一种半导体芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装结构，包括下模槽和上盖板，下模槽的四角均一体成型有装配槽，装配槽内均固定安装有液压杆，且装配槽的中部一体成型有支撑壁，液压杆的上端分别固定安装于上盖板的四角，支撑壁的上表面均嵌入有电热条，且支撑壁的内部设有固定安装于下模槽中部的主吸附孔和副吸附孔，该封装过程全过程不对芯片主体进行施压，热烫成型的包装内封存有无尘空气，避免了真空负压挤压芯片，造成芯片变形可能性的同时，避免包装泄露后，包装内大量吸入外界空气导致包装内芯片必定被污染的问题，改包装破裂后短时间内为内部气体外泄，因此能够减缓灰尘混入包装内的速度，从而给工作人员处理包装破裂的芯片争取了处理时间。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种半导体芯片封装结构。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料；为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。为了保证半导体芯片的运输不对后续组装等工序造成影响，需要对芯片进行无尘封装，现有封装方式以真空封装为主，但真空包装容易将芯片挤压变形，且包装若出现漏气现象时，包装内会迅速吸入空气，导致无尘环境受到污染。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装结构，包括下模槽和上盖板，所述下模槽的四角均一体成型有装配槽，所述装配槽内均固定安装有液压杆，且装配槽的中部一体成型有支撑壁，所述液压杆的上端分别固定安装于上盖板的四角，所述支撑壁的上表面均嵌入有电热条，且支撑壁的内部设有固定安装于下模槽中部的主吸附孔和副吸附孔，所述副吸附孔与主吸附孔之间均焊接有导管，所述主吸附孔的前端焊接有延伸至支撑壁外部的连接嘴，所述连接嘴通过导管与外部负压机相连通，所述上盖板的下表面一体成型有压条，所述压条与支撑壁相对应。优选的，所述上盖板下表面的中部均匀安装有吸附嘴，且上盖板的上部螺接有连接口，所述连接口和吸附嘴相互连通，且连接口与外部负压机相连通。优选的，所述电热条的表面均匀开设有热缩槽。优选的，所述下模槽的下表面均匀螺接有支脚。优选的，所述主吸附孔和副吸附孔的上端扣合有防尘盖。优选的，所述下模槽侧壁的中部均开设有缺口。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种半导体芯片封装结构，工作人员在无尘车间使用该设备对芯片进行包装，芯片的封装包装由两片厚塑料膜构成，工作人员先将一片塑料膜放置在下模槽的中部，启动外部负压设备，通过主吸附孔和副吸附孔对塑料膜吸附固定，将另一块塑料膜以同样操作流程吸附在上盖板的下侧，将芯片放置于塑料膜的中部后，启动电热条的同时启动液压杆收缩，带动上盖板向下施压，将两层塑料膜的四边热烫为一体，从而完成芯片的封装，该封装过程全过程不对芯片主体进行施压，热烫成型的包装内封存有无尘空气，避免了真空负压挤压芯片，造成芯片变形可能性的同时，避免包装泄露后，包装内大量吸入外界空气导致包装内芯片必定被污染的问题，改包装破裂后短时间内为内部气体外泄，因此能够减缓灰尘混入包装内的速度，从而给工作人员处理包装破裂的芯片争取了处理时间。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的仰视结构示意图。图中：1下模槽、2装配槽、3液压杆、4上盖板、5缺口、6支撑壁、7电热条、8副吸附孔、9主吸附孔、10导管、11防尘盖、12连接嘴、13连接口、14热缩槽、15压条、16吸附嘴、17支脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片封装结构，包括下模槽1和上盖板4，下模槽1的四角均一体成型有装配槽2，装配槽2内均固定安装有液压杆3，且装配槽2的中部一体成型有支撑壁6，液压杆3的上端分别固定安装于上盖板4的四角，支撑壁6的上表面均嵌入有电热条7，且支撑壁6的内部设有固定安装于下模槽1中部的主吸附孔9和副吸附孔8，副吸附孔8与主吸附孔9之间均焊接有导管10，主吸附孔9的前端焊接有延伸至支撑壁6外部的连接嘴12，连接嘴12通过导管与外部负压机相连通，上盖板4的下表面一体成型有压条15，压条15与支撑壁6相对应；电热条7、液压杆3均通过外部开关控制。具体而言，上盖板4下表面的中部均匀安装有吸附嘴16，且上盖板4的上部螺接有连接口13，连接口13和吸附嘴16相互连通，且连接口13与外部负压机相连通。具体而言，电热条7的表面均匀开设有热缩槽14。具体而言，下模槽1的下表面均匀螺接有支脚17。具体而言，主吸附孔9和副吸附孔8的上端扣合有防尘盖11。具体而言，下模槽1侧壁的中部均开设有缺口5。工作原理：当本技术在使用时，工作人员在无尘车间使用该设备对芯片进行包装，芯片的封装包装由两片厚塑料膜构成，工作人员先将一片塑料膜放置在下模槽1的中部，启动外部负压设备，通过主吸附孔9和副吸附孔8对塑料膜吸附固定，将另一块塑料膜以同样操作流程吸附在上盖板4的下侧，将芯片放置于塑料膜的中部后，启动电热条7的同时启动液压杆3收缩，带动上盖板4向下施压，将两层塑料膜的四边热烫为一体，从而完成芯片的封装，该封装过程全过程不对芯片主体进行施压，热烫成型的包装内封存有无尘空气，避免了真空负压挤压芯片，造成芯片变形可能性的同时，避免包装泄露后，包装内大量吸入外界空气导致包装内芯片必定被污染的问题，改包装破裂后短时间内为内部气体外泄，因此能够减缓灰尘混入包装内的速度，从而给工作人员处理包装破裂的芯片争取了处理时间。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装结构，包括下模槽(1)和上盖板(4)，其特征在于：所述下模槽(1)的四角均一体成型有装配槽(2)，所述装配槽(2)内均固定安装有液压杆(3)，且装配槽(2)的中部一体成型有支撑壁(6)，所述液压杆(3)的上端分别固定安装于上盖板(4)的四角，所述支撑壁(6)的上表面均嵌入有电热条(7)，且支撑壁(6)的内部设有固定安装于下模槽(1)中部的主吸附孔(9)和副吸附孔(8)，所述副吸附孔(8)与主吸附孔(9)之间均焊接有导管(10)，所述主吸附孔(9)的前端焊接有延伸至支撑壁(6)外部的连接嘴(12)，所述连接嘴(12)通过导管与外部负压机相连通，所述上盖板(4)的下表面一体成型有压条(15)，所述压条(15)与支撑壁(6)相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装结构，包括下模槽(1)和上盖板(4)，其特征在于：所述下模槽(1)的四角均一体成型有装配槽(2)，所述装配槽(2)内均固定安装有液压杆(3)，且装配槽(2)的中部一体成型有支撑壁(6)，所述液压杆(3)的上端分别固定安装于上盖板(4)的四角，所述支撑壁(6)的上表面均嵌入有电热条(7)，且支撑壁(6)的内部设有固定安装于下模槽(1)中部的主吸附孔(9)和副吸附孔(8)，所述副吸附孔(8)与主吸附孔(9)之间均焊接有导管(10)，所述主吸附孔(9)的前端焊接有延伸至支撑壁(6)外部的连接嘴(12)，所述连接嘴(12)通过导管与外部负压机相连通，所述上盖板(4)的下表面一体成型有压条(15)，所述压条(15)与支撑壁(6)相对应。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：西安市泰润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61