构,所述芯片放在PCB板上,其特征在于,包括放在芯片上的散热片、塑胶卡钉;散热片和PCB板上分别设有供塑胶卡钉穿过的安装孔;塑胶卡钉包括钉柱,钉柱的一端设有钉帽,另一端设有带倒钩的钉卡,该端内部设有弹性收...

【专利技术属性】
技术研发人员:路小军张荣华刘明
申请(专利权)人:南京熊猫电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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