一种高端芯片整集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片领域，具体为一种高端芯片整集装置，包括框架、套环，套环设置在框架前端，且套环与框架活动连接，框架设置有两个，且框架右面设置有两个通孔，两个通孔通过开孔连接到框架上，且两个通孔内均贯穿设置有横轴，两个框架通过横轴相连为一体，且横轴内嵌入设置有伸缩轴，伸缩轴前端设置有六个卡槽，该种高端芯片整集装置，使用者使用时，将双手放置在两个框架上的手把上，并且用力通过手把将框架向两侧拉开，设有的横轴便可以通过内部的伸缩轴进行拉伸，伸缩轴中的滑槽可以起到辅助伸缩轴从横轴中拉出的作用，避免在拉伸过程中出现卡顿的现象发生。中出现卡顿的现象发生。中出现卡顿的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种高端芯片整集装置


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种高端芯片整集装置。

技术介绍

[0002]集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，是在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]现有的芯片结构比较脆弱，不易整理收集，导致使用起来存在一定的缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高端芯片整集装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高端芯片整集装置，包括框架、套环，所述套环设置在所述框架前端，且所述套环与所述框架活动连接，所述框架设置有两个，且所述框架右面设置有两个通孔，两个所述通孔通过开孔连接到所述框架上，且两个所述通孔内均贯穿设置有横轴，两个所述框架通过横轴相连为一体，且所述横轴内嵌入设置有伸缩轴，所述伸缩轴前端设置有六个卡槽，且所述六个卡槽通过开口连接到所述伸缩轴上，所述伸缩轴前端嵌入设置有滑槽，且所述滑槽位于所述六个卡槽之间；所述套环上端紧密焊接有立轴，且所述立轴内嵌入设置有螺旋轴，所述螺旋轴上端紧密焊接有圆环。
[0006]进一步的，所述框架右面设置有至少三个立柱，且所述立柱位于两个所述通孔之间。
[0007]进一步的，所述框架右面紧密焊接有手把，且所述手把位于所述通孔上端。
[0008]进一步的，所述框架右面紧密焊接有两个连杆，且所述连杆位于所述通孔下端，所述连杆右面紧密焊接有与所述连杆为一体的支架，且所述支架上端设置有至少三个凹槽，所述凹槽通过开槽连接到所述支架上。
[0009]进一步的，所述横轴通过所述伸缩轴与所述滑槽配合可进行左右拉伸，且所述横轴最大拉伸距离为15cm，所述伸缩轴通过所述卡槽可进行固定。
[0010]进一步的，所述套环套接在所述横轴上，且所述套环通过转动圆环可调节与横轴的松紧度。
[0011]与现有技术相比，本实用性具有的优点如下：
[0012]1.该种高端芯片整集装置，使用者使用时，将双手放置在两个框架上的手把上，并且用力通过手把将框架向两侧拉开，设有的横轴便可以通过内部的伸缩轴进行拉伸，伸缩轴中的滑槽可以起到辅助伸缩轴从横轴中拉出的作用，避免在拉伸过程中出现卡顿的现象发生，因横轴最大的拉伸距离是15cm，所以使用者能够将横轴最大加长15cm，当在拉伸到合适的位置时，可以通过伸缩轴上设有的六个卡槽进行固定，六个卡槽分别位于伸缩轴的不同位置，使用者可以根据自己拉伸的长度选择相对应的卡槽卡入并固定即可，整个伸缩过程操作简单方便，并且结构设计简单，不仅便于安装同时也便于拆卸；
[0013]2.使用者通过卡槽固定好伸缩轴时，还可以将圆环通过螺旋轴进行转动，在圆环与螺旋轴转动的同时，设有的套环同时也能够进行大小变动，使用者可以通过转动圆环将套环加固在横轴上，通过套环加固能够加强横轴的拉伸后的固定性，防止横轴松动而影响使用的问题出现。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例的A局部结构示意图；
[0016]图中：1
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框架；2
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立柱；3
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横轴；4
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伸缩轴；5
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滑槽；6
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手把；7
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连杆；8
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支架；9
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凹槽；10
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通孔；11
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卡槽；12
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套环；13
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立轴；14
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螺旋轴；15
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圆环。
具体实施方式
[0017]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种高端芯片整集装置，包括框架1、套环12，套环12设置在框架1前端，且套环12与框架1活动连接，框架1设置有两个，且框架1右面设置有两个通孔10，两个通孔10通过开孔连接到框架1上，且两个通孔10内均贯穿设置有横轴3，两个框架1通过横轴3相连为一体，且横轴3内嵌入设置有伸缩轴4，伸缩轴4前端设置有六个卡槽11，且六个卡槽11通过开口连接到伸缩轴4上，伸缩轴4前端嵌入设置有滑槽5，且滑槽5位于六个卡槽11之间，横轴3通过伸缩轴4与滑槽5配合可进行左右拉伸，且横轴3最大拉伸距离为15cm，伸缩轴4通过卡槽11可进行固定，首先，当使用者使用时，将双手放置在两个框架1上设有的手把6上，然后再用力通过手把6将两个框架1向两侧拉开，而同时设有的横轴3便可以通过内部的伸缩轴4进行拉伸，伸缩轴4中的滑槽5可以起到辅助伸缩轴4从横轴3中拉出的作用，避免在拉伸过程中出现卡顿的现象发生，而因横轴3最大的拉伸距离是15cm，所以使用者能够将横轴3最大加长为15cm，当使用者将横轴3拉伸到合适的位置时，可以通过伸缩轴4上设有的六个卡槽11进行固定，而六个卡槽11分别位于伸缩轴4的不同位置，使用者可以根据自己拉伸的长度选择相对应的卡槽11卡入并固定即可，整个伸缩过程操作简单方便，不仅便于使用者整理收集芯片，而且也便于使用者取出芯片；
[0018]套环12上端紧密焊接有立轴13，且立轴13内嵌入设置有螺旋轴14，螺旋轴14上端紧密焊接有圆环15，套环12套接在横轴3上，且套环12通过转动圆环15可调节与横轴3的松紧度，使用者在将横轴3通过卡槽11固定到合适位置后，然后，使用者可以通过将圆环15利用螺旋轴14进行转动，在圆环15与螺旋轴14转动的同时，设有的套环12同时也能够进行大小变动，使用者可以通过转动圆环15将套环12直径缩小并使其加固在横轴3上，通过套环12加固能够加强横轴3拉伸后的固定性，防止横轴3松动而影响使用的问题出现，并且其中设有的立轴13起到了将螺旋轴14连接固定在套环12上的作用。
[0019]作为优选的，框架1右面设置有至少三个立柱2，且立柱2位于两个通孔10之间，利用其中设有的立柱2起到支撑框架1的作用。
[0020]作为优选的，框架1右面紧密焊接有两个连杆7，且连杆7位于通孔10下端，连杆7右面紧密焊接有与连杆7为一体的支架8，且支架8上端设置有至少三个凹槽9，凹槽9通过开槽连接到支架8上，其中设有的连杆7将支架8与框架连接固定在起，并且利用支架8起到支撑框架1的作用，而通过设有的凹槽9，便于使用者使用者框架1时固定芯片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高端芯片整集装置，包括框架（1）、套环（12），所述套环（12）设置在所述框架（1）前端，且所述套环（12）与所述框架（1）活动连接，其特征在于：所述框架（1）设置有两个，且所述框架（1）右面设置有两个通孔（10），两个所述通孔（10）通过开孔连接到所述框架（1）上，且两个所述通孔（10）内均贯穿设置有横轴（3），两个所述框架（1）通过横轴（3）相连为一体，且所述横轴（3）内嵌入设置有伸缩轴（4），所述伸缩轴（4）前端设置有六个卡槽（11），且所述六个卡槽（11）通过开口连接到所述伸缩轴（4）上，所述伸缩轴（4）前端嵌入设置有滑槽（5），且所述滑槽（5）位于所述六个卡槽（11）之间；所述套环（12）上端紧密焊接有立轴（13），且所述立轴（13）内嵌入设置有螺旋轴（14），所述螺旋轴（14）上端紧密焊接有圆环（15）。2.根据权利要求1所述的一种高端芯片整集装置，其特征在于：所述框架（1）右面设置有至少三个立柱（2），且所述立柱（2）位于两...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：海南澎海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：