一种半导体硅片清洗釜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体硅片清洗釜，包括支撑架和清洗釜，所述支撑架的上端安装有清洗釜，所述清洗釜为上端开口设计，所述清洗釜上端固定有对称的两个支杆，两个所述支杆上共同固定有支撑块，所述支撑块上安装有第一电机，所述第一电机位于清洗釜内安装有第一转动轴，所述第一转动轴上安装有对称的两个第一固定杆。本实用新型专利技术通过第一电机带动第一固定杆和第一搅拌叶，对第二网筒的内侧进行扰流，通过第二电机带动第二固定杆和第二搅拌叶对第一网筒外围底部和外围进行扰流，通过进行内外扰流产生涡旋，从而对放置在第一网筒和第二网筒之间的硅片两侧均可以得到反复冲洗，保证硅片的清洗质量和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片清洗釜
本技术涉及硅片清洗
，尤其涉及一种半导体硅片清洗釜。
技术介绍
在半导体硅片生产中，需要对半导体硅片进行切割，为了保证硅片的质量，需要去除切割时硅片上的粉末和污染杂质，硅片必须进行充分的清洗，微量污染也会导致器件失效；而在传统的硅片清洗中，清洗的手段有多种，如喷洗、化学清洗等，当不便于批量清洗，且清洗效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体硅片清洗釜。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体硅片清洗釜，包括支撑架和清洗釜，所述支撑架的上端安装有清洗釜，所述清洗釜为上端开口设计，所述清洗釜上端固定有对称的两个支杆，两个所述支杆上共同固定有支撑块，所述支撑块上安装有第一电机，所述第一电机位于清洗釜内安装有第一转动轴，所述第一转动轴上安装有对称的两个第一固定杆，两个所述第一固定杆下端均固定有多个第一搅拌叶，所述清洗釜的内壁上固定对称的两个固定块，两个所述固定块上共同固定有第一网筒，所述第一网筒内固定有第二网筒，所述第一转动轴、第一固定杆和第一搅拌叶均位于第二网筒内。优选地，所述清洗釜位于支撑架的下端安装有第二电机，所述第二电机位于清洗釜内安装有第二转动轴，所述第二转动轴上安装有对称的两个第二固定杆，所述第二固定杆上端均固定有多个第二搅拌叶，所述第二搅拌叶和第二固定杆均位于第一网筒的下方。优选地，所述支撑架下端安装有多个支撑腿。优选地，所述支撑块的两侧均转动连接有封盖，所述清洗釜的上端外圈上均开设有密封凹槽，所述封盖的下端外圈均固定有密封圈，且密封圈与密封凹槽间隙配合。优选地，所述清洗釜上安装有排水管，且排水管上安装有排水阀。优选地，所述清洗釜为圆筒型设计，所述封盖为半圆形。本技术与现有技术相比具有以下好处：1、本技术通过第一电机带动第一固定杆和第一搅拌叶，对第二网筒的内侧进行扰流，通过第二电机带动第二固定杆和第二搅拌叶对第一网筒外围底部和外围进行扰流，通过进行内外扰流产生涡旋，从而对放置在第一网筒和第二网筒之间的硅片两侧均可以得到反复冲洗，保证硅片的清洗质量和效率；2、由于第一搅拌叶和第二搅拌叶，可以对第一网筒和第二网筒上产生涡旋，从而可以对硅片产生不断的清洗冲击，保证硅片的清洗效果，且采用第一网筒和第二网筒，清洗釜水放完，便于硅片进行空水，可进行再次清洗，提高清洗效果。附图说明图1为本技术提出的一种半导体硅片清洗釜的结构图；图2为本技术提出的一种半导体硅片清洗釜的第一网筒俯视连接图；图3为本技术提出的一种半导体硅片清洗釜的第一固定杆连接图；图4为本技术提出的一种半导体硅片清洗釜的支撑块俯视连接图；图5为本技术提出的一种半导体硅片清洗釜的封盖示意图。图中：1清洗釜、2封盖、3支撑块、4支杆、5第一电机、6第一转动轴、7第一网筒、8固定块、9第二搅拌叶、10第二固定杆、11排水管、12支撑架、13第二电机、14支撑腿、15第二网筒、16第一固定杆、17第一搅拌叶、18密封凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-5，一种半导体硅片清洗釜，包括支撑架12和清洗釜1，支撑架12的上端安装有清洗釜1，清洗釜1为上端开口设计，清洗釜1上端固定有对称的两个支杆4，两个支杆4上共同固定有支撑块3，支撑块3上安装有第一电机5，第一电机5位于清洗釜1内安装有第一转动轴6，第一转动轴6上安装有对称的两个第一固定杆16，两个第一固定杆16下端均固定有多个第一搅拌叶17，清洗釜1的内壁上固定对称的两个固定块8，两个固定块8上共同固定有第一网筒7，第一网筒7内固定有第二网筒15，第一转动轴6、第一固定杆16和第一搅拌叶17均位于第二网筒15内，硅片放置在第一网筒7和第二网筒15之间，放置量大，便于批量清洗，通过第一电机5带动第一固定杆16和第一搅拌叶17，对第二网筒15的内侧进行扰流，可对硅片进行不断冲洗。进一步的，清洗釜1位于支撑架12的下端安装有第二电机13，第二电机13位于清洗釜1内安装有第二转动轴，第二转动轴上安装有对称的两个第二固定杆10，第二固定杆10上端均固定有多个第二搅拌叶9，第二搅拌叶9和第二固定杆10均位于第一网筒7的下方，第二电机13带动第二固定杆10和第二搅拌叶9对第一网筒7外围和底部产生涡旋。更进一步的，支撑架12下端安装有多个支撑腿14。支撑块3的两侧均转动连接有封盖2，清洗釜1的上端外圈上均开设有密封凹槽18，封盖2的下端外圈均固定有密封圈，且密封圈与密封凹槽18间隙配合，便于保证封盖2的密封性。清洗釜1上安装有排水管11，且排水管11上安装有排水阀。清洗釜1为圆筒型设计，封盖2为半圆形，圆形清洗釜1便于第一搅拌叶17和第二搅拌叶9产生涡旋。实施原理：硅片放置在第一网筒7和第二网筒15之间，对清洗釜1进行进水并放入清洗剂，然后再关闭封盖2，启动第一电机5和第二电机13，通过第一电机5带动第一固定杆16和第一搅拌叶17，对第二网筒15的内侧进行扰流，通过第二电机13带动第二固定杆10和第二搅拌叶9对第一网筒7外围底部和外围进行扰流，通过进行内外扰流产生涡旋，从而对放置在第一网筒7和第二网筒15之间的硅片两侧均可以得到反复冲洗，保证硅片的清洗质量和效率，同时第一网筒7和第二网筒15之间放置量大，便于批量清洗。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅片清洗釜，包括支撑架(12)和清洗釜(1)，其特征在于，所述支撑架(12)的上端安装有清洗釜(1)，所述清洗釜(1)为上端开口设计，所述清洗釜(1)上端固定有对称的两个支杆(4)，两个所述支杆(4)上共同固定有支撑块(3)，所述支撑块(3)上安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)位于清洗釜(1)内安装有第一转动轴(6)，所述第一转动轴(6)上安装有对称的两个第一固定杆(16)，两个所述第一固定杆(16)下端均固定有多个第一搅拌叶(17)，所述清洗釜(1)的内壁上固定对称的两个固定块(8)，两个所述固定块(8)上共同固定有第一网筒(7)，所述第一网筒(7)内固定有第二网筒(15)，所述第一转动轴(6)、第一固定杆(16)和第一搅拌叶(17)均位于第二网筒(15)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片清洗釜，包括支撑架(12)和清洗釜(1)，其特征在于，所述支撑架(12)的上端安装有清洗釜(1)，所述清洗釜(1)为上端开口设计，所述清洗釜(1)上端固定有对称的两个支杆(4)，两个所述支杆(4)上共同固定有支撑块(3)，所述支撑块(3)上安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)位于清洗釜(1)内安装有第一转动轴(6)，所述第一转动轴(6)上安装有对称的两个第一固定杆(16)，两个所述第一固定杆(16)下端均固定有多个第一搅拌叶(17)，所述清洗釜(1)的内壁上固定对称的两个固定块(8)，两个所述固定块(8)上共同固定有第一网筒(7)，所述第一网筒(7)内固定有第二网筒(15)，所述第一转动轴(6)、第一固定杆(16)和第一搅拌叶(17)均位于第二网筒(15)内。


2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于，所述清洗釜(1)位于支撑架(12)的下端安装有第二电机(13)，所述第二电机(13)位于清洗釜(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，
申请(专利权)人：海南澎海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：海南;46