电脑主机的辅助液冷装置制造方法及图纸

一种电脑主机的辅助液冷装置，设置于与主机内部间隔的一独立空间内，包括一盒体、一泵、一液体箱、一散热单元、至少一散热风扇、一装置侧管路、一延伸设置于主机内部产热元件上的水套、及一串联穿过水套的主机侧挠曲管；其中的装置侧管路，用以串联泵、液体箱、及散热单元，又于两端各提供一输出与输入管路液体的管路接口，以分别与主机侧挠曲管两侧连接，藉此可使管路液体循环于独立空间内的泵、液体箱、散热单元、及主机空间内的水套中，以有效将产热元件上的热能携出至独立空间内的辅助液冷装置本体中逸散。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑主机的辅助液冷装置，尤指一种以独立空间设置、并利用液冷方式进行电脑主机内发热元件散热的辅助液冷装置。
技术介绍
在电子元件多工与效能的要求下，电脑设备中如中央处理单元CPU等主要元件的散热问题，逐渐成为发展电子元件进一步功能的技术瓶颈；在公知技术中，针对电脑设备中主要产热元件散热问题解决方案的演进，由最初始阶段的机壳内通风流场设计、散热鳍片的加附、鳍片专用风扇的配置、直至整体散热模组的专业化设计，已成电脑设备进一步性能提升的最主要的课题。请参见图1所示，以一公知电脑主机1(常见于桌上型电脑、服务器、工业用电脑专用控制箱等等)的内部配置为例，通常在设于脚座12上的机壳11适当处会设有至少一进气口112、及一排气口113，主机内部110则因功能要求的不同而设有数目不等的运用单元111(如软碟机、硬碟机、烧录器等等)，又为因应主机内部110的散热问题，通常会在邻近排气口113处，设置一主风扇118，以产生一由进气口112流向排气口113的强迫散热空气流100(又称主机侧气流)。在公知技术中，电脑主机1内最主要的产热元件通常为电源处理单元、中央处理器、绘图芯片等等，以图1为例，其产热元件115为设于主机板114上的中央处理器，为解决中央处理器115的散热问题，又于其上设置一散热鳍片116，并以一顶置型的风扇117设置于散热鳍片116上，以加速其上热能的散逸。然而，公知单以散热鳍片116、鳍片侧风扇117及主风扇118来处理电脑主机1内的散热问题，会因产热元件115(如CPU)的发热量越来越大，而无法产生令人满意的散热效果。在如图1所示的公知技术中，对于电脑主机1内散热能力的提升通常会有以下几种方法1.提高主风扇118的散热能量，以加速机壳11内外气场的交换；通常以提高其转速、或将主风扇118大型化达成；2.将散热鳍片116的尺寸加大，以重点保护机壳11内的产热元件115；以及3.将鳍片侧风扇117的散热能量提升，以加速散热鳍片116的散热，藉此确保产热元件115的正常操作；通常是以加大鳍片侧风扇117、或是提高其转速来实施。然而，以上三种方案虽在某些层面上解决原设计散热能量不足的问题，然实际上却非为理想的手段。例如，以大型化主风扇118或是鳍片侧风扇117方案言，在机壳11内空间已不足的情形下，大型化风扇118或117的设置将会使机壳11内的硬碟机、软碟机、电源供应器、芯片组、介面卡等运用单元11的配置更加困难。同样地，将散热鳍片116大型化，亦会导致机壳11内空间的配置问题。再以提高风扇117或118的转速为例，其不但会产生较大的运转噪音，且因转速的提升而连带使风扇本身的产热增加，此增加的产热极可能会抵销因提高风扇转速而增加的散热效果，因此，便极可能会直接升高机壳11内的环境温度，使得机壳11内的零件须于温度较高的环境下操作，其后果将是使各零件的使用寿命与信赖度降低，甚至需以各零件的重新配置作为因应。明显地，前述三散热解决方案皆非理想的散热解决手段，其实施亦使新机种的开发更加困难。最近的研究报告指出，光凭散热鳍片116与鳍片侧风扇117已无法满足新一代芯片或电脑主机1整体的散热需求，故有以导热管(Heat pipe)进行辅助性散热的设计出现，但因导热管所能处理的散热能量有限，因此，导热管始终只能为一补救措施，而不能成为产热元件解决方案的主体。新进的技术与趋势，有以设置于主机内部110中央部分或是上半部分(以位于主机板114的上方)的循环水冷或液冷(通常以不冻液为冷媒)的装置，进行主要产热元件的散热操作；然而，此一技术虽可有效提升单位时间内的散热处理能量，但将水循环系统设置于空间有限的主机壳体110内的方式，其冷却用气流仍是原主机内部110的主机侧空气流100，其功能亦仅是将产热元件115的产热转移至主机内部110的另一处释放而已，此一做法除可局部解决产热元件115的温度过高问题外，其设置于主机内部110的循环驱动用泵所增加的另一产热源，亦会导致机壳110内的散热问题更加复杂，且位于主机板114上方的循环管路配置所产生的可能泄漏问题，亦会成为影响昂贵电脑设备可靠度的另一隐忧。于是，因应新一代电脑科技的散热需求，本专利技术提出一有效且可靠的散热解决方案，必将为熟习此类技艺者所欢迎。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，即是在提供一种电脑主机的辅助液冷装置，以独立于电脑主机内部外、以及运用独立冷却气流的方式，提供电脑主机上产热元件一安全又有效的散热解决方案。本专利技术电脑主机的辅助液冷装置，其中的电脑主机又包括一机壳、及一设于机壳内的产热元件，辅助液冷装置则包括一盒体、一泵、一液体箱、一散热单元、至少一散热风扇、一装置侧管路、一水套、及一主机侧挠曲管。泵，设置于盒体内，用以作为热交换用管路液体的驱动。液体箱，设置于盒体内，用以缓冲与储存热交换用的管路液体。散热单元，设置于盒体内，用以进行管路液体的散热操作，可包括至少一盘管结构。散热风扇，设置于盒体内，用以于盒体内产生吹拂过散热单元的散热用空气流。装置侧管路，串联泵、液体箱、及散热单元，又于两端各提供一输出与输入管路液体的管路接口。水套，用以设置于机壳内的产热元件上，以利用其内部的管路液体与产热元件进行一热交换反应。主机侧挠曲管，连通过水套，其两端分别穿出主机内部与盒体内装置侧管路的二管路接口形成管路连接。本专利技术中，管路液体藉由装置侧管路与主机侧挠曲管所形成的串联关系循环于泵、液体箱、散热单元、及水套中。本专利技术中，辅助液冷装置的盒体以独立空间的方式、并利用一隔板、设置于电脑主机机壳内的底部，亦可以独立盒体的方式设置电脑主机机壳的底侧、顶侧、或甚至形成为电脑主机的脚座结构。在本专利技术的一实施例中，辅助液冷装置的水套上又可包括一导热板，此导热板又具有一底面与一相对的顶面，底面用以贴附于产热元件上，而顶面则与水套中的管路液体形成直接接触；藉由此导热板，可将产热元件上的产热直接且更快速地输送至水套内。本专利技术中，水套的顶面可构形为一平面、一凹凸面、甚至是一鳍片结构、或是其他类似的表面结构。本专利技术的特点和优点是本专利技术提出的电脑主机的辅助液冷装置，设置于与主机内部间隔的一独立空间内，包括一盒体、一泵、一液体箱、一散热单元、至少一散热风扇、一装置侧管路、一延伸设置于主机内部产热元件上的水套、及一串联穿过水套的主机侧挠曲管；其中的装置侧管路，用以串联泵、液体箱、及散热单元，于两端各提供一输出与输入管路液体的管路接口，以分别与主机侧挠曲管两侧连接，藉此可使管路液体循环于独立空间内的泵、液体箱、散热单元、及主机空间内的水套中，以有效将产热元件上的热能携出至独立空间内的辅助液冷装置本体中逸散，从而克服了现有技术的缺陷，提供一种安全又有效的散热解决方案，具有低噪音、散热量大、降低机壳内温度、增加机壳内的可用空间的优点。附图说明图1为一公知电脑主机内部配置的示意图；图2为本专利技术电脑主机的辅助液冷装置一实施例的配置示意图；图3为本专利技术电脑主机的辅助液冷装置另一实施例的立体示意图；图4为图3中实施例本体的配置示意图；图5为本专利技术电脑主机的辅助液冷装置又一实施例的本体的配置示意图；图6为一配备本专利技术辅助液冷装置的电脑主机内部配置的示意图；图7A为另一配备本专利技术辅助液冷装置的电脑主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑主机的辅助液冷装置，电脑主机包括一机壳、及一设于该机壳内的产热元件，其特征在于：所述辅助液冷装置包括：一盒体，设置于该机壳外；一泵，设置于该盒体内，用以作为管路液体的驱动；一液体箱，设置于该盒体内；一 散热单元，设置于该盒体内，用以进行该管路液体的散热操作；至少一散热风扇，设置于该盒体内，用以于该盒体内产生吹拂过该散热单元的散热用空气流；一装置侧管路，串联该泵、该液体箱、及该散热单元，又于两端各提供一管路接口；一水 套，用以设置于该机壳内的该产热元件上，以利用其内部的该管路液体与该产热元件进行一热交换反应；以及一主机侧挠曲管，连通过该水套，其两端分别穿过该机壳并与该盒体内该装置侧管路的该二管路接口形成管路连接；其中，该管路液体藉由该装置 侧管路与该主机侧挠曲管循环于该泵、该液体箱、该散热单元、及该水套中。

【技术特征摘要】
1.一种电脑主机的辅助液冷装置，电脑主机包括一机壳、及一设于该机壳内的产热元件，其特征在于所述辅助液冷装置包括一盒体，设置于该机壳外；一泵，设置于该盒体内，用以作为管路液体的驱动；一液体箱，设置于该盒体内；一散热单元，设置于该盒体内，用以进行该管路液体的散热操作；至少一散热风扇，设置于该盒体内，用以于该盒体内产生吹拂过该散热单元的散热用空气流；一装置侧管路，串联该泵、该液体箱、及该散热单元，又于两端各提供一管路接口；一水套，用以设置于该机壳内的该产热元件上，以利用其内部的该管路液体与该产热元件进行一热交换反应；以及一主机侧挠曲管，连通过该水套，其两端分别穿过该机壳并与该盒体内该装置侧管路的该二管路接口形成管路连接；其中，该管路液体藉由该装置侧管路与该主机侧挠曲管循环于该泵、该液体箱、该散热单元、及该水套中。2.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述散热单元又包括至少一散热盘管结构。3.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述盒体设置形成为该机壳下方的脚座。4.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述盒体设置于该机壳的底侧。5.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述盒体设置于该机壳的顶侧。6.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述水套上又包括一导热板，该导热板又具有一底面与一相对的顶面，该底面用以贴附于该产热元件上，而该顶面则与该水套中的该管路液体形成直接接触。7.如权利要求6所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述顶面构形为一平面。8.如权利要求6所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述顶面构形为一凹凸面。9.如权利要求6所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述顶面构形为鳍片结构。10.一种水套结构，其特征在于，所述水套结构包括一水套袋体，为一具挠曲性的袋体结构，用以内装一液体，包括一入口及一出口；一导热板，设置于该袋体上，具有一底面与一相对的顶面，该底面曝露设于该水套袋体外，而该顶面则曝露设于该水套袋体内，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：冨永保则，
申请(专利权)人：台湾日立股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]