一种芯片自动上料装置制造方法及图纸

技术编号:28678786 阅读:14 留言:0更新日期:2021-06-02 02:56
本实用新型专利技术公开了一种芯片自动上料装置,包括第一传送舱、第二传送舱、转向舱,所述第一传送舱的左端外壁顶部固定连接第一电机,所述第二传送舱的右端外壁顶部固定连接第二电机,所述转向舱顶部外壁固定连接气动底座,所述转向舱左端外壁固定连接第三电机,所述第三电机通过转向舱内部传送连接气动底座,所述气动底座由内部贯穿至顶端外部固定连接推杆,所述推杆的顶部外壁固定连接顶舱,所述顶舱底部前侧左右两端外壁固定连接有第一吸附管,所述顶舱底部后侧左右两端外壁固定连接有第二吸附管,涉及芯片自动上料装置技术领域,提高了生产中的上料效率,增强了上料位置的准确性,缓解了经常因为上料问题从而影响芯片生产的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动上料装置
本技术涉及芯片加工
,具体为一种芯片自动上料装置。
技术介绍
芯片是指在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在最近半个世纪以来,芯片变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分,这是因为,现代计算、交流、制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于芯片的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件,所以芯片的生产制造变得愈加重要,在芯片的制造过程中通过装置上料是很重要的一步。传统的芯片自动上料装置存在:1.生产中上料效率很慢的问题,2.上料位置的准确性不足的问题,3.经常因为上料问题从而影响芯片生产的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种芯片自动上料装置,提高了生产中的上料效率,增强了上料位置的准确性,缓解了经常因为上料问题从而影响芯片生产的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:包括第一传送舱、第二传送舱、转向舱,所述第一传送舱的左端外壁顶部固定连接第一电机,所述第二传送舱的右端外壁顶部固定连接第二电机,所述转向舱顶部外壁固定连接气动底座,所述转向舱左端外壁固定连接第三电机,所述第三电机通过转向舱内部传送连接气动底座,所述气动底座的外壁左侧中端固定连接有第一气动接口,所述气动底座由内部贯穿至顶端外部固定连接推杆,所述推杆的顶部外壁固定连接顶舱,所述顶舱底部前侧左右两端外壁固定连接有第一吸附管,所述顶舱底部后侧左右两端外壁固定连接有第二吸附管,所述第一吸附管和第二吸附管底部外壁固定连接有吸附口,所述顶舱顶部外壁中段固定连接有第二气动接口,所述第二气动接口由顶舱外壁贯穿至内部固定连接气动传输管,所述气动传输管通过顶舱内部与第一吸附管和第二吸附管固定连接。优选的,所述吸附口的底部内侧左右两端外壁固定连接有第一磁条,所述吸附口的底部内侧前后两端外壁固定连接有第二磁条。优选的,所述第一电机由第一传动舱外壁贯穿至内壁固定连接联轴器,所述联轴器通过第一传送舱内部固定连接齿轮轴,所述齿轮轴通过第一传送舱内部传动连接第一传送带。优选的,所述第二电机由第二传动舱外壁贯穿至内壁固定连接联轴器,所述联轴器通过第二传送舱内部固定连接齿轮轴,所述齿轮轴通过第二传送舱内部传动连接第二传送带。优选的,所述第一传送带顶部外壁表面设有芯片,所述第二传送带顶部表面设有放置框。优选的,所述第一传送舱的左右两侧底部外壁固定连接有底座,所述第二传送舱的左右两侧底部外壁固定连接有底座。(三)有益效果本技术提供了一种芯片自动上料装置。具备以下有益效果:(1)、该种芯片自动上料装置,通过第一传送舱的左端外壁顶部连接第一电机,第二传送舱的右端外壁顶部连接第二电机,转向舱顶部外壁连接气动底座,转向舱左端外壁连接第三电机,第三电机通过转向舱内部传送连接气动底座,第三电机可以控制气动底座转动,方便上料增加效率、电机带动传送带增加了上料效率,第一传送带顶部外壁表面设有芯片,第二传送带顶部表面设有放置框,通过双线的设计增加了上料效率,所以提高了生产中的上料效率。(2)、该种芯片自动上料装置,通过转向舱顶部外壁连接气动底座,转向舱左端外壁连接第三电机,第三电机通过转向舱内部传送连接气动底座,气动底座由内部贯穿至顶端外部连接推杆,在气压的带动下可以升降支撑顶舱区域,推杆的顶部外壁连接顶舱,顶舱底部前侧左右两端外壁连接有第一吸附管,顶舱底部后侧左右两端外壁连接有第二吸附管,第一吸附管和第二吸附管底部外壁连接有吸附口,吸附口可以方便快捷的拿取放置芯片,第二气动接口由顶舱外壁贯穿至内部固定连接气动传输管,所述气动传输管通过顶舱内部与第一吸附管和第二吸附管连接,通过双排吸附管和吸附口可以同时吸附和放置芯片,再通过气动底座转动循环上料,吸附口的底部内侧左右两端外壁连接有第一磁条,吸附口的底部内侧前后两端外壁连接有第二磁条,在通过气压吸附拿取芯片的同时电控的磁条可以辅助吸附芯片,且在放置芯片的同时可以稳定的将芯片放入放置槽内,增强了精准度,第一传送带顶部外壁表面设有芯片,所述第二传送带顶部表面设有放置框,双线设计不易出现故障上料精准度和准确性高,所以增强了上料位置的准确性。(3)、该种芯片自动上料装置,通过第一电机由第一传动舱外壁贯穿至内壁连接联轴器,联轴器通过第一传送舱内部连接齿轮轴,齿轮轴通过第一传送舱内部传动连接第一传送带,可以稳固有效高效率的为为上料而传输芯片,第二电机由第二传动舱外壁贯穿至内壁连接联轴器,联轴器通过第二传送舱内部连接齿轮轴,齿轮轴通过第二传送舱内部传动连接第二传送带,可以稳固有效高效率的为为上料而传输放置槽,第一传送舱的左右两侧底部外壁有底座,第二传送舱的的左右两侧底部外壁有底座,可以牢固可靠的支撑整体装置,所以缓解了经常因为上料问题从而影响芯片生产的问题。附图说明图1为本技术整体结构前视图;图2为本技术整体结构右视图;图3为本技术整体结构后视图;图4为本技术吸附口结构仰视图;图5为本技术传送舱区域右视剖面图;图6为本技术顶舱区域前视剖面图;图中第一传送舱-1、第二传送舱-2、转向舱-3、第一电机-4、第二电机-5、第三电机-6、第一气动接口-7、气动底座-8、推杆-9、第二气动接口-10、顶舱-11、第一吸附管-12、吸附口-13、第一磁条-14、第二磁条-15、气动传输管-16、第二吸附管-17、芯片-18、放置框-19、第一传送带-20、第二传送带-21、联轴器-22、齿轮轴-23、底座-24。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6,本技术实施例提供一种技术方案:一种芯片自动上料装置,包括第一传送舱1、第二传送舱2、转向舱3,所述第一传送舱1的左端外壁顶部固定连接第一电机4,所述第二传送舱2的右端外壁顶部固定连接第二电机5,可以通过电机带动传送带增加上料效率,所述转向舱3顶部外壁固定连接气动底座8,所述转向舱3左端外壁固定连接第三电机6,所述第三电机6通过转向舱3内部传送连接气动底座8,第三电机6可以控制气动底座8转动,方便上料增加效率,所述气动底座8的外壁左侧中端固定连接有第一气动接口7,可以外接输气管路和压缩机,所述气动底座8由内部贯穿至顶端外部固定连接推杆9,在气压的带动下可以升降支撑顶舱11区域,所述推杆9的顶部外壁固定连接顶舱11,所述顶舱11底部前侧左右两端外壁固定连接有第一吸附管12,所述顶舱11底部后侧左右两端外壁固定连接有第二吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动上料装置,其特征在于:包括第一传送舱(1)、第二传送舱(2)、转向舱(3),所述第一传送舱(1)的左端外壁顶部固定连接第一电机(4),所述第二传送舱(2)的右端外壁顶部固定连接第二电机(5),所述转向舱(3)顶部外壁固定连接气动底座(8),所述转向舱(3)左端外壁固定连接第三电机(6),所述第三电机(6)通过转向舱(3)内部传送连接气动底座(8),所述气动底座(8)的外壁左侧中端固定连接有第一气动接口(7),所述气动底座(8)由内部贯穿至顶端外部固定连接推杆(9),所述推杆(9)的顶部外壁固定连接顶舱(11),所述顶舱(11)底部前侧左右两端外壁固定连接有第一吸附管(12),所述顶舱(11)底部后侧左右两端外壁固定连接有第二吸附管(17),所述第一吸附管(12)和第二吸附管(17)底部外壁固定连接有吸附口(13),所述顶舱(11)顶部外壁中段固定连接有第二气动接口(10),所述第二气动接口(10)由顶舱(11)外壁贯穿至内部固定连接气动传输管(16),所述气动传输管(16)通过顶舱(11)内部与第一吸附管(12)和第二吸附管(17)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动上料装置,其特征在于:包括第一传送舱(1)、第二传送舱(2)、转向舱(3),所述第一传送舱(1)的左端外壁顶部固定连接第一电机(4),所述第二传送舱(2)的右端外壁顶部固定连接第二电机(5),所述转向舱(3)顶部外壁固定连接气动底座(8),所述转向舱(3)左端外壁固定连接第三电机(6),所述第三电机(6)通过转向舱(3)内部传送连接气动底座(8),所述气动底座(8)的外壁左侧中端固定连接有第一气动接口(7),所述气动底座(8)由内部贯穿至顶端外部固定连接推杆(9),所述推杆(9)的顶部外壁固定连接顶舱(11),所述顶舱(11)底部前侧左右两端外壁固定连接有第一吸附管(12),所述顶舱(11)底部后侧左右两端外壁固定连接有第二吸附管(17),所述第一吸附管(12)和第二吸附管(17)底部外壁固定连接有吸附口(13),所述顶舱(11)顶部外壁中段固定连接有第二气动接口(10),所述第二气动接口(10)由顶舱(11)外壁贯穿至内部固定连接气动传输管(16),所述气动传输管(16)通过顶舱(11)内部与第一吸附管(12)和第二吸附管(17)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片自动上料装置,其特征在于:所述吸附口(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄雪仪
申请(专利权)人:海南澎海电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:海南;46

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