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本申请涉及一种用于集成电路封装制程的检测系统，包括：控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；检测子系统，与控制显示子系统通信连接，检测子系统用于根据检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生检测信息，检测子...
该专利属于日月光半导体(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体(昆山)有限公司授权不得商用。

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