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本实用新型涉及芯片领域，具体为一种高端芯片整集装置，包括框架、套环，套环设置在框架前端，且套环与框架活动连接，框架设置有两个，且框架右面设置有两个通孔，两个通孔通过开孔连接到框架上，且两个通孔内均贯穿设置有横轴，两个框架通过横轴相连为一体，...
该专利属于海南澎海电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海南澎海电子科技有限公司授权不得商用。

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