用于集成电路封装制程的检测系统技术方案

本申请涉及一种用于集成电路封装制程的检测系统，包括：控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；检测子系统，与控制显示子系统通信连接，检测子系统用于根据检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生检测信息，检测子系统包括：检测平台，设置有样品放置区，待检测样品放置于所述样品放置区上；及读取器，通过第一支架安置于检测平台上，且与待检测样品上的所述一个或多个图案化特征相对设置，以使一个或多个图案化特征位于读取器的有效识别区域，读取器用于在接收到检测控制指令集中的第一控制指令时，识别一个或多个图案化特征以获取检测信息；存储子系统，用于存储检测信息。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装制程的检测系统
本申请涉及集成电路封装制程的检测技术，特别涉及一种用于集成电路封装制程的检测系统。
技术介绍
在当前的集成电路封装制程中，目前对于各制程工序中，对制程中的封装材料均采用人工检测的方式，而且也不会对检测的过程进行记录，导致检测过程无法追溯。
技术实现思路
根据本申请的一些实施例，一种用于集成电路封装制程的检测系统，包括：控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；检测子系统，与所述控制显示子系统通信连接，所述检测子系统用于根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息，所述检测子系统包括：检测平台，所述检测平台上设置有样品放置区，所述待检测样品放置于所述样品放置区上；及读取器，其通过第一支架安置于所述检测平台上，且与所述待检测样品上的所述一个或多个图案化特征相对设置，以使所述一个或多个图案化特征位于所述读取器的有效识别区域，所述读取器用于在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时，识别所述一个或多个图案化特征以获取所述检测信息；存储子系统，与所述控制显示子系统和所述检测子系统通信连接，所述存储子系统用于存储所述检测信息。根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：CCD装置，其通过第二支架固定于所述检测平台上，且位于所述样品放置区的上方，以使所述CCD装置获取所述待检测样品的全部区域的成像图像，所述CCD装置用于在接收到所述检测控制指令集中的第二控制指令时，获取所述待检测样品的所述成像图像。<br>根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：一个或多个第一光源，通过第三支架安置于所述检测平台上，用于在接收到所述第二控制指令时开启。根据本申请的一些实施例，所述一个或多个第一光源包括两个第一光源，两个所述第一光源中的第一者安置于所述CCD装置的靠近所述读取器的一侧，且两个所述第一光源中的另一者安置于所述CCD装置的远离所述读取器的一侧。根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：显微镜装置，通过所述第二支架固定于所述检测平台上，且与所述CCD装置机械耦合，所述显微镜装置用于在接收到所述检测控制指令集中的第三控制指令时，将获取所述待检测样品的视觉影像提供至所述CCD装置，所述CCD装置对所述视觉影像成像以获取所述成像图像。根据本申请的一些实施例，所述检测子系统进一步包括：第二光源，设置于所述检测平台上且位于所述显微镜装置的下方，所述第二光源用于在接收到所述第三控制指令时开启。根据本申请的一些实施例，所述检测信息包括以下之一或其任意组合：批号、样品编号、成像图像、检测时间。根据本申请的一些实施例，所述一个或多个图案化特征包括以下之一或其任意组合：一维码、二维码。根据本申请的一些实施例，当所述读取器识别的所述图案化特征为一维码时，所述检测信息至少包括所述待检测样品的批号；及当所述读取器识别的所述图案化特征为二维码时，所述检测信息至少包括所述待检测样品的样品编号。根据本申请的一些实施例，所述检测系统进一步包括：数据处理子系统，与所述检测子系统和所述存储子系统通信连接，所述数据处理子系统用于根据所述检测信息与所述待检测样品的初始输入信息的比对结果信息产生报警信息。根据本申请的一些实施例，所述集成电路封装制程包括以下工艺步骤中的一种或多种：黏晶粒(DieBond)、焊线(WireBond)、塑封(Mold)、印字(LaserMark)、去除连筋(DegateDambar)、去框成型(FormingSingulation)、切割成型(SawSingulation)。附图说明在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。图1为本申请一些实施例的用于集成电路封装制程的检测系统的原理框图。图2为本申请一些实施例的用于检测子系统的结构示意图。图3为本申请的一些实施例的检测方法的流程图。具体实施方式本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。图1为本申请的一些实施例的用于集成电路封装制程的检测系统100的原理框图。如图1所示，检测系统100包括控制显示子系统101、检测子系统102、数据处理子系统103和存储子系统104。控制显示子系统101、检测子系统102、数据处理子系统103和存储子系统104可以通过网络连接，或者通信连接的方式进行数据通信传输。控制显示子系统101经配置以在被触发后发送检测控制指令集。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101装载有控制软件，所述控制软件可以在用户点击运行后备触发，并发送检测控制指令集至检测子系统102。该检测控制指令集可以包括用于检测子系统102进行检测动作的一个或多个控制指令。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101也可以通过在检测到待检测样品之后使控制显示子系统101自动触发以发送检测控制指令集。在本申请的一些实施例中，控制显示子系统101包括控制装置和显示装置。比如，控制显示子系统101可以为计算机、平板电脑、手机、笔记本电脑等可用于工业控制操作的控制显示设备。检测子系统102经配置以根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息。在本申请的一些实施例中，待检测样品可以为集成电路封装制程的一个或多个工艺步骤中的样品，集成电路封装制程的一个或多个工艺步骤包括以下一种或多种：黏晶粒、焊线、塑封、印字、去除连筋、去框成型、切割成型。该待检测样品可以为集成电路封装制程中的料条。料条上具有一个或多个图案化特征，比如，一维码、二维码等。图2为本申请的一些实施例的检测子系统102的结构示意图。如图2所示，检测子系统102包括读取器1021。该读取器1021经配置在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时识别所述一个或多个图案化特征。比如，第一控制指令为读取器1021识别一维码的指令，图案化特征则为一维码，产生的检测信息为样品的批号。当第一控制指令为读取器1021识别二维码的指令时，图案化特征为二维码，产生的检测信息为样品编号。当第一控制指令为读取器1021识别一维码和二维码的指令时，图案化特征包括一维码和二维码，则产生的检测信息分别为样品的批号和样品编号。存储子系统104经配置以存储该待检测样品200的批号和样品编号。在本申请的一些实施例中，如图2所示，所述检测子系统102还包括CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合器件)装置1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装制程的检测系统，其特征在于，包括：/n控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；/n检测子系统，与所述控制显示子系统通信连接，所述检测子系统用于根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息，所述检测子系统包括：/n检测平台，所述检测平台上设置有样品放置区，所述待检测样品放置于所述样品放置区上；及/n读取器，其通过第一支架安置于所述检测平台上，且与所述待检测样品上的所述一个或多个图案化特征相对设置，以使所述一个或多个图案化特征位于所述读取器的有效识别区域，所述读取器用于在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时，识别所述一个或多个图案化特征以获取所述检测信息；/n存储子系统，与所述控制显示子系统和所述检测子系统通信连接，所述存储子系统用于存储所述检测信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装制程的检测系统，其特征在于，包括：
控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；
检测子系统，与所述控制显示子系统通信连接，所述检测子系统用于根据所述检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生与所述待检测样品相关的检测信息，所述检测子系统包括：
检测平台，所述检测平台上设置有样品放置区，所述待检测样品放置于所述样品放置区上；及
读取器，其通过第一支架安置于所述检测平台上，且与所述待检测样品上的所述一个或多个图案化特征相对设置，以使所述一个或多个图案化特征位于所述读取器的有效识别区域，所述读取器用于在接收到所述检测控制指令集中的第一控制指令时，识别所述一个或多个图案化特征以获取所述检测信息；
存储子系统，与所述控制显示子系统和所述检测子系统通信连接，所述存储子系统用于存储所述检测信息。


2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述检测子系统进一步包括：
CCD装置，其通过第二支架固定于所述检测平台上，且位于所述样品放置区的上方，以使所述CCD装置获取所述待检测样品的全部区域的成像图像，所述CCD装置用于在接收到所述检测控制指令集中的第二控制指令时，获取所述待检测样品的所述成像图像。


3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述检测子系统进一步包括：
一个或多个第一光源，通过第三支架安置于所述检测平台上，用于在接收到所述第二控制指令时开启。


4.根据权利要求3所述的检测系统，其特征在于，所述一个或多个第一光源包括两个第一光源，两个所述第一光源中的第一者安置于所述CCD装置的靠近所述读取器的一侧，且两个所述第一光源中的另一者安置于所述CCD装置的远离所述读取器...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁青松，李超，钟鸿儒，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32