一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构，导热界面装置上设置有防溢安全结构，防溢安全结构实质为吸收结构。带有防溢安全结构的导热界面装置实际为一种应用于电子设备的液态金属导热垫。本实用新型专利技术的导热界面装置，因其具有防溢安全结构，所以在使用中可极大降低金属颗粒溢出掉落造成短路的风险。短路的风险。短路的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构


[0001]本技术是关于电子设备的散热领域，特别是关于一种应用于电子设备的带有防溢安全结构的导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构。

技术介绍

[0002]在信息社会里，人们对电脑的使用要求越来越高，随着CPU功耗的增加，导致温度不断提升，引起电脑运行不稳定、蓝屏死机，也可能出现性能比同配置的电脑低很多的情况，因此对散热的要求越来越高。散热效果除了取决于散热器之外很大程度取决于导热界面材料，液态金属导热垫是用金属制成的导热界面材料，液态金属导热垫是由多种金属制成的导热界面材料，在常温下为固态，主要化学成分是铋、铟、锡，熔点介于59
‑
96℃，熔化后的导热垫呈膏状并不能到随意流动，由于其优异的导热系数被广泛应用，使用时将其置于发热器件和散热器之间，液态金属导热垫本身熔点较低，当发热器件温度升高的时候液态金属导热垫开始熔化，在扣具压力的作用下充分的填充界面间隙形成良好的导热通道；但是由于金属具有导电性，当液态金属导热垫熔化时会有金属颗粒外溢，因而存在掉落到主板发生短路的风险。
[0003]针对以上问题，有必要研发一款带有防溢安全结构的导热界面装置，使得液态金属导热垫尽可能紧密且全覆盖到CPU上，最大限度的将CPU的热量带到散热器上，同时极大降低金属颗粒溢出掉落造成短路的风险，保证使用安全。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的一个目的在于提供一种带有防溢安全结构的导热界面装置，其能够在使用时极大降低金属颗粒溢出或掉落。
[0006]本技术的另一目的在于提供一种带有导热界面装置的散热结构，其主要应用于发热器件的导热，在保证高导热性的同时又避免金属颗粒溢出的风险。
[0007]为实现上述一个目的，本技术提供了一种导热界面装置，其包括防溢安全结构，防溢安全结构实质为吸收结构。
[0008]在一优选的实施方式中，吸收结构为设置在导热界面装置边缘处的多个孔洞。
[0009]在一优选的实施方式中，多个孔洞与导热界面装置的四周边缘相距一定距离。
[0010]在一优选的实施方式中，多个缺口沿导热界面装置的边缘设置。
[0011]在一优选的实施方式中，多个孔洞或缺口的形状包括圆形、椭圆形或多边形。
[0012]在一优选的实施方式中，吸收结构为从导热界面装置的中心向其四周星状延伸的沟槽结构，沟槽结构在导热界面装置的中心处相互不接触。
[0013]在一优选的实施方式中，导热界面装置为一种液态金属导热垫。
[0014]为实现上述另一个目的，本技术提供了一种带有导热界面装置的散热结构，其包括前述的导热界面装置，导热界面装置设置在电子设备的CPU 和散热模块之间，散热模块包括扣具以及散热风扇。CPU和散热模块通过扣具连接；散热风扇设置在散热模块上。
[0015]与现有技术相比，本技术的导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构具有以下有益效果：由于在液态金属导热垫上设置了吸收结构，因此可以极大避免在使用时有金属颗粒溢出。液态金属导热垫尽可能完全覆盖 CPU可以最大程度发挥导热效率。而且长期使用稳定性好，可靠性高，且结构简单，安装方便。
附图说明
[0016]图1是根据本技术一实施方式的带有防溢安全结构的导热界面装置的立体示意图；
[0017]图2是根据本技术另一实施方式的带有防溢安全结构的导热界面装置的立体示意图；
[0018]图3是根据本技术又一实施方式的带有防溢安全结构的导热界面装置的立体示意图；
[0019]图4是根据本技术一实施方式的电子设备的带有防溢安全结构的导热界面装置的立体分解示意图；
[0020]图5是根据本技术一实施方式的带有防溢安全结构的导热界面装置的使用初始化方法的流程图。
[0021]主要附图标记说明：
[0022]1‑
带有防溢安全结构的导热界面装置，11
‑
吸收结构，2
‑
CPU，21
‑
主板，3
‑
散热模块，31
‑
热交换部，4
‑
扣具，5
‑
散热风扇。
具体实施方式
[0023]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0024]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0025]如图1至图4所示，根据本技术优选实施方式的一种带有防溢安全结构的导热界面装置，其应用于电子设备(本实施例以计算机的CPU的导热界面装置为例)，带有防溢安全结构的导热界面装置1设置在计算机的CPU2 和散热模块3之间，散热模块3包括扣具4以及散热风扇5，计算机的CPU2 和散热模块3通过扣具4连接，散热风扇5设置在散热模块3上，带有防溢安全结构的导热界面装置1设置在CPU2和散热模块3之间，带有防溢安全结构的导热界面装置1的防溢安全结构实质为吸收结构11。本实施例的带有防溢安全结构的导热界面装置1实际为一种液态金属导热垫。
[0026]请参阅图1，在一些实施方式中，多个吸收结构11为设置在带有防溢安全结构的导热界面装置1上的边缘处的多个孔洞或缺口。多个孔洞与带有防溢安全结构的导热界面装置1的四周边缘相距一定距离，也就是说吸收结构 11的位置不可与边缘距离过小，防止使
用过程中边缘处因应力过小而导致金属颗粒溢出。多个吸收结构11的形状包括但不仅限于圆形、椭圆形或多边形。
[0027]请参阅图2，在一些实施方式中，多个缺口可以直接设置在带有防溢安全结构的导热界面装置1的四周边缘处，也就是说吸收结构11可以是像邮票四周缺口一样，防止使用过程中边缘处因应力过小而导致金属颗粒溢出。多个吸收结构11的形状包括但不仅限于半圆形。
[0028]在一些实施方式中，带有防溢安全结构的导热界面装置1开孔前的溢出金属颗粒技术数据和吸收结构设置以后的技术数据具有以下特征：
[0029]1、开孔前使用高精度天平秤，收集(液态金属导热垫在不开孔的情况下) 液态金属导热垫熔化后，溢出到周边的溢出颗粒重量，根据公式计算出开孔前的溢出颗粒的体积V。
[0030]溢出颗粒重量m＝0.0381g，溢出颗粒比重ρ＝7.523g/cm3，开孔前的溢出颗粒的体积V＝0.0381g/7.523＝5.06mm3。
[0031]2、液态金属导热垫选型确定液态金属导热垫的厚度；以圆孔为例，开孔数量需要均分边缘四周、公式V总＝nπR2h求得开孔半径和开孔数量的关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热界面装置，其特征在于，其包括防溢安全结构，所述防溢安全结构实质为吸收结构。2.如权利要求1所述的导热界面装置，其特征在于，所述吸收结构为设置在所述导热界面装置边缘处的多个孔洞或者多个缺口。3.如权利要求2所述的导热界面装置，其特征在于，所述多个孔洞与所述导热界面装置的四周边缘相距一定距离。4.如权利要求2所述的导热界面装置，其特征在于，所述多个缺口沿所述导热界面装置的边缘设置。5.如权利要求2所述的导热界面装置，其特征在于，所述多个孔洞或缺口的形状包括圆形、椭圆形或多边形。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：北京市九州风神科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：